• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ערים חכמות, תעשיה 4.0 סיוה מדווחת על אספקת 100 מיליון שבבי IOT מבוססי טכנולוגיה שפיתחה

סיוה מדווחת על אספקת 100 מיליון שבבי IOT מבוססי טכנולוגיה שפיתחה

מאת אבי בליזובסקי
01 מרץ 2022
in ערים חכמות, תעשיה 4.0, בישראל
100 מיליון שבבי IOT. צילום: CEVA

100 מיליון שבבי IOT. צילום: CEVA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בנוסף, דיווחה החברה על ביקוש גדל לקישוריות Wi-Fi 6 החדשה המיועדת לנקודות גישה מהירות בשווקי הבית החכם, התעשייה והרכב    

ספקית טכנולוגיות הקישוריות והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), דיווחה היום על אספקת יותר מ-100 מיליון שבבים למוצרי IoT סלולריים, המבוססים על טכנולוגיה שפיתחה. זאת, בעקבות ההתרחבות המהירה שחלה בשנתיים האחרונות בשימוש בקישוריות סלולרית במכשירים לבישים, יישומי הבית החכם, מונים חכמים,  ומכשירים תעשייתיים דור 4.

סיוה מספקת לשוק ה-IoT הסלולרי את פלטפורמת Dragonfly, הכוללת תקשורת סלולרית בפס צר, מעבדי אותות דיגיטליים, טכנולוגיית RF, ומודם המאפשרים מגוון רחב של יישומים. הטכנולוגיות של סיוה מאפשרות לחברות שבבים ויצרניות לקצר תהליכי פיתוח מורכבים ולהפחית את חסמי הכניסה הגבוהים לשוק צומח זה. נכון להיום, השיגה החברה יותר מ-10 הסכמים בשוק זה.

לפי הדוח האחרון של אריקסון מוביליטי, צפוי מספר מוצרי ה-IoT הסלולריים לגדול מ-2.4 מיליארד ב-2022 לכ-5.5 מיליארד ב-2027, הערכה המשקפת צמיחה שנתית ממוצעת של 18%. ואילו הגידול השנתי הממוצע במספר מוצרי ה-IoT המקושרים לתקשורת סלולרית, המהווים כמחצית מסך המכשירים, צפוי להגיע ל-37% בתקופה זו.

״קישוריות היא טכנולוגיית המפתח לדיגיטליזציה מהירה, וסיוה יחד עם לקוחותיה ממלאות תפקיד בסיסי בשימוש הגובר ברשתות סלולריות לחיבור מכשירי IoT״, אמר מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שלו.

ה-Wi-Fi לתקן 6  

במקביל הודיעה סיוה על הרחבת סל מוצרי הקישוריות שלה והוספת טכנולוגיית Wi-Fi 6/6E (IEEE 802.11ax), הצפויה להחליף את תקן 5 (IEEE 802.11ac) עד 2023 ולשמש כתקן העיקרי בקישוריות Wi-Fi. הטכנולוגיה החדשה צפויה להשתלב בנקודות גישה מהירות המיועדות ליישומי בית החכם, תעשייה, רכב, ו-IoT. חברת המחקר ABI מעריכה כי מספר נקודות הגישה המהירות יגדל ליותר ממיליארד עד 2026, כשרובם יתבססו על טכנולוגיית Wi-Fi בתקן 6 ו-6E, שתתמוך ברוחב פס של עד 160MHz ובקצב העברת נתונים של עד 2401Mbps.

טכנולוגיית Wi-Fi 6 שפיתחה סיוה מיועדת למגוון מוצרים רחב: סמארטפונים, לפטופים, טאבלטים, קונסולות משחקים, טלוויזיות חכמות וממירים. וכן למגוון רחב של יישומי IoT, כמו נורות חשמל, שקעים חכמים, טרמוסטטים, ומסכי וידאו לדלתות כניסה. התקן החדש מיועד גם ליישומי תעשייה 4.0, כמו אוטומציה של תהליכי ייצור, וקישוריות בסביבות מאתגרות.    

לדברי שלו, תחום הקישוריות לנקודות גישה צומח במהירות ומהווה הזדמנות משמעותית עבור סיוה. ״סיוה נהנית מביקוש חזק לטכנולוגיה זו, הן מחברות שבבים והן מיצרניות קצה. עד כה חתמנו על כמה הסכמים לאספקתה, ובעתיד הקרוב צפויות לצאת לשוק נקודות גישה המבוססות על הטכנולוגיה שלנו״, הוסיף. 

Tags: סיוה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סימנס. אילוסטרציה: depositphotos.com
ערים חכמות, תעשיה 4.0

סימנס רכשה את Altair בכ-10 מיליארד דולר

שיתוף פעולה בין ואלנס, RGO ו-צ'רי. איור: ואלנס
ערים חכמות, תעשיה 4.0

שותפות אסטרטגית בתחום הרובוטיקה מבוססת ה-AI נחשפה בין ואלנס ו-RGo Robotics הישראליות ו-CHERRY האוסטרית

מצלמות לניהול מפעל רובוטי. צילום יחצ, אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

אינטל ו-Geek+ מציגות את הפתרון הרובוטי הראשון בעולם המבוסס כולו על מצלמות למפעלים ומחסנים לוגיסטים

תומר גל, דלויט. קרדיט צילום אולגה סבינה
ערים חכמות, תעשיה 4.0

"דלויט רכשה את אופטימייזר כדי 'להעשיר את האקוסיסטם בטכנולוגיות של NVIDIA'"

Next Post
בית חכם. אילוסטרציה: depositphotos.com

שבב ניהול חשמל של איטון ישולב בפלטפורמת ה "SmartThings" של סמסונג

Comments 1

  1. לא קונה את זה says:
    לפני 4 שנים

    כל חברות האלחוטי והסלולר עושים את העולם חולה יותר…בדיוק כמו הסיגריות במאה העשרים

    הגב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס