• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל”עוד חברת זכרונות”

מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל"עוד חברת זכרונות"

מאת אבי בליזובסקי
29 מרץ 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יונתן ונד, לשעבר מנכ"ל מיקרון ישראל אומר כי בעצם הדבר יהפוך את מיקרון מחברה המפתחת טכנולוגיה ייחודית לכזו שדומה לשאר החברות * מדובר בסיומו של תהליך היפרדות שהחל ב-2018

היציאה של מיקרון טכנולוגיות משוק ה-3D XPoint לא צריכה להפתיע. ההחלטה של יצרנית הזיכרונות מגיעה אחרי כמה שנים שבהם לא דיברה הרבה על הטכנולוגיה שפיתחה במשותף עם אינטל.

3D XPoint שהושקה ברעש גדול ביולי 2015 עוררה שיח רב לגבי מה שטכנולוגיית הזיכרון מהסוג החדש תוכל לעשות, וגם מה היא בעצם. אבל כבר לפני שש שנים, גם מיקרון וגם אינטל דיברו על איך הזיכרון נותן מענה לאתגר של קיצור הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון לטווח ארוך על ידי איפשור גישה מהירה לערכות נתונים עצומות. לכן הגיוני שמיקרון בחרה לאשר את המחויבות שלה לפתח טכנולוגיות סביב הארכיטקטורה CXL שצוברת תאוצה במהירות עם תמיכה רחבה, מעבר ליצרני זיכרונות בלבד.

אבל שיהיה ברור: CXL היא לא טכנולוגיית זיכרון מסוג חדש, וההחלטה של מיקרון לנטוש את 3D XPoint, ספציפית אין משמעה שהטכנולוגיה לא התאימה לעסקי הליבה שלה, או שהשכבה במידרג האחסון מעל פלאש אבל מתחת ל-DRAM (שם אינטל ממקמת את התצורה שלה Optane של 3D XPoint) לא בת קיימא. מבחינת מיקרון, העניין הוא למצוא את המסלול הכי משתלם כספית להגיע לשם. ההימנעות מהשימוש ב-3D XPoint לטובת בדיקה של מוצרי זיכרון מסוגי אחסון אחרים והוספת ערך ל-CXL תהיה אולי יותר רווחית מאשר להמשיך לפתח את 3D XPoint.

מיקרון ואינטל כבר הסכימו להפריד כוחות בפיתוח של 3D XPoint באמצע 2018 על ידי סיום תוכנית הפיתוח המשותפת שלהן. הפיצול משמעו שכל פיתוח אחרי הדור השני של טכנולוגיית 3D XPoint יבוצע באופן בלתי תלוי על ידי שתי החברות כדי למטב את הטכנולוגיה לצורכי המוצרים והעסקים של כל אחת מהן.

השכבה במדרג האחסון בין DRAM ופלאש NAND הגיונית מנקודת מבט טכנית, אמר האנליסט ג'ים הנדי. בלי קשר לטכנולוגיית הזיכרון בפועל, זאת שאלה של להצליח להגיע לנתונים כלכליים כאלה שהטכנולוגיה תהיה מספיק זולה להיכנס למערכות שיאומצו בכמויות גדולות. "המחיר צריך להיות מחצית מ-DRAM כדי שמישהו יטרח לקנות אותה". עוד הודיעה מיקרון, כי תמכור את המפעל שהוקדש לטכנולוגיה זו ביוטה.

ההערכה היא שאינטל תמשיך לפתח את הטכנולוגיה, ושהיא תהיה מוכנה אפילו להפסיד על הזכרונות אבל להרוויח מהשילוב שלהם במערכות על שבב.

תוכנית אסטרטגית שנכשלה

יונתן ונד, בעבר מנכ"ל המפעל של מיקרון בישראל (שנסגר בינתיים) אומר שמדובר בחדשות חשובות, משום שטכנולוגית 3D XPoint היתה אסטרטגית עבור מיקרון. לדבריו אלו בעיקר חדשות רעות עבור מיקרון, שלא הצליחה להכניס טכנולוגית זכרונות חדשה לשוק ותתחרה באחרים כמו "עוד חברה".

"ב-2015 הודיעו מיקרון ואינטל ברעש גדול על פיתוח משותף של הטכנולוגיה ונתנו לה את השם 3D XPoint , בין היתר כדי להדגיש את העובדה שהשבבים מיוצרים בתלת ממד, טכנולוגיה חדשנית באותה תקופה. לאחר מכן, ב-2018, הודיעו שתי החברות ככל הנראה ביוזמה של אינטל, כי הם מפסיקים את השותפות וכל אחד מהצדדים ממשיך את הפיתוח בנפרד.
"3D XPoint היא טכנולוגית זיכרון מאוד חדשנית והיו לה שלושה יתרונות עיקריים. הראשון – שהזכרון לא נדיף (כמו NAND ו-NOR, לא כמו DRAM). היתרון השני: מהירות הגישה לזיכרון גבוהה יותר מ- NAND ומתקרבת למהירות של DRAM. היתרון השלישי היה בעלויות הייצור – זול יותר מ-DRAM. לכן היתה תקווה שהוא יוכל להחליף בהרבה מאוד יישומים את ה-DRAM וה-NAND.

הוצאות שנתיות של 400 מיליון דולר

"למיטב הבנתי הם לא הצליחו להגיע למצב שבו הטכנולוגיה היתה תחרותית כלומר שניתן לייצר הרבה מאוד שבבים ולכן הוצאות הייצור קטנות מאוד. בטכנולוגיות הזיכרון הקיימות החברות מפתחות את הטכנולוגיות כדי להגדיל את התפוקה מכל פרוסת שבבים. בשל כך הפכו טכנולוגיות NAND וDRAM לתחרותיות וצמצמו את הפער בביצועים מול הטכנולוגיה החדשה מה גם ש-NAND מיוצר היום על ידי מיקרון, סמסונג והייניקס כמו גם מתחרות קטנות יותר בטכנולוגית תלת ממד.

מבחינת מיקרון אלו חדשות רעות משום שכאשר כמסתכלים על המתחרים הגדולים בשוק הזכרונות – בעיקר סמסונג והייניק רק למיקרון היתה תוכנית מתקדמת לפיתוח טכנולוגיה חדשה לראשונה מזה 40 שנה. זה היה גורם מבדל עבור מיקרון. אם המהלך היה מצליח הוא היה נותן להם יתרון תחרותי משמעותי. כעת כשהם יוצאים מהטכנולוגיה אין הבדל בינם לבין אחרים והתחרות היא איפוא על המחיר בלבד."

"זו חדשה רעה שהם יוצאים מהשוקשבתחום שהם השקיעו, פרסמו ותלו בו תקוות שיכול לבדל אותם. החדשות הטובות הם בעיקר בתחום הכספי בטווח הקצר. יש להם מפעל שמוקדש כולו לטכנולגויה, שבעבר ייצרNAND והסבו אותו לטכנולוגיה החדשה. קראתי במאמר שלמפעל ביוטה היו הוצאות תפעוליות של 400 מיליון דולר בשנה בגלל שנעשה שם גם פיתוח וגם ייצור והם לא הגיעו למצב של מכירה בכמויות. "

לסיכום אומר ונד: "מדובר בתוכנית אסטרטגית בפרופיל מאוד גבוה. היו מעורבות בה שתי חברות מאוד רציניות שעבדו על פיתוחה במשך שנים ביחד ואחר כך בנפרד, היו להם כל המשאבים הידע והנסיון ובכל זאת הוא נכשל."

 

Tags: אינטלמיקרון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

Next Post
אייפון 12. צילום יחצ אפל

אפל צפויה להכריז באפריל על סדרת שבבי A14 שביצועיה ישתוו ל-M1 המשמשים מחשבים נייחים נייידים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב
  • Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס