• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תקשורת ג׳וניפר מרחיבה את שיתוף הפעולה עם IBM בתחום פתרונות אוטומציה חכמה לרשתות רדיו

ג׳וניפר מרחיבה את שיתוף הפעולה עם IBM בתחום פתרונות אוטומציה חכמה לרשתות רדיו

מאת אבי בליזובסקי
14 מרץ 2023
in תקשורת, עיקר החדשות
מגדל תקשורת. אילוסטרציה: depositphotos.com

מגדל תקשורת. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה יאפשר לבדוק פתרונות חדשים לדמוקרטיזציה של רשתות רדיו, שתאפשר חוויית משתמש יוצאת דופן בסלולר

ג׳וניפר נטוורקס (NYSE:JNPR) ספקית רשתות מאובטחות מונעות בינה מלאכותית הודיעה היום על הרחבת שיתוף הפעולה עם IBM ושילוב בין יכולות אוטומציית הרשת של IBM יחד עם טכנולוגיית O-RAN Open Radio Access Network)) וטכנולוגיית ה-RAN (Radio Access Network) של ג'וניפר. שיתוף הפעולה יספק פלטפורמת ניהול מאוחדת ל- RAN  שתשתמש באוטומציה חכמה כדי לעזור לספקי תקשורת סלולרית (CSPs) למקסם רווחים, להתייעל ולהגדיל את ההשקעות שלהם ברשתות הדור הבא, זאת על-מנת לספק חוויות טובות יותר למשתמשי הסלולר.

בעוד שספקי תקשורת סלולרית ברחבי העולם ממשיכים לפרוס את רשתות ה-5G ואת רשתות הדור הבא שלהם,  הם ממשיכים לחפש אחר פתרונות אוטומציה לרכיבי RAN,  כדי למקסם רווחים ולייעל השקעות ברשתות הדור הבא.  טכנולוגיית ה-RAN הופכת יותר ויותר חשובה כדי לעזור ולחבר את מספרם ההולך וגדל של מכשירים ניידים על-ידי שימוש ברכיבי משנה תוך הגדלת מגוון הספקים והימנעות מנעילות. ספקי תקשורת סלולרית מחפשים פתרונות ושותפים שיסייעו להם בטרנספורמציה מלאה של טכנולוגיית ה-RAN  כדי לעמוד בדרישות המשתנות.

ההסכם החדש יתבסס על שיתוף הפעולה הקיים בין שתי החברות, ויכלול, בין היתר, את טכנולוגיית ה-RIC (RAN Intelligent Controller) של ג'וניפר עם הטכנולוגיה של IBM לאוטומציית רשתות, Cloud Pak, מתוך כוונה לייצר פתרון משולב ואוטומטי של RAN ו- O-RAN. המטרה של פתרון זה תהיה להציע אוטומציה מקצה לקצה של פריסת רשתות מאובטחות מסוג 5G  – משלב ההקצאה, דרך אימות ופריסה, ניטור והבטחת SLAs בזמן ההרצה, באמצעות אימוץ ושילוב טכנולוגיית ה-RIC וה-Slice-aware של ג'וניפר עם ה-Cloud Pak® לאוטומציית רשת של IBM.

אנדרו קווארד , מנכ"ל רשתות מוגדרות בתוכנה, IBM, אמר: "אנו שמים לב שספקי שירותי התקשורת פונים לטכנולוגיות ענן ואוטומציה חכמה כשהם מחפשים לבנות רשתות פתוחות הניתנות להרחבה של הדור הבא, זאת על-מנת לספק חוויית משתמש טובה יותר עבור משתמשי הקצה. אנו מקדמים חדשנות עם שותפים כמו ג׳וניפר נטוורקס, שיחד איתם הערך של  Cloud Pak® לאוטומציית רשתות יכול להשיא ערך








ולהוות פתרון נרחב ללקוחותינו המשותפים הזקוקים לרשתות רדיו פתוחות, מרובות ספקים ובנות-קיימא כלכלית."

קונסטנטין פוליכרונופולוס, סגן נשיא Group Vice President, 5G & Cloud Networking ג׳וניפר נטוורקס, אמר:  "טכנולוגיית ה-O-RAN מאפשרת מעבר לסביבה פתוחה, חכמה וניתנת לתכנות, ומביאה עמה בשורה חדשה בפוטנציאל הטמון בשירותים ניידים מונעי יישומים חדשניים, המאפשרים מקורות הכנסה חדשים ל-SP ברחבי העולם. בכדי לממש את הפוטנציאל, טכנולוגיית ה-RIC של ג'וניפר עוצבה כפלטפורמה פתוחה הפועלת בהדדיות ותומכת בקלות בפתרון האוטומציה RAN. שילוב הטכנולוגיה של ג'וניפר עם ה-Cloud Pak® של IBM לאוטומציית רשת, מהווים פוטנציאל למיקסום רווחים עבור ספקי השירותים."

Tags: ג'וניפרIBM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

WIFI 8. איור: באדיבות אינטל
תקשורת

אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

אייל הררי מנכל רדקום. קרדיט יחצ
תקשורת

רדקום מסכמת רבעון שלישי חזק עם צמיחה של 16% ושיפור ברור ברווחיות

לוגו - אלוט
תקשורת

אלוט חתמה על הסכם משמעותי עם מפעיל תקשורת גדול באירופה

ליאור אבירם, שותף בכיר במשרד שבלת ושות’: מ-2025 גם יו
תקשורת

קמטק מדווחת על מינוי ליאור אבירם כיו"ר פעיל לחברה

Next Post
ערן חרותי, סגן נשיא להנדסה במארוול

Marvell מציגה פלטפורמת רשת בקצב 51.2 טרה לשניה ליישומי ענן AI/ML ורשתות מרכזי נתונים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס