• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל”עוד חברת זכרונות”

מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל"עוד חברת זכרונות"

מאת אבי בליזובסקי
29 מרץ 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יונתן ונד, לשעבר מנכ"ל מיקרון ישראל אומר כי בעצם הדבר יהפוך את מיקרון מחברה המפתחת טכנולוגיה ייחודית לכזו שדומה לשאר החברות * מדובר בסיומו של תהליך היפרדות שהחל ב-2018

היציאה של מיקרון טכנולוגיות משוק ה-3D XPoint לא צריכה להפתיע. ההחלטה של יצרנית הזיכרונות מגיעה אחרי כמה שנים שבהם לא דיברה הרבה על הטכנולוגיה שפיתחה במשותף עם אינטל.

3D XPoint שהושקה ברעש גדול ביולי 2015 עוררה שיח רב לגבי מה שטכנולוגיית הזיכרון מהסוג החדש תוכל לעשות, וגם מה היא בעצם. אבל כבר לפני שש שנים, גם מיקרון וגם אינטל דיברו על איך הזיכרון נותן מענה לאתגר של קיצור הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון לטווח ארוך על ידי איפשור גישה מהירה לערכות נתונים עצומות. לכן הגיוני שמיקרון בחרה לאשר את המחויבות שלה לפתח טכנולוגיות סביב הארכיטקטורה CXL שצוברת תאוצה במהירות עם תמיכה רחבה, מעבר ליצרני זיכרונות בלבד.

אבל שיהיה ברור: CXL היא לא טכנולוגיית זיכרון מסוג חדש, וההחלטה של מיקרון לנטוש את 3D XPoint, ספציפית אין משמעה שהטכנולוגיה לא התאימה לעסקי הליבה שלה, או שהשכבה במידרג האחסון מעל פלאש אבל מתחת ל-DRAM (שם אינטל ממקמת את התצורה שלה Optane של 3D XPoint) לא בת קיימא. מבחינת מיקרון, העניין הוא למצוא את המסלול הכי משתלם כספית להגיע לשם. ההימנעות מהשימוש ב-3D XPoint לטובת בדיקה של מוצרי זיכרון מסוגי אחסון אחרים והוספת ערך ל-CXL תהיה אולי יותר רווחית מאשר להמשיך לפתח את 3D XPoint.

מיקרון ואינטל כבר הסכימו להפריד כוחות בפיתוח של 3D XPoint באמצע 2018 על ידי סיום תוכנית הפיתוח המשותפת שלהן. הפיצול משמעו שכל פיתוח אחרי הדור השני של טכנולוגיית 3D XPoint יבוצע באופן בלתי תלוי על ידי שתי החברות כדי למטב את הטכנולוגיה לצורכי המוצרים והעסקים של כל אחת מהן.

השכבה במדרג האחסון בין DRAM ופלאש NAND הגיונית מנקודת מבט טכנית, אמר האנליסט ג'ים הנדי. בלי קשר לטכנולוגיית הזיכרון בפועל, זאת שאלה של להצליח להגיע לנתונים כלכליים כאלה שהטכנולוגיה תהיה מספיק זולה להיכנס למערכות שיאומצו בכמויות גדולות. "המחיר צריך להיות מחצית מ-DRAM כדי שמישהו יטרח לקנות אותה". עוד הודיעה מיקרון, כי תמכור את המפעל שהוקדש לטכנולוגיה זו ביוטה.

ההערכה היא שאינטל תמשיך לפתח את הטכנולוגיה, ושהיא תהיה מוכנה אפילו להפסיד על הזכרונות אבל להרוויח מהשילוב שלהם במערכות על שבב.

תוכנית אסטרטגית שנכשלה

יונתן ונד, בעבר מנכ"ל המפעל של מיקרון בישראל (שנסגר בינתיים) אומר שמדובר בחדשות חשובות, משום שטכנולוגית 3D XPoint היתה אסטרטגית עבור מיקרון. לדבריו אלו בעיקר חדשות רעות עבור מיקרון, שלא הצליחה להכניס טכנולוגית זכרונות חדשה לשוק ותתחרה באחרים כמו "עוד חברה".

"ב-2015 הודיעו מיקרון ואינטל ברעש גדול על פיתוח משותף של הטכנולוגיה ונתנו לה את השם 3D XPoint , בין היתר כדי להדגיש את העובדה שהשבבים מיוצרים בתלת ממד, טכנולוגיה חדשנית באותה תקופה. לאחר מכן, ב-2018, הודיעו שתי החברות ככל הנראה ביוזמה של אינטל, כי הם מפסיקים את השותפות וכל אחד מהצדדים ממשיך את הפיתוח בנפרד.
"3D XPoint היא טכנולוגית זיכרון מאוד חדשנית והיו לה שלושה יתרונות עיקריים. הראשון – שהזכרון לא נדיף (כמו NAND ו-NOR, לא כמו DRAM). היתרון השני: מהירות הגישה לזיכרון גבוהה יותר מ- NAND ומתקרבת למהירות של DRAM. היתרון השלישי היה בעלויות הייצור – זול יותר מ-DRAM. לכן היתה תקווה שהוא יוכל להחליף בהרבה מאוד יישומים את ה-DRAM וה-NAND.

הוצאות שנתיות של 400 מיליון דולר

"למיטב הבנתי הם לא הצליחו להגיע למצב שבו הטכנולוגיה היתה תחרותית כלומר שניתן לייצר הרבה מאוד שבבים ולכן הוצאות הייצור קטנות מאוד. בטכנולוגיות הזיכרון הקיימות החברות מפתחות את הטכנולוגיות כדי להגדיל את התפוקה מכל פרוסת שבבים. בשל כך הפכו טכנולוגיות NAND וDRAM לתחרותיות וצמצמו את הפער בביצועים מול הטכנולוגיה החדשה מה גם ש-NAND מיוצר היום על ידי מיקרון, סמסונג והייניקס כמו גם מתחרות קטנות יותר בטכנולוגית תלת ממד.

מבחינת מיקרון אלו חדשות רעות משום שכאשר כמסתכלים על המתחרים הגדולים בשוק הזכרונות – בעיקר סמסונג והייניק רק למיקרון היתה תוכנית מתקדמת לפיתוח טכנולוגיה חדשה לראשונה מזה 40 שנה. זה היה גורם מבדל עבור מיקרון. אם המהלך היה מצליח הוא היה נותן להם יתרון תחרותי משמעותי. כעת כשהם יוצאים מהטכנולוגיה אין הבדל בינם לבין אחרים והתחרות היא איפוא על המחיר בלבד."

"זו חדשה רעה שהם יוצאים מהשוקשבתחום שהם השקיעו, פרסמו ותלו בו תקוות שיכול לבדל אותם. החדשות הטובות הם בעיקר בתחום הכספי בטווח הקצר. יש להם מפעל שמוקדש כולו לטכנולגויה, שבעבר ייצרNAND והסבו אותו לטכנולוגיה החדשה. קראתי במאמר שלמפעל ביוטה היו הוצאות תפעוליות של 400 מיליון דולר בשנה בגלל שנעשה שם גם פיתוח וגם ייצור והם לא הגיעו למצב של מכירה בכמויות. "

לסיכום אומר ונד: "מדובר בתוכנית אסטרטגית בפרופיל מאוד גבוה. היו מעורבות בה שתי חברות מאוד רציניות שעבדו על פיתוחה במשך שנים ביחד ואחר כך בנפרד, היו להם כל המשאבים הידע והנסיון ובכל זאת הוא נכשל."

 

Tags: אינטלמיקרון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

נשיא ומנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל

מטה STMicroelectronics בז'נווה, שווייץ. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

Next Post
אייפון 12. צילום יחצ אפל

אפל צפויה להכריז באפריל על סדרת שבבי A14 שביצועיה ישתוו ל-M1 המשמשים מחשבים נייחים נייידים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס