• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ “אלדר לייק” שהוכרז היום הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל

"אלדר לייק" שהוכרז היום הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל

מאת אבי בליזובסקי
27 אוקטובר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מהנדסי אלדר לייק, קרדיט אוהד פאליק

מהנדסי אלדר לייק, קרדיט אוהד פאליק

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בשיחה עם CHIPORTAL    אומר אריק גיחון, ארכיטקט SoC של  Alder Lake באינטל  ישראל בפיתוח השבב שערך שלוש שנים השתתפו אלף מהנדסים ומהנדסות ישראלים, והוא עבר בארץ את כל השלבים מהפיתוח ועד הייצור * אלדר לייק מיוצר בטכנולוגית 10  ננומטר משופרת * במקביל הוכרז על שיתוף פעולה בין אינטל וגוגל

"אלדר לייק" הוא המעבד עם הכי הרבה תכולה ישראלית בתולדות אינטל. כך אומר בשיחה עם CHIPORTAL   אריק גיחון, ארכיטקט SoC של  Alder Lake באינטל  ישראל בפיתוח השבב שערך שלוש שנים השתתפו אלף מהנדסים ומהנדסות ישראלים, והוא עבר בארץ את כל השלבים מהפיתוח ועד הייצור.  עוד אמר גיחון כי אלדר לייק מיוצר בטכנולוגית 10  ננומטר משופרת  (N7) אך דורות המעבדים הבאים שכבר נמצאים בפיתוח מתקדם ייוצרו בטכנולוגית 7 ננומטרים".

את סדרת המעבדים החדשה השיקה אינטל במסגרת כנס המפתחים המחודש שלה בשם Intel Innovation, שהתקיים הלילה בארה"ב בהובלתם של מנכ"ל החברה העולמית פט גלסינגר, ומנכ"ל קבוצת המחשבים העולמית של אינטל, גריגורי בריאנט.

לדברי גיחון, סדרת המעבדים החדשה פותחה במשך כשלוש שנים על ידי כ-1,000 מהנדסות ומהנדסים מישראל, לצד קבוצות פיתוח נוספות של אינטל בכל רחבי העולם, ומוגדרת כמוצר "כחול- לבן" אשר עתיד להגיע לכל פינה בעולם – דבר שהיה נכון אמנם לכל מעבדי אינטל עד כה, אך החלק הישראלי הפעם היה משמעותי ביותר.

"מלבד העובדה שאלדר ליק הוא פיתוח בקנה מידה ענקי עולמי, החלק הישראלי במוצר הוא מאוד משמעותי. גם הארכיטקטורה גם התכנון, גם האימות, גם העברה לייצור המוני וגם התוכנה ואפילו הייצור של אלדר לייק בקרית גת. אלדר לייק הוא באמת גאווה ישראלית." מסביר גיחון.

השינוי המשמעותי ביותר של אינטל מזה עשור

לדברי גיחון, הסיבה לקפיצה הגדולה בביצועים שמציגה סדרת האלדר הלייק מקורה בין היתר בשינוי משמעותי ומהותי שאינטל ביצעה במבנה המעבד שלה. כפי שחשפה לפני כחודשיים, לראשונה מזה עשור, מהנדסיה של אינטל, ובראשם צוותי הפיתוח בישראל, שינו את ארכיטקטורת המעבד כך שתכלול שני סוגים שונים של ליבות- ליבות ביצועים (גדולות) וליבות יעילות (קטנות), באמצעותן תיועל משמעותית עבודת המעבד וביצועיו. כך לדוגמה, כאשר המשתמש מריץ משחק עמוס, ומנסה במקביל גם לראות סטרימינג או לבצע כל פעולה אחרת במחשב, הליבות הגדולות יקחו עליהן את המשחק והקטנות יטפלו בשאר היישומים כדי לא לפגוע בביצועים שלהם.

הליבה היעילה (Efficient Core) מספקת 40% יותר ביצועים עם אותה צריכת החשמל בהשוואה לסקיילייק, וליבת ביצועים (Performance Core) מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה ומהווה קפיצת מדרגה בביצועי ה-CPU שלפי אינטל תיצור את הבסיס לעשור המחשוב הבא. ליבת הביצועים תוכננה על ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל ל-Core, והצוות שלו בישראל, שאחראי על פיתוח הליבות באינטל.

שיתוף פעולה ראשון מסוגו בין אינטל וגוגל

במהלך כנס המפתחים בו השיקה רשמית את סדרת האלדר לייק, אינטל חשפה שיתוף פעולה עמוק וראשון מסוגו עם גוגל במסגרתו תשתמש האחרונה ברכיב ה- IPU לדאטה סנטרים עליו הכריזה אינטל בחודש יוני האחרון. אינטל וגוגל יפתחו ויתאימו את רכיב ה-IPU ליישומים וצרכי המפתחים בדאטה סנטרים של גוגל קלאוד, כך שה-IPU המותאם (מבוסס ASIC) ינהל את כל פעילות תשתיות התקשורת והענן בדאטה סנטרים של גוגל קלאוד במקום המעבדים, שכעת יתפנו הודות לעומסים המשמעותיים שיופחתו מהם ויוכלו לשמש למשימות עיבוד ייעודיות בלבד. הסכם זה בין השתיים הופך את גוגל להיות הראשונה להשתמש בצ'יפ החדש שפיתחה אינטל וצפוי להיות משמעותי במיוחד עבור השוק העסקי והארגוני, ובמיוחד עבור ספקיות הענן.

ה- IPU (Infrastructure Processing Unit) הוא רכיב תקשורת המאפשר להוריד עומסי עבודה מהמעבד המרכזי (CPU), ולנהל באופן חכם יותר את התקשורת בין השרתים בענן. הכרזתו הייתה לאחת מהבשורות המשמעותיות והגדולות של אינטל בתחום הדאטה סנטרים נכון לשנת 2021, והוא פותח על ידי קבוצת התקשורת של אינטל לדאטה סנטר, המונה כיום כ-450 מהנדסות ומהנדסים בישראל, ועוד מאות נוספים בעולם. מחקרים שערכו גוגל ופייסבוק על חוות השרתים שלהן הראו כי 22% עד 80% ממחזורי העיבוד של מעבד CPU עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים במקום להתמקד בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי, וכעת, בעזרת ה-IPU, ספקיות הענן הגדולות יוכלו לשלוט ולנהל באופן מלא, יעיל ומאובטח את מערך הדאטה סנטרים שלהם.

רן ברנסון, סגן נשיא בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development, האמון על 2,000 מהנדסים ומהנדסות שכמחציתם אחראים בין היתר לפיתוח של אלדר לייק וליבת המחשוב שלו, מספר כי סדרת המעבדים החדשה צפויה להניב לאינטל הכנסות בסדר גודל של עשרות מיליארד דולרים בעשור הקרוב. "אין לנו ספק כי מעבד האלדר לייק עתיד לככב בשוק המחשוב ולהגיע לכל פינה בעולם בזכות מאות מיליוני בני אדם שייבחרו בו בשנים הבאות. מדובר בפרויקט פיתוח החומרה בתחום השבבים הגדול ביותר בישראל ואנו צופים כי ימכר בהיקפים הגדולים ביותר מכל מוצר 'כחול לבן' אחר שהושק עד כה. כיום אנו משיקים את המעבדים הראשונים למחשבים שולחניים מתוך סדרה, ולאחר מכן נשיק את מעבדי אלדר לייק למחשבים ניידים ולקהל העסקי. אני גאה מאוד בכל קבוצות הפיתוח של אינטל ישראל שלקחו חלק בפרויקט המדהים הזה. אינטל מחזיקה בנתח שוק של 80% משוק המחשבים העולמי, ומרגש לראות שהמעבדים שפיתחנו בארץ עתידים להמשיך ואף לחזק את המגמה הזאת".

Tags: אלדר לייקאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, בכנס TSMC Technology 2026 Europe Symposium . צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

Next Post
TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס