• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

    פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

    מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

    בום ה־AI מצית אינפלציית שבבים: מחירי הזיכרון כבר מתגלגלים לצרכנים

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

    סם אלטמן, מנכ״ל OpenAI, והוק טאן, נשיא ומנכ״ל ברודקום, מציגים את שבב ההסקה Jalapeño. קרדיט: OpenAI.

    OpenAI חושפת את Jalapeño: שבב ההסקה הראשון שפיתחה עם ברודקום להפחתת התלות באנידיה

  • בישראל
    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

    פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

    מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

    בום ה־AI מצית אינפלציית שבבים: מחירי הזיכרון כבר מתגלגלים לצרכנים

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

    סם אלטמן, מנכ״ל OpenAI, והוק טאן, נשיא ומנכ״ל ברודקום, מציגים את שבב ההסקה Jalapeño. קרדיט: OpenAI.

    OpenAI חושפת את Jalapeño: שבב ההסקה הראשון שפיתחה עם ברודקום להפחתת התלות באנידיה

  • בישראל
    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

מאת Dave Wines
11 אפריל 2023
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

זרימת תכנון מרובת תחומים מקור: Siemens EDA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במאמר זה ברצוני להתמקד בתכנון ושיתוף פעולה על פני מספר תחומים (למשל, אלקטרוניקה, חשמל ומכניקה) וכיצד חיווט דיגיטלי מאפשר זאת.

מהירויות העברת נתונים הדרושות כיום במערכות אלקטרוניות חייבו התייחסות לעיכוב ואיכות הפצת האות לא רק בתוך האלקטרוניקה, אלא גם באמצעות רתמות התיל. גורמי צורה הדוקים יותר הפחיתו למינימום את המעגל המודפס האופייני, שבו ללוח מלבני פשוט היה מספיק מרווח לכך שרק לעתים רחוקות יווצרו בו בעיות. מעגלים קשיחים/גמישים מדגישים לעתים קרובות תכנון ECAD/MCAD חוצה תחומים עם הערימות המרובות והכיפוף שלהם. וגם אם מושגת צורה/התאמה, מערכות בעלות ביצועים גבוהים עם פיזור חום משמעותי צריכות להבטיח זרימת אוויר/נוזל נאותה דרך המבנה.

טכנולוגיות מתפתחות כמו ייצור מתווסף (additive manufacturing ) יניעו חיבור נוסף בין התחומים; למשל, הפוטנציאל להדפיס חיבורים בלוחות גוף רכב במקום להשתמש בכבלים וברתמות תיל או אלקטרוניקה יצוקה לקווי המתאר של לוחות המכשור.

איור 1: זרימת תכנון מרובת תחומים

עולמות האלקטרוניקה, החשמל והמכניקה דומים וייחודיים בו זמנית. תכנון אלקטרוני (מערכות חומרה) ותכנון חשמלי (החיווט בין החומרה ליצירת מערכות אלקטרוניות גדולות יותר) פועלים באופן טבעי יחד ולעתים קרובות התבלבלו בינהם מאז ששניהם נקראים "ECAD", ושניהם מעסיקים מהנדסי חשמל.  תכנוני החשמל והאלקטרוניקה חולקים גם אתגרים משותפים בעת השילוב עם תכנון מכני.

מבחינה היסטורית, שיתוף פעולה בין תחומי נבלם על ידי מספר בעיות. לתחומים השונים היו שרשראות כלים שונות לחלוטין, התמחויות שונות, שפות/מונחים שונים לתקשורת ומסדי נתונים שונים. זה היקשה על העברת שינויים בזמן ששני התחומים התנהלו במקביל. הטוב ביותר שניתן היה לצפות לו היה אימייל, ציורים על פתקי פוסט-איט או "עכבר מונע קול" (בהנחה שהם נמצאים באותו מתקן).

מורכבות התכנון הניעה גם את השימוש בסימולציות רב-תחומיות של התיאום הדיגיטלי (למשל, שלמות האות/הספק, אלקטרומגנטיקה, תרמית, מבנית ואקוסטיקה) כדי למזער איטרציות ולשפר מוצרים, אבל מעבר נתונים לתוך כלים אלה מעוכב על ידי אותו הדבר.

בעיות. התוצאה הייתה תקשורת נדירה, עם אימות דיגיטלי מוגבל או ללא אימות כלל. זה לא היה נדיר לחכות עד לאינטגרציה של המערכת כדי להבין שדברים לא מתאימים. מחקרים של חב' אברדין הראו ש-59% מהמוצרים המורכבים ידרשו לפחות שתי איטרציות תכנון נוספות כדי לטפל בבעיות אלקטרו-מכניות. 68% מהחברות מציינות את סנכרון הנתונים האלקטרו-מכני כאתגר משמעותי. בינתיים התעשייה התפתחה, וסיפקה חיווטים דיגיטלים בצורה של פורמטים סטנדרטיים בתעשייה.

לפני עשרות שנים, DXFs הפכו לדרך נפוצה להעביר נתונים גרפיים, אך המידע היה מוגבל מאוד (לעתים קרובות דו-ממדי, ללא אינטליגנציה לגבי אובייקטים), ולכן נדרשה פרשנות, כך שהוא שימש בדרך כלל רק בנתיב חד-כיווני מ-MCAD ל-ECAD. STEP איפשרה יותר בינה תלת מימדית, כולל מארזים.  IDF נבנה לשיתוף פעולה דו-כיווני, אך הוא העביר את כל בסיס הנתונים ללא כל מעקב לזיהוי שינויים. IDX נתן לנו את היכולת לשלוח שינויים מצטברים ויכולת מעקב. כדי לייעל עוד יותר את שיתוף הפעולה, צמדי כלים מסוימים מספקים אינטגרציה של נתונים אפילו מעבר לפורמטים הסטנדרטיים הללו. זהו צעד חיובי אך דורש סינכרון של כל שחרור הכלים בשרשרת. חברות מסוימות יצרו כלים הממזגים תחומים אך חסרים מספיק עומק, ובסופו של דבר הם מוגבלים לשימוש בתכנונים פשוטים יותר.

כיום, רוב הכלים תומכים במספר פורמטים, אך אימוץ הגישות המתקדמות ביותר מוגבל. חלק מזה נובע מאינרציה ארגונית – קשה לשנות תהליכים, במיוחד כאשר ייתכן שנוצר קוד מותאם אישית כדי לפצות על חוסר יעילות. זה אפילו קשה יותר לשינוי אם מעורבים מספר דומיינים, עם צוותים מיוחדים ושרשרות הכלים הייחודיות להם.

עם זאת ההבטחה לתכנון משותף אופטימלי על פני מספר תחומים המאפשרים חיווט דיגיטלי היא משמעותית. מחקרים מראים שתהליכי שיטות עבודה מומלצות יכולים לצמצם אבות טיפוס פיזיים וספינים חוזרים באמצעות תקשורת עקבית ואיטרטיבית כדי למנוע עיבוד חוזר מאוחר בתהליך התכנון. ניתן להגדיל משמעותית את היעילות ההנדסית, תוך הפחתת עלות וזמן הפיתוח. כך שהצלחה כבר במעבר ראשון היא הרבה יותר סבירה. ניתן ליצור תכנונים חזקים יותר באמצעות שיתוף פעולה ואימות נרחבים.

בואו נסקור את היתרונות של תכנון משותף בין תחומים אופטימלי:

הגדלת הפרודוקטיביות

• מאפשר תרחישי "מה היה אם" כדי למנוע איטרציות תכנון גוזלות זמן

• מאפשר למתכנני ECAD ו-MCAD לתכנן במשותף בסביבה משלהם מבלי ללמוד כלים חדשים

• מספק יותר זמן לפרויקטים חדשים עקב פחות חזרות תכנון

שיפור חוסן התכנון

• מקל על האופטימיזציה של גורמי הצורה הקומפקטיים המורכבים של היום

• מבטיח איכות, אמינות וביצועים גבוהים יותר עם אימות מוקדם של התיאום הדיגיטלי

• מטבעו פחות נוטה לשגיאות ולכן מפחית סיכון

הגברת שיתוף הפעולה והיעילות

• מספק תקשורת עקבית ואיטרטיבית לאורך תהליך הפיתוח

• מאיץ את קבלת ההחלטות לשינויים מוסכמים הדדיים

• משפר בדיקות תלת מימד והתנגשות לתוך תחום ה-ECAD

השגת הצלחה בתכנון הראשון

• מספק תהליך משולב כדי למנוע עיבוד חוזר עקב בעיות אלקטרו-מכניות

• מפחית חזרות תכנון על ידי אימות כוונת התכנון לאורך תהליך הפיתוח

• מגדיל את ההסתברות לעמוד ביעד השקת המוצר

אז איך נראית פריסה של שיטות עבודה מומלצות? להלן מספר המלצות:

• ברור שככל שהחיבור בין הכלים בכל תחום הדוק יותר, מעבר הנתונים נקי יותר ויעילות שיתוף הפעולה גבוהה יותר. התקן התעשייה לאינטגרציה אלקטרו-מכנית הוא IDX, המאפשר שיתוף פעולה תכוף ומצטבר. אבל כאמור, שילובים הדוקים עוד יותר אפשריים.

• גישה מונעת מודלים, כאשר גם ECAD וגם MCAD חולקים את אותה ספריית רכיבים, יכול להיווצר חסכון זמן משמעותי ביצירת ספרייה וכן בטחון שכל התכנון ההנדסי יהיה תואם.

• כלי תכנון , ECAD תלת מימדים מאפשרים למתכנני פריסה לראות על מה עובד המהנדס מבלי לעזוב את הסביבה המקורית שלהם ולאמת את התכנון שלהם בהקשר זה. באופן דומה, נתוני PCB עד לרמות המעקב והדרך עוזרים למהנדס המכונות לדגום ולדמות במדויק את הלוח בסביבתו.

• בנקודה זו, כפי שצוין קודם , ישנם מספר כלי ניתוח זמינים לאימות התיאום הדיגיטלי לפני אב טיפוס. באופן אידיאלי, אלה פועלים ישירות מחוץ למסד הנתונים של ECAD או MCAD (תאום דיגיטלי בנאמנות גבוהה) כדי למזער את העיבוד מחדש. למרות שאימוץ הכלים הללו נשמע כמו עבודה נוספת, הוכח ש"אב-טיפוס וירטואלי" (ניתוח ואימות במהלך התכנון) חוסך זמן ועלות משמעותיים באמצעות הפחתת ספין חוזר.

ולסיכום המלצה: נסו להסתכל על תהליךהתכנון חוצה התחומים הנוכחי שלכם בצורה אוביקטיבית תוך שימת דגש על חוסר יעילות אפשרית. זה אולי "עובד" היום (כלומר, אף אחד לא מתלונן), אבל כמה צעדים יכולים לשפר באופן דרמטי את הביצועים של צוות ההנדסה שלכם. לנקודת מבט של אנליסט בתעשייה, עיינו בדוח זה.

דייב ווינס הוא מנהל שיווק מוצר ב-  Siemens EDA

Tags: Siemens EDA
Dave Wines

Dave Wines

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
לא מפחדות ללכלך את הלק שלהן – הכירו את נשות השבבים של רפאל

לא מפחדות ללכלך את הלק שלהן - הכירו את נשות השבבים של רפאל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026
  • מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10…
  • גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ…
  • טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים…
  • קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

מאמרים פופולאריים

  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס