• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ערים חכמות, תעשיה 4.0 אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

מאת אבי בליזובסקי
02 ספטמבר 2021
in ערים חכמות, תעשיה 4.0, בישראל
צילום יחצ, Assembrix

צילום יחצ, Assembrix

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור הרכיב

חברת   Assembrix הישראלית ביחד עם Boeing ,EOS , 3T Additive Manufacturing , וBEAMIT מדגימות בהצלחה הדפסת תלת ממד מבוזרת ומאובטחת חוצת-יבשות: מדובר בפתרון להדפסה תלת ממדית בשליטה מלאה מרחוק עם אינטגרציה מלאה למדפסות תלת ממד של יצרנית המדפסות הגרמנית .EOS

הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור החלק.

ההדגמה של החברות השותפות היא צעד משמעותי בדרך לאפשר מודל שרשרת אספקה מאובטחת של הדפסת חלקים בתלת ממד בצורה מבוזרת ולפי צורך ברחבי העולם עבור חברות מתעשיות שונות. הפתרון משלב בתוכו טכנולוגיה של חברת בואינג, פלטפורמת מערכת הייצור הווירטואלית של אסמבריקס, וכן טכנולוגיית בלוקצ'יין אשר מתממשקות למערכת ההדפסה התלת ממדית של EOS.

ההדגמה מוכיחה את האפשרות והכדאיות של הדפסה תלת ממדית מאובטחת ומבוזרת ברחבי העולם באופן דיגיטלי לחלוטין וכוללת יתרונות רבים כגון:

·         ייצור מאובטח – ניתן לשלוח את משימות ההדפסה בצורה מאובטחת ומוצפנת ישירות למדפסת ובשליטה מלאה של השולח על התהליך. הפתרון מגן בצורה הרמטית על הקניין הרוחני הכלול בתהליך ההדפסה.

·         ניטור בזמן אמת – לקוחות אסמבריקס יכולים לעקוב אחר התקדמות העבודה בזמן אמת.

·         איסוף וניטור נתונים – ניתן לעקוב בזמן אמת אחר נתוני המכונה בכדי להבטיח שהם זהים לפרמטרים שהגדיר הלקוח לעבודה כגון לחות , טמפרטורה, מהירות הדפסה או קירור. כל אלו משפיעים על הביצועים והאיכות הסופית של החלק המיוצר בהדפסה.

דן ג'ונס, מנכ"ל 3T Additive Manufacturing,ומנהל הטכנולוגיות הראשי של קבוצת BEAMIT אומר כי "היכולת לחבר את הלקוח בצורה מאובטחת ישירות למדפסת תעשייתית, בכל מקום בעולם, הייתה חזון שדובר עליו במשך זמן רב בתעשייה. השילוב הדיגיטלי מקצה לקצה של שרשרת האספקה הופך את המודל העסקי של הייצור המסורתי לרשת גמישה של מחסנים וירטואליים המספקים חלקים לפי דרישה, כאשר האבטחה והאיכות מוטמעים במערכת. היכולת לבצע דיגיטליזציה של שרשרת הייצור והאספקה המלאה ביחד עם השותף האסטרטגי שלנו Sandvik, משמעותה שקבוצת BEAMIT תוכל להציע כעת את הדור הבא של שירותי ייצור מתקדמים."

נל צירהוט, מ-3T Additive Manufacturing מוסיף, "שיתוף פעולה זה הניב תצוגה מרגשת שתתרום משמעותית לרמת אמון גדולה יותר עבור חברות שרוצות להפוך את הייצור הדיגיטלי והייצור הסדרתי ברחבי העולם למציאות ובה בעת להגן על הקניין הרוחני ולהבטיח את איכות הרכיבים הגבוהה ביותר."

פתרון תוכנה פורץ דרך

בניית סביבת ייצור דיגיטלית מאובטחת להדפסת תלת ממד, מסתמכת לא רק על האבטחה שמאפשרות טכנולוגיות ההצפנה  והבלוקצ'יין המשולבות בפיתרון, אלא במיוחד על אינטגרציה הדוקה "במכונה" בין התוכנה של אסמבריקס והתוכנה של EOS. אסמבריקס הייתה אחת החברות הראשונות ברשת המפתחים של חברת EOS  אשר נקראת EDN ויחד עם BEAMIT ו-3T Additive Manufacturing, ניצלה את היכולות של פלטפורמת תוכנת EOS באמצעות ממשקי ה-API של EOSPRINT ו-EOSCONNECT ליצירת פתרון מקצה לקצה להדפסת תלת ממד מבוזרת בשליטה מלאה.

ליאור פולאק, מנכ"ל Assembrix, אמר, "אנו מספקים ללקוחותינו מפעל וירטואלי להדפסת תלת ממד המייצג מפעל פיזי, שבו מדפסות תלת ממד ממגוון סוגים במיקומים גיאוגרפיים שונים נשלטות מרחוק ובאופן בטוח. תפיסה זו פורצת את גבולות הייצור המסורתי והופכת את הדפסת תלת הממד המבוזרת למציאות. אנו שמחים לשתף פעולה עם שחקנים מובילים בתעשייה בתחום התעופה, הרכב והמכשור הרפואי כדי להציג את הרשת המאובטחת שלנו להדפסת תלת ממד וללוות לקוחות ברחבי העולם המאמצים את הטכנולוגיה שלנו. כיום, יותר מתמיד אנו רואים צורך הולך וגדל בפתרון כזה."

מסכם מרקוס גלזר, סגן נשיא בכיר ב-EMEA בחברתEOS  “הדפסה תלת-ממדית תעשייתית מאפשרת ייצור שמבוסס על ביקוש, מייעלת תהליכים והופכת את שרשרת האספקה לחזקה ובת קיימא יותר. שילוב הטכנולוגיה עם תהליכי ייצור דיגיטליים מביא לשקיפות מירבית הודות לדיווח בזמן אמת, גמישות וביצועים. יש הרבה יתרונות לגישה זו, כולל שקיפות גבוהה בשרשראות האספקה, התאמת מוצרים לטעם האישי או האזורי ואפילו הפחתת טביעת הרגל הפחמנית של המוצר."

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סימנס. אילוסטרציה: depositphotos.com
ערים חכמות, תעשיה 4.0

סימנס רכשה את Altair בכ-10 מיליארד דולר

שיתוף פעולה בין ואלנס, RGO ו-צ'רי. איור: ואלנס
ערים חכמות, תעשיה 4.0

שותפות אסטרטגית בתחום הרובוטיקה מבוססת ה-AI נחשפה בין ואלנס ו-RGo Robotics הישראליות ו-CHERRY האוסטרית

מצלמות לניהול מפעל רובוטי. צילום יחצ, אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

אינטל ו-Geek+ מציגות את הפתרון הרובוטי הראשון בעולם המבוסס כולו על מצלמות למפעלים ומחסנים לוגיסטים

תומר גל, דלויט. קרדיט צילום אולגה סבינה
ערים חכמות, תעשיה 4.0

"דלויט רכשה את אופטימייזר כדי 'להעשיר את האקוסיסטם בטכנולוגיות של NVIDIA'"

Next Post
מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

פורטליקס מגייסת 32 מיליון דולר מוולוו ומשקיעים אסטרטגיים נוספים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס