• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מאת אבי בליזובסקי
26 פברואר 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

חברת אינטל עובדת על דור חדש של מעבדים המבוססים על ארכיטקטורה הנקראת "Unified Core" (ליבה מאוחדת), כאשר המוצרים הראשונים צפויים להגיע לשוק רק בשנים 2029-2030 או אף מאוחר יותר. העדות לכך מגיעה ממשרה פנויה שפרסמה החברה ב-LinkedIn, בה היא מחפשת מהנדס אימות בכיר לצוות Unified Core.

שלב הפיתוח המוקדם

לפי פרסום המשרה, אינטל מחפשת מהנדס שיהיה אחראי על וידוא התקינות הפונקציונלית של עיצובי הלוגיקה של המעבד, תוך עבודה צמודה עם ארכיטקטים ומעצבי RTL (Register Transfer Level). העובדה שהמהנדס יידרש לעבוד עם שני הצוותים מעידה על כך שהארכיטקטורה עדיין לא הוקפאה לחלוטין וה-RTL עדיין בתהליך פיתוח פעיל.

בפרויקט בוגר שמתקרב לשלב ה-tape-out, מהנדסי אימות עובדים בעיקר עם מעצבי RTL לסגירת פערים ותיקון באגים, בעוד ששינויים ארכיטקטוניים נדירים ויקרים מאוד באותו שלב. העובדה שהמהנדס יעבוד באופן הדוק עם ארכיטקטים מעידה שהפרויקט נמצא באמצע מחזור הפיתוח.

לוח הזמנים המשוער

בהנחה שאינטל נמצאת באמצע מחזור פיתוח המעבד וטרם השלימה את יישום ה-RTL, החברה נמצאת לפחות 18-24 חודשים לפני שלב ה-tape-out הראשון. לאחר מכן, יידרשו עוד 18-24 חודשים עד לייצור המוני של המוצר. לכן, האומדן האופטימי ביותר הוא שאינטל תהיה מוכנה עם המוצר הראשון המבוסס על Unified Core ב-2029, בעוד שהערכה ריאליסטית יותר מצביעה על 2030.

מהי ארכיטקטורת Unified Core?

כרגע, קיים מעט מידע על אופי הארכיטקטורה. דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

ארכיטקטורת Unified Core יכולה להיות כל דבר החל מארכיטקטורה המכילה ליבות "קטנות" רבות התומכות ביכולת "Software Defined Supercore" של החברה, דרך גישה דומה לזו של AMD שבה ליבות Zen במהירות מלאה וקומפקטיות חולקות את אותה מיקרו-ארכיטקטורה אך שונות בביצועים ובצריכת חשמל, ועד משהו שונה לגמרי.

השם "Unified Core" מרמז על משמעות משמעותית עבור החברה, ואולי מצביע על עיצוב ליבה מדרגי שמתאים לכל דבר, ממעבד PC ביתי ברמת כניסה ועד למעבד datacenter כבד.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

ליסה סו, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

Next Post
מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס