• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ “אלדר לייק” שהוכרז היום הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל

"אלדר לייק" שהוכרז היום הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל

מאת אבי בליזובסקי
27 אוקטובר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מהנדסי אלדר לייק, קרדיט אוהד פאליק

מהנדסי אלדר לייק, קרדיט אוהד פאליק

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בשיחה עם CHIPORTAL    אומר אריק גיחון, ארכיטקט SoC של  Alder Lake באינטל  ישראל בפיתוח השבב שערך שלוש שנים השתתפו אלף מהנדסים ומהנדסות ישראלים, והוא עבר בארץ את כל השלבים מהפיתוח ועד הייצור * אלדר לייק מיוצר בטכנולוגית 10  ננומטר משופרת * במקביל הוכרז על שיתוף פעולה בין אינטל וגוגל

"אלדר לייק" הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל. כך אומר בשיחה עם CHIPORTAL   אריק גיחון, ארכיטקט SoC של  Alder Lake באינטל  ישראל בפיתוח השבב שערך שלוש שנים השתתפו אלף מהנדסים ומהנדסות ישראלים, והוא עבר בארץ את כל השלבים מהפיתוח ועד הייצור.  עוד אמר גיחון כי אלדר לייק מיוצר בטכנולוגית 10  ננומטר משופרת  (N7) אך דורות המעבדים הבאים שכבר נמצאים בפיתוח מתקדם ייוצרו בטכנולוגית 7 ננומטרים".

את סדרת המעבדים החדשה השיקה אינטל במסגרת כנס המפתחים המחודש שלה בשם Intel Innovation, שהתקיים הלילה בארה"ב בהובלתם של מנכ"ל החברה העולמית פט גלסינגר, ומנכ"ל קבוצת המחשבים העולמית של אינטל, גריגורי בריאנט.

לדברי גיחון, סדרת המעבדים החדשה פותחה במשך כשלוש שנים על ידי כ-1,000 מהנדסות ומהנדסים מישראל, לצד קבוצות פיתוח נוספות של אינטל בכל רחבי העולם, ומוגדרת כמוצר "כחול- לבן" אשר עתיד להגיע לכל פינה בעולם – דבר שהיה נכון אמנם לכל מעבדי אינטל עד כה, אך החלק הישראלי הפעם היה משמעותי ביותר.

"מלבד העובדה שאלדר ליק הוא פיתוח בקנה מידה ענקי עולמי, החלק הישראלי במוצר הוא מאוד משמעותי. גם הארכיטקטורה גם התכנון, גם האימות, גם העברה לייצור המוני וגם התוכנה ואפילו הייצור של אלדר לייק בקרית גת. אלדר לייק הוא באמת גאווה ישראלית." מסביר גיחון.

השינוי המשמעותי ביותר של אינטל מזה עשור

לדברי גיחון, הסיבה לקפיצה הגדולה בביצועים שמציגה סדרת האלדר הלייק מקורה בין היתר בשינוי משמעותי ומהותי שאינטל ביצעה במבנה המעבד שלה. כפי שחשפה לפני כחודשיים, לראשונה מזה עשור, מהנדסיה של אינטל, ובראשם צוותי הפיתוח בישראל, שינו את ארכיטקטורת המעבד כך שתכלול שני סוגים שונים של ליבות- ליבות ביצועים (גדולות) וליבות יעילות (קטנות), באמצעותן תיועל משמעותית עבודת המעבד וביצועיו. כך לדוגמה, כאשר המשתמש מריץ משחק עמוס, ומנסה במקביל גם לראות סטרימינג או לבצע כל פעולה אחרת במחשב, הליבות הגדולות יקחו עליהן את המשחק והקטנות יטפלו בשאר היישומים כדי לא לפגוע בביצועים שלהם.

הליבה היעילה (Efficient Core) מספקת 40% יותר ביצועים עם אותה צריכת החשמל בהשוואה לסקיילייק, וליבת ביצועים (Performance Core) מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה ומהווה קפיצת מדרגה בביצועי ה-CPU שלפי אינטל תיצור את הבסיס לעשור המחשוב הבא. ליבת הביצועים תוכננה על ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל ל-Core, והצוות שלו בישראל, שאחראי על פיתוח הליבות באינטל.

שיתוף פעולה ראשון מסוגו בין אינטל וגוגל

במהלך כנס המפתחים בו השיקה רשמית את סדרת האלדר לייק, אינטל חשפה שיתוף פעולה עמוק וראשון מסוגו עם גוגל במסגרתו תשתמש האחרונה ברכיב ה- IPU לדאטה סנטרים עליו הכריזה אינטל בחודש יוני האחרון. אינטל וגוגל יפתחו ויתאימו את רכיב ה-IPU ליישומים וצרכי המפתחים בדאטה סנטרים של גוגל קלאוד, כך שה-IPU המותאם (מבוסס ASIC) ינהל את כל פעילות תשתיות התקשורת והענן בדאטה סנטרים של גוגל קלאוד במקום המעבדים, שכעת יתפנו הודות לעומסים המשמעותיים שיופחתו מהם ויוכלו לשמש למשימות עיבוד ייעודיות בלבד. הסכם זה בין השתיים הופך את גוגל להיות הראשונה להשתמש בצ'יפ החדש שפיתחה אינטל וצפוי להיות משמעותי במיוחד עבור השוק העסקי והארגוני, ובמיוחד עבור ספקיות הענן.

ה- IPU (Infrastructure Processing Unit) הוא רכיב תקשורת המאפשר להוריד עומסי עבודה מהמעבד המרכזי (CPU), ולנהל באופן חכם יותר את התקשורת בין השרתים בענן. הכרזתו הייתה לאחת מהבשורות המשמעותיות והגדולות של אינטל בתחום הדאטה סנטרים נכון לשנת 2021, והוא פותח על ידי קבוצת התקשורת של אינטל לדאטה סנטר, המונה כיום כ-450 מהנדסות ומהנדסים בישראל, ועוד מאות נוספים בעולם. מחקרים שערכו גוגל ופייסבוק על חוות השרתים שלהן הראו כי 22% עד 80% ממחזורי העיבוד של מעבד CPU עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים במקום להתמקד בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי, וכעת, בעזרת ה-IPU, ספקיות הענן הגדולות יוכלו לשלוט ולנהל באופן מלא, יעיל ומאובטח את מערך הדאטה סנטרים שלהם.

רן ברנסון, סגן נשיא בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development, האמון על 2,000 מהנדסים ומהנדסות שכמחציתם אחראים בין היתר לפיתוח של אלדר לייק וליבת המחשוב שלו, מספר כי סדרת המעבדים החדשה צפויה להניב לאינטל הכנסות בסדר גודל של עשרות מיליארד דולרים בעשור הקרוב. "אין לנו ספק כי מעבד האלדר לייק עתיד לככב בשוק המחשוב ולהגיע לכל פינה בעולם בזכות מאות מיליוני בני אדם שייבחרו בו בשנים הבאות. מדובר בפרויקט פיתוח החומרה בתחום השבבים הגדול ביותר בישראל ואנו צופים כי ימכר בהיקפים הגדולים ביותר מכל מוצר 'כחול לבן' אחר שהושק עד כה. כיום אנו משיקים את המעבדים הראשונים למחשבים שולחניים מתוך סדרה, ולאחר מכן נשיק את מעבדי אלדר לייק למחשבים ניידים ולקהל העסקי. אני גאה מאוד בכל קבוצות הפיתוח של אינטל ישראל שלקחו חלק בפרויקט המדהים הזה. אינטל מחזיקה בנתח שוק של 80% משוק המחשבים העולמי, ומרגש לראות שהמעבדים שפיתחנו בארץ עתידים להמשיך ואף לחזק את המגמה הזאת".

Tags: אלדר לייקאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס