• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

מאת אבי בליזובסקי
04 פברואר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

אורי פרנק, סגן נשיא תאגידי, חב' אינטל צילום: דוברות אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

השישה הם אורי פרנק, רן ברנסון, אופיר אדליס, אילן ברסלר, ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ויהונדב משה

אינטל מודיעה על מינויים של שישה ישראלים לתפקידים בכירים באינטל העולמית.

אורי פרנק מונה לסגן נשיא תאגידי באינטל. זוהי אחת הדרגות הבכירות ביותר באינטל העולמית. פרנק משמש כיום כמנהל ארגון הנדסה של אינטל בקבוצת הפיתוח Core & Client. הוא מנהל כיום כ-2,000 עובדים שנמצאים בישראל, הודו וארה"ב. בתפקידו הוא אחראי להגדרת ופיתוח מוצרי ה- Client(מחשוב אישי) וה- Core עבור מחשבים ודאטה סנטר. לאורך השנים לקח חלק בתפקידי ניהול בכירים במוצרי דגל כגון סנדי ברידג', אייסלייק ועוד. לאורי תואר ראשון ושני בהנדסת חשמל מהטכניון.

רן ברנסון ישמש סגן נשיא (VP) בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development. בתפקידו הנוכחי רן אחראי על פיתוח ליבת המחשוב הבאה של אינטל. בימים אלו הוא מוביל עם קבוצת הפיתוח שלו שינוי מהפכני בליבת ה-Core שתהיה הבסיס למעבדי אינטל העתידיים. בפרוייקט זה ניתן דגש מיוחד לקיצור קבועי זמן הפיתוח, יעול ושיפור תהליכי וכלי העבודה. מאז הצטרפותו לאינטל בשנת 2000 כסטודנט ברנסון עבר דרך כל תפקידי התכנון השונים, וניהל מגוון קבוצות פיתוח. בתפקידו האחרון ניהל רן את פיתוח מעבדיי הקליינט (Mobile and desktop) של אינטל שיצאו לשוק בקרוב. לרן תואר ראשון בהנדסת מחשבים מהטכניון.

אינטל ממשיכה לקדם גם מומחים טכנולוגיים; אופיר אדליס מונה ל- Intel Fellow (דרגת ה-Fellow מקבילה לדרגת סגן נשיא). אופיר ישמש כ-Fellow בקבוצת המחשוב האישי. הוא מוביל כיום את פעילות הארכיטקטורה של פלטפורמות ומעבדי אינטל העתידיים למחשוב אישי בישראל. לאדליס למעלה מ-25 שנות ניסיון בארכיטקטורה, פיתוח ואינטגרציה של מערכות מורכבות על שבב (SoC) למגוון רחב של מוצרים. בשנים האחרונות היה אחראי לפרויקטים כגון מעבדי אייס לייק שיצאו לשוק הלפטופים ב-2019, מעבדי רוקט לייק שעתידים לצאת ברבעון הקרוב עבור שוק הדסקטופים ומעבדי אלדר לייק, שיצאו בהמשך השנה לשוק.
אופיר הצטרף לאינטל לפני כ-23 שנים, החל את דרכו המקצועית בחטיבת הסלולר, עבר לקבוצת פתרונות תקשורת אלחוטית, משם לקבוצת הארכיטקטורה, התוכנה והגרפיקה של אינטל וכיום הוא חלק מקבוצת המחשוב האישי. לאופיר תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב ותואר מוסמך במנהל עסקים מביה"ס למנהל עסקים באוניברסיטת תל אביב.

אילן ברסלר, ימונה לסגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי. ברסלר מוביל את פיתוח טכנולוגיות ומוצרי תקשורת אלחוטית, המספקים פתרונות WiFi, Bluetooth, וסלולר למחשבים הניידים של אינטל. הוא עומד בראש ארגון גלובלי האחראי על תכנון, הגדרה, פיתוח, והשקה של מוצרי התקשורת האלחוטית המובילים של אינטל. השנה הארגון שהוא מוביל הוציא לעולם את טכנולוגיית Wi-FI6E , הדור הבא של ה-WiFi. ברסלר הצטרף לאינטל בשנת 2002 כמהנדס תוכנה ותרם לפיתוח מוצרי ה- WiFi הראשונים של אינטל שהושקו בפלטפורמות הסנטרינו. לפני תפקידו הנוכחי הוא מילא שורה של תפקידי ניהול בכירים בחטיבת התקשורת האלחוטית. לברסלר תואר ראשון במדעי המחשב מהטכניון.

ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ימונה ל- Intel Fellow. אופיר מוביל מחקר וחדשנות בטכנולוגיות של מעגלי רדיו וגלים מילימטרים משולבים בטכנולוגיות סיליקון למערכות תקשורת אלחוטיות. אופיר הצטרף לאינטל ב 2005 ומאז הוביל מספר מהפכות בטכנולוגית שבבי הרדיו של אינטל שהובילו למוצרי Wi-Fi פורצי דרך וראשונים מסוגם בתעשיה. בשנים האחרונות אופיר מוביל פיתוח של מעגלי רדיו דיגיטליים חדשניים דלי הספק ורחבי סרט המתאימים לתקנים אלחוטיים עתידיים.
לאופיר תואר ראשון כפול בהנדסת חשמל ופיזיקה, תואר שני ודוקטורט בנושא מערכות מיקרואלקטרומכניות ממוזערות מהפקולטה להנדסת חשמל שבטכניון. אופיר היה ממקבלי המלגה היוקרתית לדוקטורנטים מקרן צ'רלס קלור. הוא פרסם כ-85 מאמרים מדעיים וטכניים, ומחזיק בכ-50 פטנטים בתחום התקשורת האלחוטית, טכנולוגית מעגלי הרדיו והמיקרו מערכות.

יהונדב משה, ימונה לסגן נשיא בקבוצת IP Engineering . יהונדב מנהל כיום את קבוצתClient Connectivity Division , במסגרתה הוא מוביל פיתוח של IPs ומוצרים שונים בתחום ה- Client connectivity, כולל פיתוח של Thunderbolt/USB4 וטכנולוגיות Ethernet. הקבוצה שבניהולו אחראית לאספקת מוצרים בהיקף רחב לכל יצרניות המחשבים.
יהונדב הצטרף לאינטל בשנת 2000 כמהנדס VLSI לקבוצת Cable Modem. מאז ביצע מספר תפקידי הובלה שונים בניהול קבוצות בעולמות הסיליקון מארכיטקטורה ועד לייצור. הוא הינו בעל תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת בן-גוריון שבנגב ובעל תואר-שני בהנדסת חשמל עם התמחות בתקשורת ומדיה מאוניברסיטת תל-אביב.

מהנהלת אינטל ישראל נמסר "המינויים החדשים מצביעים על ההערכה שיש באינטל העולמית להון האנושי באינטל ישראל. סגני הנשיא החדשים והמובילים הטכנולוגיים בדרגת Intel Fellow של אינטל ישראל עובדים על האתגרים הטכנולוגיים המורכבים ביותר ומשפיעים על הצלחת החברה העולמית. אנחנו גאים להיות מקום עבודה שבו ניתנת הזדמנות לקדם תהליכים ולהשפיע על המוצרים שהחברה מפתחת ומייצרת".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
מפת טאיוון המציגה אותה כמעצמה בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

נפתח מחזור שני בישראל לתכנית החדשנות הטייוואנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס