• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים כיצד ניתן לנצל את מהפכת ה- 5G בעזרת SOCs מותאמים אישית

כיצד ניתן לנצל את מהפכת ה- 5G בעזרת SOCs מותאמים אישית

מאת Webmaster
05 מאי 2021
in ‫רכיבים‬ (IoT), ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
תקשורת 5G מתוך: pixabay

תקשורת 5G מתוך: pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לפני שנתחיל כמה מושגי יסוד חשובים:
5G– הטכנולוגיה מהדור החמישי לרשתות אלחוטיות דיגיטליות ורשתות סלולריות הולכת לחולל מהפכה ביישומי טלקומוניקציה ופתרונות בשנים הקרובות.

5G NR (רדיו חדש) – משתמשת בסטנדרטים החדשים תעלה על יותר ממיליארד מנויים ברחבי העולם עד שנת 2025. G 5 תשנה יישומים קיימים, היא תשנה ותביא מהפכה בשירותי הענן ובאינטרנט של הדברים (IoT).

5G NR מבחינים בדרך כלל בין שלושה מקרי משתמשים.

  • תקשורת חביון נמוכה ואמינה במיוחד או (URLLC) Ultra-Reliable Low Latency Communication
  • תקשורת מסיבית מסוג מכונה (MMTC) או Massive Machine Type Communication
  • ופס רחב נייד משופר (EMBB) או Enhanced Mobile Broadband

5G ו- Socionext

המערכות הכלכליות של 5G מונעות ותומכות מגוון יישומים הצומחים במהירות בתחום הרשת האלחוטית, בתעשייה (כולל IoT) ומנקודת המבט של משתמשי הקצה. לשם כך נדרשים פתרונות חדישים המסוגלים לא רק לספק את כל השירותים הנדרשים, אלא כוללים גם חיסכון בעלויות, הפחתת סיכונים מסחריים והשגת הגעה לשוק הטוב ביותר.

Socionext הינה ספקית מובילה בעולם של פתרונות מערכת על שבב (SoC) , המתמקדת בטכנולוגיות רכב, תעשייה ורשתות המניעות מגוון רחב של יישומים ופתרונות. אנו ערוכים להכיל את כל דרישות השירות, לפתור אתגרים כמו גם לתמוך ולהוביל לקוחות ושותפים לתחום ה 5G החדש.

Socionext היא יצרנית מכשירים משולבת (IDM) עם היתרון של היותה fabless אשר מבטיחה גמישות מירבית לבחירת הפיתרון הטוב ביותר האפשרי. אנו עובדים בשיתוף פעולה הדוק עם מפעלי יצור עולמיים ומבצעים אופטימיזציה משותפת של מודלים וספריות שיובילו למוצרים ושירותים מצטיינים. יכולת התכנון והפיתוח שלנו משתמשת בטכנולוגיות תהליך מתקדמות במגוון רחב מ- 40 ננומטר ועד 5 ננומטר. בחירת הטכנולוגיה הנכונה מבטיחה את השילוב הטוב ביותר בין ביצועים, אינטגרציה גבוהה, הספק נמוך ביחד עם כמות השקעה מינימלית ומהירות הגעה לשוק. ניצול המומחיות שלנו באריזות ובהרכבות השבבים מביא ליכולות ביצועים מעולות וגודל שבב קטן יותר בהשוואה לפתרונות סטנדרטיים אחרים.

יתרונות נוספים הם האפשרות לבחור בין טכנולוגיות התהליך המתאימות ביותר, בעלות יכולות תכנון מעגלים אופטימליות באמצעות מערכי כישורים ייחודיים ליישום IC וכוללים תוכנה פנימית, אריזה ובדיקה. זה מאפשר ל- Socionext להשיג ולהתאים לפרמטרים קשים להשגה כגון צריכת הספק נמוכה, קצב נתונים גבוה עם זמן ריצות השהיה נמוך מאוד, ברזולוציה גבוהה/ טווח דינמי וגודל שבב קטן.

החל מדיוני לקוחות ראשוניים ועד לשלבי התכנון והפיתוח ועד לייצור הסופי, Socionext מבטיחה שהתוצאות יהיו מותאמות אישית ופתרונות ה- ASIC יהיו מותאמים לצרכי הלקוח עם אמינות גבוהה וסטנדרטים איכותיים מעולים. כתוצאה מכך אנו יודעים לספק פתרונות ASIC / LSI מלאים, חדשניים עדכניים, גמישים וחסכוניים ביותר תוך שימוש בשרשרת אספקה יציבה.

Socionext מוכנה לתמוך במגוון הרחב של 5G ובעתיד יישומי 6G עם הטכנולוגיות החדישות ביותר גם ליישומי IP ו-ASIC מורכבים במיוחד.

ליישומי 5G – URLLC, MMTC ו- IoT, ל- Socionext יש פתרונות IP ושבבים שונים התומכים ביישומים מרובים המונעים על ידי טכנולוגיה זו. אלה כוללים מעבדי אותות ייעודיים באיכות גבוהה, בעלי צריכת הספק נמוכה, בקרי גרפיקה דיגיטליים ומעוררי אותות מלאים או מכשירי Codec עבור ציוד AV מקצועי או פתרונות קומפקטיים.

עבור תקשורת IoT ייעודית, מציעה חברת Socionext ערכות LPWAchip אלחוטיות או HD-PLC LSI קוויות להעברת נתונים יציבות ומאובטחות התומכות בבית, בבניין, בתחזוקה, בתהליך אוטומציה של המפעל, כמו גם בפתרונות רשת חכמים וניטור חכם.

עבור  EMBB–   5G עם תת תדר GHz 6 (רוחב פס 5G ראשי) המשתמשות ברוחב פס גבוה יותר של ערוצים, בקצב נתונים גבוה יותר ובעלות זמינות ספקטרום רציפה, ל- Socionext יש IP ופתרונות ASIC המתאימים היטב ל- Digital Front End (DFE) או ליחידת אנטנה פעילה (AAU ).

עבור DFE – ארכיטקטורת RF יעילה ישירה עם תקשורת רב-פסית דורשת כתובות IP ממיר A/D מהירות ויעילות ביותר עם רוחב פס מספיק כדי לספר את רצועת התדרים הנתונה ו- DSP. פתרון ה- RF הישיר אינו דורש שום מערבלים, מגברים או בלוקי פילטר, דבר המפשט את המערכת על ידי הפחתת ספירת הרכיבים וצריכת החשמל, (ראה איור 1). יתר על כן, ה- DSP המשולב מאפשר טכניקות פיצוי ואופטימיזציה חכמות ומאפשר רוחב פס גמיש בבחירה דיגיטלית. רצועת התדרים, המהפכה בהרחבת רשת הסלולר.

עבור AAU – ניתן לשלב מספר ממירי A/D בתוך ASIC עם צריכת הספק נמוכה וגודל קטן, שהוא למעשה דרישה למיקוד אותות (MIMO beamforming) ליחידות ומכשירים ניידים, (ראה איור 2).

מערכי אנטנות MIMO מסיביים עם נתיב אנטנות קטן וקוטביות כפולה מונעות על ידי רשתות מקמ"ש דיגיטליות לחלוטין.

איור 1: פתרון RF ישיר פשוט

 

איור 2: פתרון ממיר A/D עבור MIMO Beamforming

עבור  EMBB–   5G (למשל, תאים קטנים) באמצעות רצועות mmWave (המכונות להקות משלימות G5) בתדרים גבוהים (> 28GHz) אך עם רוחב/רוחב קטן, קרן נקודה לנקודה מכוונת מאוד, עם ריבוב מרחבי, יכולה להיות בשימוש. לפיכך מתקבלים פחות הפרעות ושימוש יעיל יותר בכוח השידור/קבלה המשפר את ההקצאה לאובדן תקשורת.

אלחוטי– ישומי אולטרה לוויין המשתמשים בקישורי שידור μWave, או Terahertz (THz), התומכים בטכנולוגיות לתוספות מהירות של רשתות תקשורת אלחוטיות, יכולים ליהנות גם מ IPs להספק נמוך וגודל מינמלי.

עמידה במגמות ובדרישות האחרונות עם SoCs מותאמים אישית

לסיכום: SoCs מותאמים אישית ליישומי G5 ימלאו תפקיד חשוב בפריסת רשתות אלחוטיות עתידיות. פתרונות ASIC / LSI יוקרתיים ומותאמים יידרשו למלא אחר הצרכים העתידיים, להיות מותאמים לשינויים טכנולוגיים ולנצל את הפוטנציאל העצום של G5 גם במגזר ה- IoT. כדי להישאר תחרותי ולהבטיח את הפעלת הטכנולוגיות השונות במועד, תוך תמיכה בתשתיות ובמערכות הכלכליות המלאות, חובה להיעזר בספקים מנוסים היכולים לספק את התמיכה והביצועים הדרושים.

מאמר זה באדיבות חברת Socionext.

Tags: Socionext
Webmaster

Webmaster

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

גילת מדווחת על הפסדים של קרוב ל-4 מיליון דולר בהרבעון הראשון של שנת 2021

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס