• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית

סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית

מאת אבי בליזובסקי
23 אוקטובר 2025
in תקשורת מהירה, בישראל
אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פתרונות חדשים ל- Wi-Fi 7 למכשירי קצה ולBluetooth 6.0- עם  Channel Sounding שתי ההכרזות מחזקות את מעמדה של סיוה כספקית IP מרכזית לעולם ה-Smart Edge – עם פתרונות מתקדמים לקישוריות מהירה ובטוחה ל- IoT ולמערכות AI פיזיות (Physical AI)

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, מודיעה על שני הישגים משמעותיים נוספים המחזקים את ההובלה שלה בתחום ה-Smart Edge.

סיוה היא ספקית ה-IP הראשונה בעולם שעוברת בהצלחה הסמכה לתקן Bluetooth® 6.0 עם ,Channel Sounding שכבר אומץ על ידי למעלה מ-10 לקוחות של החברה, וכן משיקה את- Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1×1 Client IP  פתרון חדש לקישוריות עתירת ביצועים ודלת השהיה, שכבר אומץ על ידי יצרניות מוליכים למחצה מובילות.

שני הפתרונות החדשים נועדו לענות על הביקוש הגובר לקישוריות מדויקת מבחינת מיקום מרחבי, אמינה וחסכונית, וליצור את התשתית הטכנולוגית לדור הבא של מכשירי ,IoT רכב חכם ותעשייה חכמה –

המשלבים בינה מלאכותית בקצה  (Edge AI) ויכולות Physical AI  שמאפשרות למכשירים לחוש, להבין ולפעול בעולם הפיזי.

Bluetooth 6.0 עם :Channel Sounding מיקום מדויק ואבטחה ברמה חדשה

סיוה הודיעה כי היא ספקית ה-IP הראשונה שעברה הסמכה ל-Bluetooth® 6.0 עם תמיכה ב-Channel Sounding, ומובילה בכך את תחום הקישוריות האלחוטית לדור הבא של יישומים עתירי ביצועים. הטכנולוגיה, שכבר אומצה על ידי למעלה מ-10 לקוחות של סיוה, קובעת רף חדש לדיוק מיקום, אבטחה ואמינות בשווקי הרכב, התעשייה וה-IoT.

Channel Sounding מאפשר קביעה מדויקת של מרחק בין מכשירים ברמת דיוק של עשרה סנטימטר, תוך עמידות בפני הפרעות ותקיפות. בשילוב עם AI מקומי במכשיר, מתקבלת אינטליגנציה מרחבית בזמן אמת – ללא תלות בענן – שתומכת ביישומים כמו מפתחות דיגיטליים לרכב, ניווט פנימי, גישה חכמה ובקרת תעשייה.

טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת ה-Wireless IoT בסיוה, מסרBluetooth 6.0" : פותח עידן חדש בקצה החכם, עםChannel Sounding  המאפשר מיקום מדויק ואבטחה גבוהה. כספקית ה-IP הראשונה שעוברת הסמכה לתקן זה, וכמקור אחד לשילוב קישוריות ו- AIבמכשירים, סיוה מסייעת ללקוחות לקצר זמני פיתוח, להפחית מורכבות ולהעניק חוויות משתמש חכמות ובטוחות יותר".

Wi-Fi 7 1×1 Client IP: קישוריות מהירה ומבוססת AI למכשירי IoT חכמים

סיוה מכריזה גם על זמינות כללית של ,Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1×1 Client IP שמבוסס על תקן IEEE 802.11be ומציע ביצועים גבוהים במיוחד והשהיה נמוכה – אידיאלי למכשירי IoT מבוססי AI, מכשירים לבישים, בית חכם ותעשייה חכמה.

הפתרון מאפשר חיבור אמין ומהיר במיוחד במכשירים ניידים ובסביבות צפופות, תוך חיסכון בהספק ותמיכה ביישומי Edge AI . שילוב ה- Wi-Fi 7עם משפחת מעבדי ה-NeuPro™ NPU של סיוה מספק תשתית יעילה למכשירים המסוגלים לחבר, לחוש ולהסיק מסקנות בזמן אמת – וליצור דור חדש של מערכות Physical AI שמבינות ופועלות בעולם האמיתי.

טל שלו הוסיף: "אנו גאים להשיק את Ceva-Waves Wi-Fi 7 1×1 Client IP". "היכולות החדשות של Wi-Fi 7 מביאות קפיצת מדרגה במהירות, באמינות ובהשהיה (latency), ומאפשרות ללקוחותינו לקצר את זמני הפיתוח ולהציע חוויות IoT חכמות ומבוססות בינה מלאכותית".

סיוה (Ceva)

סיוה מספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה. מוצרי הקניין הרוחני של החברה כוללים טכנולוגיות בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, ודור 5; מעבדי בינה מלאכותית; והיתוך חיישנים. טכנולוגיות החומרה והתוכנה של סיוה משלבות רמות ביצועים גבוהות לצד צריכת הספק נמוכה ונצילות יעילה של שטח החומרה. הטכנולוגיות של סיוה משולבות במכשירים של יצרנים ומותגים מובילים, לצד יצרניות צעירות המעוניינות לזרז פיתוח מוצרים חדשים. עד כה, שולבו הטכנולוגיות של סיוה ביותר מ-18 מיליארד מוצרים, בהם שעונים חכמים ומגוון רחב של מכשירים לבישים ומוצרי IoT, מכוניות אוטונומיות, ורשתות סלולר דור 5. לפרטים נוספים: www.ceva-ip.com, LinkedIn , X , YouTube , Facebook, , ו- Instagram.

לפרטים נוספים – אייזנברג אליאש: ניב קידר 0525795853, משרד: 03-7538828

Tags: סיוה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תקשורת מהירה

מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת מהירה

מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP

אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

Next Post
צעדים וצעדי נגד בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

סין דורשת נתונים רגישים מחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף – דגש על שבבים אנלוגיים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס