• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

מאת אבי בליזובסקי
03 מרץ 2026
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה הציגה בברצלונה דוגמאות מפריסות אצל AT&T, וודאפון, ראקוטן, SK Telecom, NTT DOCOMO ו-Bharti Airtel. עיקר המסר: בחלק מעומסי ההסקה והאופטימיזציה ברשת, אפשר להסתפק במעבדים כלליים ולא למהר להוסיף מאיצים יקרים

בתערוכת MWC בברצלונה ניסתה אינטל לשכנע את שוק הטלקום כי שילוב בינה מלאכותית ברשתות דור חמישי אינו מחייב בהכרח מעבר לארכיטקטורה חדשה או הוספת שכבה רחבה של מאיצים ייעודיים. לפי החברה, כמה ממפעילות התקשורת הגדולות בעולם כבר מפעילות עומסי AI בתחומי ה-inference ואופטימיזציית הרשת על גבי מעבדי Xeon 6 בלבד, הן בשכבת הגישה הרדיונית והן בליבת הרשת.

המסר המרכזי של אינטל הוא כלכלי ותפעולי: אם ניתן להריץ חלק מהיישומים החדשים על גבי פלטפורמות CPU שכבר משולבות בתשתית הטלקום, אפשר לקצר זמני פריסה ולהפחית עלויות. בחברה מבקשים למצב את Xeon 6 כחלופה מעשית לעומסי עבודה שאינם מחייבים בהכרח שימוש בכרטיסים גרפיים יקרים, בעיקר כשמדובר בהסקה בזמן אמת, ניהול רשת ואופטימיזציה של ביצועים.

עם זאת, אינטל אינה טוענת שכל עומסי הבינה המלאכותית ברשתות תקשורת יוכלו לפעול ללא מאיצים. גם לפי דברי אנשיה, סוגי עומסים שונים דורשים סוגי מחשוב שונים. כלומר, הטענה שלה מצומצמת יותר: לא כל משימת AI מצדיקה גישת GPU-first, ובוודאי לא בהיקף רוחבי על כלל הרשת.

בין הדוגמאות שהציגה החברה בתערוכה נמצאת AT&T, שבשיתוף אריקסון ואינטל הדגימה, לפי נתוני החברות, שיפור של עד 20% בתפוקה בסביבת Open RAN המבוססת על Intel Xeon 6 SoC, תוך שימוש ביכולות AI מובנות. AT&T גם מסרה כי היא מתכוונת להעביר 70% מתעבורת הרשת האלחוטית שלה לפלטפורמות פתוחות עד סוף 2026. וודאפון הציגה תהליכי מודרניזציה של Open RAN באירופה, וראקוטן מובייל תיארה פריסה של מודלי AI לעומסי RAN בזמן אמת על אותה פלטפורמה.

גם בליבת הרשת אינטל מבקשת להראות שהמגמה דומה. לדבריה, ארבע מפעילות בולטות כבר בחרו ב-Xeon 6 עם ליבות E כבסיס לתשתיות ליבת 5G שלהן. SK Telecom כבר העלתה את המערכת לייצור, NTT DOCOMO אימצה את הפלטפורמה לפריסות עתידיות, Bharti Airtel משתמשת בה להרחבת הקיבולת, וראקוטן מובייל מקימה ליבת 5G חדשה מבוססת ענן על אותה ארכיטקטורה.

מבחינת אינטל, אלה דוגמאות לכך שמפעילות תקשורת מעדיפות במקרים רבים לשדרג בהדרגה את התשתית הקיימת במקום לבצע החלפה עמוקה של הארכיטקטורה. מבחינת המפעילות עצמן, השיקולים ברורים: עלות, צריכת חשמל, קלות הטמעה, זמינות ציוד ויכולת לנהל את הרשת בקנה מידה גדול.

לצד הדגש על 5G, אינטל סיפקה גם הצצה ראשונה ל-Xeon 6+, דור עתידי המבוסס על טכנולוגיית Intel 18A. החברה טוענת כי השבב החדש נועד להציע צפיפות ליבות גבוהה יותר וצריכת חשמל נמוכה יותר, במטרה לשפר את עלות הבעלות הכוללת לקראת הדור הבא של רשתות התקשורת. עם זאת, בשלב זה אינטל טרם פרסמה נתוני ביצועים מלאים או לוחות זמנים מפורטים.

בשורה התחתונה, אינטל מנסה לקדם גישה שמרנית יותר לאימוץ AI ברשתות תקשורת: להתחיל במה שאפשר להריץ על תשתיות מבוססות CPU, ולשמור את המאיצים היקרים לעומסים שבאמת זקוקים להם. השאלה אם השוק יאמצה את הגישה הזו בהיקף רחב יותר תלויה לא רק בביצועים, אלא גם ביכולת של אינטל להוכיח לאורך זמן חיסכון אמיתי בעלויות מול פתרונות מבוססי GPU.

Tags: MWCאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס