• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

מאת אבי בליזובסקי
12 מאי 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"כבר מעל לעשור אנו משלבים אלגוריתמים של AI בכלים שלנו כדי לשפר את התפוקה של הלקוחות"

בזמן שתעשיית השבבים מספקת  את התשתית למהפכת ה- AI, גם הבינה המלאכותית משפיעה על תהליכי הפיתוח, הייצור והבקרה שמאפיינים תעשייה זו. "השבבים נמצאים בלב מהפכת הAI –   ואנחנו רואים זאת במיוחד במרכזי הנתונים הגדולים ובהתקני הקצה של הרשת. שם בעצם מתרחשת המהפכה הגדולה" אומר אורי תדמור, נשיא KLA ישראל. תדמור ישתתף בכנס ChipEx2025 שיתקיים במרכז הכנסים אקספו ת"א ב- 13 במאי. תדמור עצמו ישתתף בערב הבכירים שיתקיים למחרת במרכז פרס לשלום.

אז מי משפיעה יותר, אחת על השניה: הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים או תעשיית השבבים על הבינה המלאכותית?

"מרכזי הנתונים הגדולים מסתמכים היום על שבבי AI בעלי עוצמת עיבוד גבוהה, זאת כדי להתמודד עם מודלים ועם מאגרי נתונים גדולים, לתמוך באפליקציות מבוססות-ענן, כולל אימון והטמעה של מודלי AI  בקנה מידה רחב. לשם כך פותחו בתעשייה שבבים ייעודיים, כמו: GPUs, מאיצי AI וHBM –  המיועדים למשימות עיבוד מורכבות.

אולם קבלת ההחלטות בזמן אמת מתרחשת בקצה הרשת. לשם כך יש צורך בשבבים בעלי ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה, אשר מעבדים מידע באופן מקומי. שבבים אלה מאיצים יישומי AI שדורשים תגובה מיידית, כמו נהיגה אוטונומית, מצלמות, חיישנים וטלפונים ניידים."

כיצד ה- AI יכול לתרום לביצועים של הדור הבא של השבבים?

"אם נתמקד ב- KLA,  הרי שהשימוש שלנו ב- AI מאפשר את הביצועים הגבוהים של הדור הבא של מערכות המדידה ובקרת התהליכים שלנו. המכונות שלנו עושות שימוש ב- AI כדי להפיק תובנות ישימות, והן משפרות את הניצולת ומאיצות את תהליכי ייצור השבבים, אשר מניעים בעצמם את הדור הבא של ה- AI. לדוגמא, בתהליכי ייצור מורכבים משתמשים במערכות מבוססות ה- AI שלנו להפקת  תובנות לגבי מגמות שונות, זיהוי פגמים או חריגות בייצור, ושימוש בידע הזה כדי לקבל החלטות."

ל- KLA יש תפקיד מפתח בבקרת תהליכים וניהול תפוקה בתעשיית המוליכים למחצה. האם אתם מאמינים  כי באמצעות שילוב של AI במערכות  של KLA יוכלו הלקוחות להגיע לאופטימיזציה של תהליכי הייצור?

"הבינה המלאכותית היא חלק מהאסטרטגיה שלנו – לא מדובר במגמה חולפת שכן,  כבר מעל לעשור אנו משלבים אלגוריתמים של AI בכלים שלנו כדי לשפר את התפוקה של הלקוחות.

בהתחלה קראו לזה  'ביג דאטה' ולימוד מכונה, ואילו כיום כל אחת מפלטפורמות המוצרים שלנו כוללת יכולות AI שמנתחות כמויות עצומות של  דאטה, ועל בסיס זה מקבלות החלטות ומבצעות פעולות במהירות. כך לדוגמא, אנו משתמשים ב- AI  במערכות המדידה כדי לשפר את הדיוק שלהן. במסגרת זו  אנו עוזרים ליצרנים לשלוט בשונות של התהליכים, על ידי זיהוי שינויים ברמת אנגסטרמים, מוקדם ככל האפשר בתהליך. יש עוד שורה של שימושים אך חשוב לציין כי AI גם מחבר בין מערכות שונות בתוך הפורטפוליו שלנו."

לאילו מיישומי ה- AI בתעשיית השבבים יש פוטנציאל ליצור שינוי בשנים הבאות?

"כל יישומי ה- AI בתעשייה שלנו צפויים להשתנות בשנים הקרובות. בין התחומים שיושפעו:

  • מארזים מתקדמים (Advanced Packaging)  – ימשיכו לשלב אינטגרציה מורכבת שתתבסס על אריזה בתלת מימד,  שימוש בשבבי ליבה (chiplet) להגדלת הפונקציונליות והביצועים מבלי להגדיל את השבב עצמו. ה- AI יתרום לאופטימיזציה  של תהליכי האריזה, לשיפור תפוקות וביצועים.
  • GenAI ושבבי סיליקון מותאמים – שימוש ב- GenAI מגדיל את הצורך ב- NPUs וב- GPUs אשר עוזרים לתמוך במחשוב מאסיבי. מגמה זו צפויה להמשיך עם דרישה גוברת לשבבי AI, שבבי סיליקון מותאמים ושבבי זיכרון מועצמים.

"מובן שיש יישומים רבים נוספים שעתידים ליצור שינוי בתעשייה בשנים הבאות," אומר תדמור, "אולם חשוב להבין כי ה- AI לא משפיע רק על החלטות מבוססות-דאטה, אלא עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות."

Tags: chipex2025KLAאורי תדמור
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

“ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)
בינה מלאכותית (AI/ML)

דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

Next Post
שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס