• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל”עוד חברת זכרונות”

מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל"עוד חברת זכרונות"

מאת אבי בליזובסקי
29 מרץ 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יונתן ונד, לשעבר מנכ"ל מיקרון ישראל אומר כי בעצם הדבר יהפוך את מיקרון מחברה המפתחת טכנולוגיה ייחודית לכזו שדומה לשאר החברות * מדובר בסיומו של תהליך היפרדות שהחל ב-2018

היציאה של מיקרון טכנולוגיות משוק ה-3D XPoint לא צריכה להפתיע. ההחלטה של יצרנית הזיכרונות מגיעה אחרי כמה שנים שבהם לא דיברה הרבה על הטכנולוגיה שפיתחה במשותף עם אינטל.

3D XPoint שהושקה ברעש גדול ביולי 2015 עוררה שיח רב לגבי מה שטכנולוגיית הזיכרון מהסוג החדש תוכל לעשות, וגם מה היא בעצם. אבל כבר לפני שש שנים, גם מיקרון וגם אינטל דיברו על איך הזיכרון נותן מענה לאתגר של קיצור הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון לטווח ארוך על ידי איפשור גישה מהירה לערכות נתונים עצומות. לכן הגיוני שמיקרון בחרה לאשר את המחויבות שלה לפתח טכנולוגיות סביב הארכיטקטורה CXL שצוברת תאוצה במהירות עם תמיכה רחבה, מעבר ליצרני זיכרונות בלבד.

אבל שיהיה ברור: CXL היא לא טכנולוגיית זיכרון מסוג חדש, וההחלטה של מיקרון לנטוש את 3D XPoint, ספציפית אין משמעה שהטכנולוגיה לא התאימה לעסקי הליבה שלה, או שהשכבה במידרג האחסון מעל פלאש אבל מתחת ל-DRAM (שם אינטל ממקמת את התצורה שלה Optane של 3D XPoint) לא בת קיימא. מבחינת מיקרון, העניין הוא למצוא את המסלול הכי משתלם כספית להגיע לשם. ההימנעות מהשימוש ב-3D XPoint לטובת בדיקה של מוצרי זיכרון מסוגי אחסון אחרים והוספת ערך ל-CXL תהיה אולי יותר רווחית מאשר להמשיך לפתח את 3D XPoint.

מיקרון ואינטל כבר הסכימו להפריד כוחות בפיתוח של 3D XPoint באמצע 2018 על ידי סיום תוכנית הפיתוח המשותפת שלהן. הפיצול משמעו שכל פיתוח אחרי הדור השני של טכנולוגיית 3D XPoint יבוצע באופן בלתי תלוי על ידי שתי החברות כדי למטב את הטכנולוגיה לצורכי המוצרים והעסקים של כל אחת מהן.

השכבה במדרג האחסון בין DRAM ופלאש NAND הגיונית מנקודת מבט טכנית, אמר האנליסט ג'ים הנדי. בלי קשר לטכנולוגיית הזיכרון בפועל, זאת שאלה של להצליח להגיע לנתונים כלכליים כאלה שהטכנולוגיה תהיה מספיק זולה להיכנס למערכות שיאומצו בכמויות גדולות. "המחיר צריך להיות מחצית מ-DRAM כדי שמישהו יטרח לקנות אותה". עוד הודיעה מיקרון, כי תמכור את המפעל שהוקדש לטכנולוגיה זו ביוטה.

ההערכה היא שאינטל תמשיך לפתח את הטכנולוגיה, ושהיא תהיה מוכנה אפילו להפסיד על הזכרונות אבל להרוויח מהשילוב שלהם במערכות על שבב.

תוכנית אסטרטגית שנכשלה

יונתן ונד, בעבר מנכ"ל המפעל של מיקרון בישראל (שנסגר בינתיים) אומר שמדובר בחדשות חשובות, משום שטכנולוגית 3D XPoint היתה אסטרטגית עבור מיקרון. לדבריו אלו בעיקר חדשות רעות עבור מיקרון, שלא הצליחה להכניס טכנולוגית זכרונות חדשה לשוק ותתחרה באחרים כמו "עוד חברה".

"ב-2015 הודיעו מיקרון ואינטל ברעש גדול על פיתוח משותף של הטכנולוגיה ונתנו לה את השם 3D XPoint , בין היתר כדי להדגיש את העובדה שהשבבים מיוצרים בתלת ממד, טכנולוגיה חדשנית באותה תקופה. לאחר מכן, ב-2018, הודיעו שתי החברות ככל הנראה ביוזמה של אינטל, כי הם מפסיקים את השותפות וכל אחד מהצדדים ממשיך את הפיתוח בנפרד.
"3D XPoint היא טכנולוגית זיכרון מאוד חדשנית והיו לה שלושה יתרונות עיקריים. הראשון – שהזכרון לא נדיף (כמו NAND ו-NOR, לא כמו DRAM). היתרון השני: מהירות הגישה לזיכרון גבוהה יותר מ- NAND ומתקרבת למהירות של DRAM. היתרון השלישי היה בעלויות הייצור – זול יותר מ-DRAM. לכן היתה תקווה שהוא יוכל להחליף בהרבה מאוד יישומים את ה-DRAM וה-NAND.

הוצאות שנתיות של 400 מיליון דולר

"למיטב הבנתי הם לא הצליחו להגיע למצב שבו הטכנולוגיה היתה תחרותית כלומר שניתן לייצר הרבה מאוד שבבים ולכן הוצאות הייצור קטנות מאוד. בטכנולוגיות הזיכרון הקיימות החברות מפתחות את הטכנולוגיות כדי להגדיל את התפוקה מכל פרוסת שבבים. בשל כך הפכו טכנולוגיות NAND וDRAM לתחרותיות וצמצמו את הפער בביצועים מול הטכנולוגיה החדשה מה גם ש-NAND מיוצר היום על ידי מיקרון, סמסונג והייניקס כמו גם מתחרות קטנות יותר בטכנולוגית תלת ממד.

מבחינת מיקרון אלו חדשות רעות משום שכאשר כמסתכלים על המתחרים הגדולים בשוק הזכרונות – בעיקר סמסונג והייניק רק למיקרון היתה תוכנית מתקדמת לפיתוח טכנולוגיה חדשה לראשונה מזה 40 שנה. זה היה גורם מבדל עבור מיקרון. אם המהלך היה מצליח הוא היה נותן להם יתרון תחרותי משמעותי. כעת כשהם יוצאים מהטכנולוגיה אין הבדל בינם לבין אחרים והתחרות היא איפוא על המחיר בלבד."

"זו חדשה רעה שהם יוצאים מהשוקשבתחום שהם השקיעו, פרסמו ותלו בו תקוות שיכול לבדל אותם. החדשות הטובות הם בעיקר בתחום הכספי בטווח הקצר. יש להם מפעל שמוקדש כולו לטכנולגויה, שבעבר ייצרNAND והסבו אותו לטכנולוגיה החדשה. קראתי במאמר שלמפעל ביוטה היו הוצאות תפעוליות של 400 מיליון דולר בשנה בגלל שנעשה שם גם פיתוח וגם ייצור והם לא הגיעו למצב של מכירה בכמויות. "

לסיכום אומר ונד: "מדובר בתוכנית אסטרטגית בפרופיל מאוד גבוה. היו מעורבות בה שתי חברות מאוד רציניות שעבדו על פיתוחה במשך שנים ביחד ואחר כך בנפרד, היו להם כל המשאבים הידע והנסיון ובכל זאת הוא נכשל."

 

Tags: אינטלמיקרון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סימפוזיון הטכנולוגיה של סיוה ייפתח השנה ב- 28/10 בישראל

זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

Next Post
אייפון 12. צילום יחצ אפל

אפל צפויה להכריז באפריל על סדרת שבבי A14 שביצועיה ישתוו ל-M1 המשמשים מחשבים נייחים נייידים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס