• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

מאת אבי בליזובסקי
30 נובמבר 2025
in בישראל
יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה הציגה את שירותיה בתערוכת TSMC EU OIP Ecosystem Forum שהתקיימה באמסטרדם, מנהליה – פאבל וילק ויוליה מילשטיין מסבירים לאתר CHIPORTAL את השירות הייחודי שהם נותנים מהמשרדים בבני דרור.

חברת אבנט (AVNET) מוכרת בתעשייה כחברת הפצה ענקית של רכיבים אלקטרוניים. פחות ידוע שבבניין של אבנט ישראל בבני דרור יושבת יחידה קטנה יחסית הנקראת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) –  שמנהלת עבור הקבוצה העולמית את פרויקטי השבבים הייעודיים (ASIC) ללקוחות בכל העולם, ועובדת ישירות עם TSMC בטכנולוגיות המתקדמות ביותר.

פאבל וילק, GM ו-Head of Engineering של Avnet ASIC Israel, מסביר שהחברה אינה חלק מאבנט ישראל המקומית אלא שייכת לארגון האירופי Avnet Silica. “אנחנו בית האייסיק של אבנט העולמית,” הוא מדגיש בשיחה שנערכה במסגרת כנס מקצועי על שבבים. כל לקוח של אבנט בעולם שמגיע לנקודה שבה הרכיבים הקטלוגיים – מעבדים סטנדרטיים, FPGA או זיכרונות מדף – כבר לא נותנים מענה, מופנה למרכז התכנון שבבני דרור.

הצוות של אבנט אייסיק מפוזר גיאוגרפית בין ישראל למדינות אירופה. מספר העובדים אינו נחשף, אך מדובר בחברה רזה יחסית לעומת ענקיות השבבים: “המתחרים שלנו מונים אלפים, אצלנו מדובר בעשרות רבות,” אומרת יוליה מילשטיין GM, Head of Business at Avnet ASIC Israel Ltd . היתרון, לדבריה, הוא גמישות ויכולת ללוות את הלקוח מקצה לקצה – משלב הרעיון ועד שבב שנכנס לייצור סדרתי.

וילק מזכיר מה הופך ASIC לכל כך שונה מלוח אלקטרוני רגיל. בלוח סטנדרטי בוחרים רכיבים קיימים מהשוק ומחברים ביניהם. בשבב ייעודי מתכננים את הכול מאפס: בוחרים את טכנולוגיית הייצור בפרוסות השבבים (Node), את ספריות התאים, את ממשקי התקשורת הסטנדרטיים כמו PCIe ו-Ethernet, מוסיפים IP של מעבדים (ARC, RISC-V ואחרים) ואז משלבים את הלוגיקה הייחודית של הלקוח. “שבב ייעודי הוא תמיד מוצר שמותאם לאפליקציה מאוד ספציפית,” הוא מסביר. “אם יש כבר שבב מדף של Broadcom או  Qualcomm  שעושה את העבודה, אין טעם כלכלי להיכנס לפרויקט ASIC.”

בנקודה הזו נכנס הקשר המיוחד עם TSMC. ענקית הייצור מטייוואן עובדת ישירות עם לקוחות כמו אפל, אנבידיה וקוואלקום, שמחזיקים יכולות תכנון מלאות ונפחי ייצור עצומים. לקוחות בינוניים – גם אם הן חברות גדולות בתחומן – אינם מקבלים בדרך כלל גישה ישירה למפעלים. עבורם הקימה TSMC מסלול עבודה דרך גופים מעטים בעולם בעלי מעמד VCA – Value Chain Aggregator – שמתווכים בינם לבין המפעל. אבנט אייסיק היא אחד הגופים הללו.

כ-VCA, אבנט אייסיק מוסמכת על ידי TSMC הן ברמה הטכנולוגית והן ברמת שרשרת האספקה. היא מסייעת ללקוח לבחור את טכנולוגיית הייצור המתאימה, לבצע את כל שלבי התכנון – ארכיטקטורה, אימות, הטמעה פיזית – ומחזיקה גם יכולות בדיקה ו-production test in-house, כך שהיא יכולה להעביר את הפרויקט בצורה חלקה מ-SPEC ועד ייצור המוני. במקביל היא מפיצה ללקוח את המסכות והפרוסות עצמן עבור TSMC, כך שהלקוח מקבל “תחנת שירות אחת” לשבב כולו.

העבודה נעשית בקדמת הטכנולוגיה. לדבריו של וילק, באחד הפרויקטים האחרונים תכננה החברה שבב בטכנולוגיית 3 ננומטר שמכיל ממשקי Ethernet בקצבים של 200Gb ו-400Gb וממשק PCI Express מהדור החדש. במקביל מתקדמים באבנט אייסיק גם לפרויקטים ראשונים ב-2 ננומטר – תחום שבו עד היום פועלות בעיקר ענקיות השבבים המובילות.

השיחה גולשת גם לאתגרים של עידן ה-AI. חוק מור כבר אינו מספק את קפיצות הביצועים שהתרגלנו אליהן: טרנזיסטורים צפופים יותר דורשים השקעות ענק בייצור, ושבבים רבים הגיעו לגודל המקסימלי שמותר במסכה. התוצאה היא מעבר מואץ לעולם ה-Chiplets וה-Advanced Packaging – חיבור כמה שבבים (Dies) בחבילה אחת, לעיתים באמצעות אינטרפוזר דו־ממדי (2.5D) ולעיתים בערימה תלת־ממדית (3D). כך ניתן להגדיל את כוח העיבוד ואת קיבולת הזיכרון מבלי לחרוג ממגבלות הייצור.

אבל, מזכיר וילק, “חיבור כמה שבבים לא מוריד את צריכת האנרגיה – הוא מגדיל אותה.” מרכזי הנתונים ל-AI נמדדים כיום גם לפי ההספק שהם צורכים, והמספרים כבר מתקרבים להספק של תחנות כוח בינוניות. לכן אחד התחומים שבהם עוסקת אבנט אייסיק הוא תכנון חכם של ניהול הספק – שילוב סנסורים על השבב, ניטור בזמן אמת ושימוש באלגוריתמים (לעיתים גם AI) לניהול עומסים ומתח, כדי למצות ביצועים בלי לחרוג מתקרת ההספק.

נושא נוסף שעולה הוא סיליקון פוטוניקס – שילוב של רכיבים אופטיים על מצעי סיליקון. הטכנולוגיה הזו נועדה לפתור את מגבלת רוחב הפס בין שבבים ובין שרתי מרכז הנתונים. לפי וילק, יותר ויותר סטארט-אפים וחברות מבוססות מפתחים רכיבי פוטוניקה שמתחברים לשבבי לוגיקה רגילים, ולעיתים משולבים איתם בחבילה אחת. גם כאן יכולה אבנט אייסיק, כגוף שמכיר את טכנולוגיות הייצור של TSMC ואחרים, לסייע בחיבור בין העולמות.

כשעוברים לדבר על ישראל, נשאלת השאלה איך משפיעות המלחמה והחרמות המדיניות על התחום. מילשטיין מודה שהייתה תקופה מאתגרת: משלחות מחו"ל צמצמו ביקורים, היו קשיים בגיוסי הון ובכניסה של סטארטאפים חדשים. עם זאת, מכיוון שאבנט אייסיק פועלת גלובלית, ההכנסות אינן נשענות רק על השוק המקומי. החברה עובדת עם לקוחות בישראל, באירופה ובארצות הברית, והפרויקטים מתנהלים ברובם מרחוק, כך שהפגיעה בפעילות הייתה מוגבלת.

הסינרגיה עם אבנט העולמית נותנת לחברה ערך מוסף נוסף. אבנט היא עדיין בראש ובראשונה מפיצה של רכיבים קטלוגיים, אבל בעידן שבו לקוחות מצפים לספק טכנולוגי שמבין לעומק את האפליקציה, אין יותר מקום ל“מפיץ לוגיסטי בלבד”. מילשטיין מספרת כי הנהלת אבנט רואה בדיזיין סנטר של אבנט אייסיק נדבך אסטרטגי: הוא מאפשר לחברה ללוות לקוח מהאב-טיפוס ועד מוצר סדרתי, גם כשנדרש שבב ייעודי מורכב.

בסופו של דבר, מדגיש וילק, זהו גם סיפור ישראלי: “יש בעולם מעט מאוד חברות שיכולות לתת ללקוח פתרון מלא – מה-SPEC ועד שבב עובד בטכנולוגיות המתקדמות ביותר.” אבנט אייסיק היא אחת מהן.

Tags: אבנט ASICיוליה מילשטייןפאבל וילקאבנטTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב
השקעות

קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה
בישראל

קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X
תשתיות

קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

אור דנון, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

Next Post
חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

חשיפה: הכירו את ספינאדג' - החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס