• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

מאת אבי בליזובסקי
26 מאי 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה הסינית הציגה בכנס ISCAS בשנגחאי את Tau Scaling Law ואת ארכיטקטורת LogicFolding, שנועדו לשפר ביצועים באמצעות קיצור זמני מעבר אותות ונתונים, במקום להסתמך רק על מזעור טרנזיסטורים. המהלך הוא גם הצהרה טכנולוגית — וגם תגובה ישירה למגבלות הייצוא האמריקניות.

וואווי מנסה להגדיר מחדש את הדרך שבה מודדים התקדמות בשבבים. בכנס IEEE International Symposium on Circuits and Systems, שנערך בשנגחאי, הציגה החברה את Tau Scaling Law — עיקרון תכנוני חדש שלטענתה יאפשר לפתח שבבים בעלי צפיפות טרנזיסטורים השקולה לתהליך ייצור של 1.4 ננומטר עד 2031. עם זאת, חשוב להדגיש: וואווי אינה טוענת כי פתרה את בעיית הליתוגרפיה המתקדמת או כי היא עומדת לייצר בפועל בטכנולוגיית 1.4 ננומטר מסורתית. מדובר בהבטחה לשוויון ביצועים או צפיפות ברמת המערכת, לא בהכרח בצומת ייצור חדש במובן המקובל בתעשייה.

בלב ההכרזה עומדת ההבנה שמזעור גיאומטרי של טרנזיסטורים — הבסיס ההיסטורי של חוק מור — נעשה קשה, יקר ומוגבל יותר. במקום להתמקד רק בהקטנת הטרנזיסטור, וואווי מציעה להתמקד בזמן: כמה זמן לוקח לאותות ולנתונים לנוע בתוך השבב, בין יחידות עיבוד, בזיכרון ובמערכות מרובות שבבים. זהו מוקד חשוב במיוחד בעידן הבינה המלאכותית, שבו צווארי הבקבוק אינם תמיד רק במספר הטרנזיסטורים, אלא גם בתקשורת ביניהם, ברוחב הפס, בצריכת החשמל ובפיזור החום.

היישום הראשון של העיקרון נקרא LogicFolding. לפי וואווי, הארכיטקטורה החדשה נועדה “לקפל” או לדחוס נתיבי לוגיקה כך שאותות יעברו מרחקים קצרים יותר, עם פחות השהיה ופחות עומס חשמלי. החברה טוענת כי השיטה רלוונטית לא רק לשבבים בודדים, אלא גם למעגלים, מערכות, שבבי AI ואשכולות מחשוב גדולים. השבבים המסחריים הראשונים שיאמצו את הארכיטקטורה יהיו שבבי Kirin לדור הבא של סמארטפונים, הצפויים להופיע בהמשך השנה; בהמשך מתכננת וואווי לשלב את הגישה גם בשבבי Ascend למרכזי נתונים עד 2030.

לפי החברה, ב־6 השנים האחרונות כבר תוכננו ויוצרו בייצור המוני 381 שבבים שהתבססו על עקרונות Tau Scaling, בתחומים הכוללים סמארטפונים ומחשוב AI. זוהי טענה משמעותית, אך עדיין חסרים נתוני ביצועים בלתי תלויים שיאפשרו להעריך עד כמה השיפור נובע מהארכיטקטורה החדשה, ועד כמה הוא בר־השוואה לצמתים המתקדמים של TSMC וסמסונג. רויטרס ציינה כי וואווי לא סיפקה נתוני ביצועים עצמאיים במסגרת ההכרזה. (Reuters)

תגובה למגבלות האמריקניות

ההקשר הגיאופוליטי ברור. מאז 2019 נתונה וואווי למגבלות אמריקניות חמורות, שמקשות עליה גישה לציוד ייצור שבבים מתקדם, לתוכנות תכנון ולשרשראות אספקה מערביות. מגבלות אלה פגעו במיוחד ביכולתה להסתמך על יצרניות שבבים מובילות מחוץ לסין. חזרתה של וואווי לשוק הסמארטפונים עם Mate 60, שהתבסס על שבב מתוצרת SMIC בטכנולוגיה המוערכת סביב 7 ננומטר, כבר סימנה כי סין מצליחה להתקדם למרות המגבלות — אך גם הדגישה את הפער שנותר מול החזית העולמית.

כאן נכנסת Tau Scaling Law לתמונה. אם אי אפשר להדביק במהירות את TSMC או סמסונג דרך ליתוגרפיה בלבד, וואווי מנסה להראות שאפשר להשיג חלק מהשיפור דרך תכנון מערכתי: קיצור חיווט, הפחתת השהיות, אריזה מתקדמת, אופטימיזציה של תנועת נתונים ותכנון שבבים מותאם עומסים. זוהי אינה “עקיפה מלאה” של חוק מור, אלא ניסיון להזיז את מרכז הכובד מהננומטר אל הביצועים בפועל.

מול TSMC: הפער עדיין קיים

היעד של וואווי שאפתני במיוחד משום ש־TSMC כבר הציגה את תהליך A14 שלה, המקושר לדור 1.4 ננומטר, ומתכננת להכניסו לייצור ב־2028. לפי TSMC, A14 צפוי לספק עד 15% שיפור מהירות באותה צריכת חשמל, או עד 30% הפחתה בצריכת החשמל באותה מהירות, לצד שיפור של יותר מ־20% בצפיפות הלוגיקה לעומת N2. (pr.tsmc.com)

לכן, גם אם וואווי תעמוד ביעד 2031, מדובר בלוח זמנים מאוחר בכ־3 שנים מהיעד המוצהר של TSMC לייצור A14. נוסף על כך, TSMC מדברת על תהליך ייצור מסחרי בפאונדרי גלובלי, בעוד וואווי מדברת בשלב זה על צפיפות שקולה ועל שיפור ארכיטקטוני. ההבדל הזה חשוב: תעשיית השבבים כבר מזמן אינה משתמשת בשמות הננומטרים כתיאור פיזי מדויק של גודל הטרנזיסטור, אבל עדיין יש הבדל בין צומת ייצור מוכחת לבין שיטה תכנונית שמנסה להפיק יותר מאותו בסיס ייצור.

המשמעות לשוק ה־AI

הכרזת וואווי חשובה במיוחד בשוק שבבי הבינה המלאכותית. שבבי Ascend של החברה הפכו לאלטרנטיבה מקומית מרכזית לאנבידיה בסין, בעיקר משום שמגבלות הייצוא האמריקניות מצמצמות את הגישה הסינית למאיצי AI מתקדמים של אנבידיה. ככל שסין מנסה לבנות תשתית AI עצמאית, כל שיפור בביצועים, בנצילות וביכולת לחבר שבבים רבים לאשכולות גדולים הופך לנכס אסטרטגי. (Reuters)

עם זאת, גם כאן נדרשת זהירות. שיפור בארכיטקטורה אינו פותר לבדו בעיות של חום, צריכת חשמל, תשואה בייצור, זמינות זיכרון מתקדם, כלי EDA ותוכנה. גם וואווי עצמה מכירה בכך שהגישה החדשה מחייבת כלי תכנון חדשים ושפתרון בעיות החום והאינטגרציה יישאר אתגר מרכזי — במיוחד משבבי מובייל ועד מרכזי נתונים גדולים.

לא סוף חוק מור, אלא שינוי במוקד התחרות

ההכרזה של וואווי אינה קוברת את חוק מור, וגם אינה מוכיחה שסין סגרה את הפער מול TSMC. אבל היא כן מצביעה על כיוון חשוב: בעידן שבו מזעור טרנזיסטורים נעשה קשה יותר, התחרות תעבור יותר ויותר לשכבות אחרות — ארכיטקטורת שבבים, חיווט פנימי, אריזה מתקדמת, תקשורת בין שבבים, זיכרון ותוכנה.

במובן הזה, Tau Scaling Law היא לא רק הצהרה טכנולוגית, אלא גם מסר פוליטי־תעשייתי: וואווי מבקשת להראות שגם תחת סנקציות, היא יכולה להציע מסלול פיתוח עצמאי לשבבים מתקדמים. השאלה הגדולה היא האם ההבטחה הזו תתורגם למוצרים תחרותיים בשוק, או תישאר בעיקר מפת דרכים שאפתנית שנועדה להוכיח שסין עדיין במשחק.

Tags: Tau Scaling LawLogicFoldingKirin1.4 ננומטרסנקציות אמריקניותAscendHuaweiתעשיית השבבים בסיןחוק מורוואוויבינה מלאכותיתSMICTSMCשבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס