• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תקשורת אנבידיה מתחילה לפרוס את מתג Spectrum-6 שפותח בישראל אצל מיקרוסופט וטסלה

אנבידיה מתחילה לפרוס את מתג Spectrum-6 שפותח בישראל אצל מיקרוסופט וטסלה

מאת אבי בליזובסקי
26 יולי 2026
in אופטיקת סיליקון, תקשורת
מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מתג ה־Ethernet החדש מספק קיבולת כוללת של 102.4 טרה־ביט לשנייה – פי שניים מהדור הקודם – וישמש רכיב מרכזי ברשתות המחברות מאות אלפי מאיצים במערכות Vera Rubin. גם Nebius ו־SpaceXAI נמנות עם המאמצות הראשונות.

אנבידיה הודיעה כי כמה ממפעילות תשתיות הבינה המלאכותית הגדולות בעולם יהיו בין הראשונות לפרוס את מתג התקשורת Spectrum-6, שפותח במרכז המחקר והפיתוח של החברה בישראל. בין המאמצות הראשונות שמונה החברה נמצאות Microsoft,‏ CoreWeave,‏ Nebius,‏ Tesla ו־SpaceXAI.

Spectrum-6 הוא שבב ומערכת מיתוג Ethernet בקיבולת כוללת של 102.4 טרה־ביט לשנייה, פי שניים מהקיבולת של מערכות הדור הקודם. המתג הוא אחד הרכיבים בפלטפורמת Vera Rubin של אנבידיה, לצד מעבד Vera, מאיצי Rubin, מתגי NVLink 6, כרטיסי ConnectX-9 ומעבדי התשתית BlueField-4.

הפיתוח ממשיך את פעילות התקשורת של מלאנוקס, שנרכשה בידי אנבידיה בשנת 2020 תמורת 6.9 מיליארד דולר והפכה לבסיס חטיבת הרשתות של החברה. מרכזי הפיתוח בישראל אחראים לחלק מרכזי ממשפחות מוצרי Spectrum,‏ ConnectX ו־BlueField, המשמשות לחיבור שרתים, מאיצים ומערכות אחסון במרכזי נתונים.

הרשת הופכת לחלק ממערכת המחשוב

במערכות בינה מלאכותית גדולות, ביצועי המאיצים אינם תלויים רק בכוח החישוב של כל GPU. במהלך אימון מודלים, אלפי או עשרות אלפי מאיצים נדרשים להעביר ביניהם כמויות גדולות של מידע ולסנכרן את עבודתם. האטה בקישור אחד או עומס בנקודה מסוימת ברשת עלולים לעכב את המערכת כולה.

Spectrum-6 נועד לשמש בסיס לדור הבא של פלטפורמת Spectrum-X Ethernet, המותאמת לדפוסי התקשורת האלה. המתג משולב עם כרטיס התקשורת ConnectX-9 SuperNIC, המספק קישוריות של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה, ועם תוכנה המנהלת את חלוקת התעבורה, בקרת העומסים וההתאוששות מתקלות.

בניגוד לרשתות ארגוניות רגילות, שבהן עיקר התעבורה עוברת בין השרתים למשתמשים או למערכות האחסון, קלאסטרי AI מייצרים תעבורה רבה בין השרתים עצמם. אנבידיה טוענת כי Spectrum-X משפרת את ביצועי רשתות ה־AI עד פי 1.6 לעומת Ethernet סטנדרטי, ושומרת על ניצולת של עד 95% גם במערכות הכוללות יותר מ־100 אלף מאיצים. מדובר בנתוני יצרן שלא פורסמה לצדם בדיקה עצמאית בתנאים זהים.

פחות מתגים ותמיכה בקירור נוזלי

Spectrum-6 תומך הן במודולים אופטיים נשלפים והן באופטיקה המשולבת באריזת השבב – Co-Packaged Optics. גרסאות המערכת יוכלו להשתמש גם בקירור נוזלי, כחלק מהמעבר למרכזי נתונים שבהם לא רק המאיצים אלא גם ציוד התקשורת צורך הספקים גבוהים.

לפי אנבידיה, ארכיטקטורת Multiplane המואצת בחומרה מאפשרת לצמצם פי 1.7 את מספר המתגים הנדרש בהשוואה לטופולוגיות מסורתיות. החברה טוענת גם כי שילוב אופטיקה באריזת המתג עשוי לשפר פי חמישה את יעילות צריכת החשמל של התקשורת ולהגדיל פי עשרה את פרק הזמן הממוצע בין תקלות בהשוואה למערכות המשתמשות במקלטים־משדרים אופטיים נשלפים.

השילוב בין רוחב פס גבוה, אופטיקה משולבת וקירור נוזלי נועד לאפשר להרחיב את רשתות ה־Ethernet ממערכות של אלפי מאיצים למערכות של מאות אלפים. אנבידיה מציגה את Spectrum-X כחלופת Ethernet לרשתות InfiniBand, שגם הן מבוססות במידה רבה על טכנולוגיות שפותחו במלאנוקס.

פריסה אצל ספקיות הענן

CoreWeave, מיקרוסופט ו־Nebius צפויות לשלב את Spectrum-6 בתשתיות המבוססות על Vera Rubin ולהעמיד אותן לרשות לקוחות ענן. Tesla ו־SpaceXAI מתכננות להשתמש במתגים במרכזי הנתונים שהן מקימות לצורכי אימון והרצת מודלים.

CoreWeave מסרה כי תשלב את Spectrum-6 במערכות Spectrum-X מקוררות בנוזל. Nebius הסבירה כי המטרה היא לשמור על סנכרון בין המאיצים ולמנוע מקישור איטי יחיד לעכב עבודת אימון מלאה. היקף ההזמנות, לוח הזמנים המדויק לפריסות וההכנסות הצפויות לא פורסמו.

הצגת Spectrum-6 מגיעה עם תחילת הייצור והפריסה של מערכות Vera Rubin. אנבידיה דיווחה כי מערכות ראשונות כבר פועלות אצל CoreWeave,‏ Google Cloud,‏ Microsoft Azure ו־Oracle, וכי שרשרת האספקה של הפלטפורמה משתרעת על יותר מ־350 אתרי ייצור ב־30 מדינות.

עבור פעילות אנבידיה בישראל, Spectrum-6 ממחיש את חשיבותה של חטיבת הרשתות בתוך פלטפורמת המחשוב של החברה. ככל שמספר המאיצים בכל מרכז נתונים גדל, מתגי התקשורת, כרטיסי הרשת והאופטיקה הופכים מרכיבים משלימים לגורם מרכזי הקובע כמה מכוח החישוב היקר ניתן לנצל בפועל.

Tags: Spectrum-6CoreWeaveSpectrum-XSpaceXAINebiusEthernetVera Rubinמרכזי נתוניםבינה מלאכותיתNvidiaטסלהמיקרוסופטמלאנוקסשבבי תקשורת
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
אופטיקת סיליקון

טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

מערכת מולטי־סנסורית ממשפחת LANTIS של RP Optical, המשלבת חישה חזותית ותרמית עם אפשרות לשילוב מצלמת SWIR ומד טווח לייזר. צילום: RP Optical
אופטיקת סיליקון

RP Optical בוחנת רכישת חברת LiDAR ביטחונית אמריקנית בכ־100 מיליון דולר

אופטיקת סיליקון

טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

Next Post

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס