• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

  • בישראל
    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

  • בישראל
    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי ומדווחת על הסכם עם לוקהיד מרטין

סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי ומדווחת על הסכם עם לוקהיד מרטין

מאת אבי בליזובסקי
10 נובמבר 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, בישראל
אילוסטרציה: depositphotos.com

אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סיימה את הרבעון עם צמיחה של 31% בהכנסות לשיא של 32.8 מיליון דולר; התמלוגים בקטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT הגיעו לשיא עם יותר מ-400 מיליון מוצרים ברבעון

ספקית הטכנולוגיות והשירותים לתכנון שבבים סיוה (נאסד״ק: CEVA), פרסמה היום את תוצאותיה הכספיות לרבעון השלישי של 2021, שהסתיים ב-30 בספטמבר. הכנסות החברה ברבעון השלישי גדלו ב-31% לעומת הרבעון המקביל לשיא של 32.8 מיליון דולר. זאת, לעומת תחזית ממוצעת להכנסות של 31.2 מיליון דולר.

בחלוקה למקורות הכנסה, ההכנסות ממכירת רישיונות, שירותים וכלי פיתוח לתכנון שבבים גדלו ב-74% לעומת הרבעון המקביל והגיעו ל-21.6 מיליון דולר, כ-66% מהמחזור; ואילו ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל ל-11.2 מיליון דולר, כ-34% מסך ההכנסות.

הרווח התפעולי על בסיס GAAP הסתכם ב-1.7 מיליון דולר, לעומת איזון ברבעון המקביל. בנטרול רישום עלות האופציות לעובדים והוצאות הקשורות לרכישות, גדל הרווח התפעולי ב-51% והסתכם ב-6.5 מיליון דולר. בהתייחס לשלושת הרבעונים הראשונים של השנה, גדל הרווח התפעולי המתואם של סיוה ב-69% והסתכם ב-15.5 מיליון דולר.  

ההפסד הנקי על בסיס GAAP ברבעון השלישי הסתכם ב-0.2 מיליון דולר, או 1 סנט למניה, לעומת הפסד נקי של 0.7 מיליון דולר, או 3 סנט למניה, ברבעון המקביל. על בסיס Non-GAAP, גדל הרווח הנקי ב-29% ל-4.7 מיליון דולר, והרווח המתואם למניה גדל ב-25% והסתכם ב-20 סנט, 3 סנט מעל תחזיות האנליסטים.

קופת המזומנים, הבטוחות הסחירות והפיקדונות הבנקאיים של סיוה הסתכמה בסוף הרבעון השלישי בכ-145 מיליון דולר.

25 הסכמים חדשים

במהלך הרבעון השלישי חתמה סיוה על 25 הסכמים לרישוי טכנולוגיות ותכנון שבבים, מתוכם 13 עם לקוחות חדשים. ההסכמים היו לאספקת טכנולוגיות לשווקי הבית החכם, אוזניות סטריאו אלחוטיות (TWS), מכשור רפואי, הביטחון והחלל ושוק התעשייה 4.0.

בפילוח גיאוגרפי, 15 מתוך 25 ההסכמים נחתמו עם לקוחות בסין, 5 הסכמים בארה״ב, 4 באסיה-פסיפיק, והסכם אחד באירופה.

נתונים עיקריים*:

 באלפי $, למעט רווח למניהרבעון 3  2021        רבעון 3   2020       %
הכנסות32,79024,96031%+
רווח גולמי שיעור רווח גולמי28,392 87%22,800 91%25%+
רווח תפעולי שיעור רווח תפעולי6,514 20%4,307 17%51%+
רווח נקי שיעור רווח נקי4,653 14%3,615 14%29%+
רווח מדולל למניה 20 סנט16 סנט25%+
מזומנים ושווי מזומנים145,233153,107 

* בנטרול הפחתת נכסים לא-מוחשיים והוצאות הקשורות לרכישות בסך 1.4 ו-0.7 מיליון דולר נטו ברבעון השלישי של 2021 וברבעון המקביל; והוצאות שלא במזומן בגין רישום אופציות לעובדים ברבעון השלישי וברבעון המקביל בסך 3.4 ו-3.7 מיליון דולר נטו, בהתאמה.

פעילות הרישוי מתחזקת

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר עם פרסום התוצאות הכספיות: "הביצועים המצוינים ברבעון השלישי משקפים את תפקידה המרכזי של סיוה בעידן השינוי הדיגיטלי. סל הטכנולוגיות המתקדם שלנו בשילוב יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס מציע פתרון כולל ליצרניות מבוססות וחדשות בשוק השבבים המתרחב. פעילות הסכמי הרישוי שלנו ממשיכה להתחזק, עם מספר גדל של הסכמים לאספקת פלטפורמת ה-Bluebud שפיתחנו, המשלבת טכנולוגיות אודיו וקישוריות בלוטות׳ בפתרון כולל אחד, וכן טכנולוגיית Wi-Fi 6״.

ורטהייזר הוסיף: ״התוצאות כוללות לראשונה גם את תרומת אינטרינסיקס על בסיס רבעוני מלא. במהלך הרבעון נחתמו מספר הסכמים חשובים, בהם עם לוקהיד מרטין. בנוגע לתמלוגים, קטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT ממשיכה להתרחב והגיעה להכנסות שיא עם יותר מ-400 מיליון מוצרים שסופקו ברבעון״.  

שיפור ברווח התפעולי סמנכ"ל הכספים של סיוה, יניב אריאלי, הוסיף: "סיימנו את הרבעון השלישי עם הכנסות שיא. שילוב פעילות הקנין הרוחני שלנו עם שירותי תכנון השבבים של אינטרינסיקס ממשיכה להתקדם בצורה חלקה, ואנו נלהבים מההזדמנויות ששילוב זה יוצר. הרווח התפעולי המתואם של סיוה גדל ב-51% ברבעון וב-69% בתשעת החודשים הראשונים של השנה. במקביל לשיפור המשמעותי ברווחיות התפעולית, אנו ממשיכים להשקיע במחקר ופיתוח טכנולוגיות הדור הבא בתחומי הקישוריות האלחוטית, הבינה המלאכותית והחישה החכמה. זאת, לצד מינוף פרויקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA) – לפיתוח הגל הבא של טכנולוגיות ומערכי שבבים בתחום האבטחה. סיוה במסלול הנכון למימוש היעדים שהצבנו לשנה ועובדת בשיתוף עם לקוחותיה לצמצום ההשלכות הנובעות מאילוצי שרשרת האספקה״.

Tags: סיוה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

Next Post

Anodot רוכשת את Pileus כדי להרחיב את יכולות ניהול עלויות הענן של ארגונים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…
  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס