• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס מגבירה את שיתוף הפעולה שלה עם TSMC

קיידנס מגבירה את שיתוף הפעולה שלה עם TSMC

מאת אבי בליזובסקי
16 יוני 2020
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
איור יחצ, קיידנס

איור יחצ, קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

קיידנס מרחיבה את פורטפוליו ה-IP שלה עבור תהליכי 7 ו-6 ננומטר של TSMC

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה על הזמינות של 56G long-reach SerDes IP על טכנולוגיות תהליכי N7 ו-N6 מבית TSMC. מחשוב הייפר-סקייל ממשיך להיות המניע המרכזי ל-SerDes מהירים, וה-112G/56G הוא גורם מאפשר מרכזי ליישומי רשתות אופטיות ומרכזי נתונים על ענן. לחיבוריות 56G יש חשיבות גבוהה במיוחד עבור פריסה של תשתיות 5G, הן בטווחי בסיס (baseband) והן במערכות רדיו מרוחקות. כדי להתמודד עם דרישות השווקים השונים, הרחיבה קיידנס את תיק מוצרי ה- PAM4 SerDesשלה עם 56G long-reach SerDes IP על תהליכי ה- N7ו-N6 מבית TSMC המספק מיטוב מרבי של PPA – הספק, ביצועים, אזור (Power, Performance and Area- PPA).

בנפרד הודיעה קיידנס כי חבילת הכלים שלה לזרימה דיגיטלית ולזרימה האנלוגית/מותאמת עברה שינויים ושיפורים נוספים על מנת לספק תוצאות מיטביות בטכנולוגיות התהליך N6 ו-N5/N5P מבית TSMC.
חבילת הכלים של קיידנס השיגה את אישורי SPICE ו-DRM (Design Rule Manual) החדשים ביותר של N6 ו-N5/N5P. התקדמות זו מאפשרת פיתוח של יישומים ניידים מהדור הבא בטכנולוגיות התהליך N6 ו-N5/N5P, ופיתוח של יישומי הייפר-סקייל על N5/N5P עם מתודולוגיות וזרימות ייחוס עדכניות. קיידנס ו-TSMC עובדות עם יותר מ-25 לקוחות שעובדים על טכנולוגיות התהליך N5/NP5 ועם יותר מ-80 לקוחות של N7/N6 על תכנוני ייצור וביחד אפשרו השתיים השלמה של מאות דוגמאות ראשונות של תכנונים (טייפאאוטים) על צמתי התהליך הללו בכל רחבי העולם.
חבילות הכלים המורשות, תומכות באסטרטגיית ה- Intelligent System Designשל קיידנס, מה שמאפשר ללקוחות להשיג מצוינות בתכנוני מערכות על-גבי שבב (SoC). הזרימה המשולבת של קיידנס מבטיחה מיזוג מלא ועבודה חלקה של כל הכלים יחד. הלקוחות יכולים להוריד את ערכות תכנון התהליך (PDKs) המתאימות לטכנולוגיות N6 ו-N5/N5P, על פי הצורך ולהתחיל את פרוייקטי התכנון באופן מיידי.

כמו כן, קיידנס הוסיפה ושיפרה את הזרימה המלאה הדיגיטלית והמשולבת שלה, אשר ממשיכה להיות מורשית הן על טכנולוגיות התהליך N5/N5P והן על N6 מבית TSMC. הזרימה הדיגיטלית המלאה והמורשית כוללת מיטוב פיסי עם תמיכה של למידת מכונה (ML), כמו גם סגירת signoff בו זמנית של תזמון והספק.

בנוסף, חבילת כלי האנלוג/המותאמת של קיידנס ממשיכה לשפר את מתודולוגיות התכנון ואת היכולות הכלולות בתוך פלטפורמת Virtuoso Advanced-Node המותאמת במיוחד עבור טכנולוגיות התהליך המתקדמות של TSMC. בכך, הלקוחות ממשיכים להשיג תפוקת תכנון טובה יותר עם תכנונים בהתאמה מיוחדת בהשוואה למתודולוגיות התכנון הלא-מובנות המסורתיות, הודות למינוף היכולות המתקדמות הכלולות בפלטפורמת Virtuoso.

Tags: TSMCקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

Next Post
חמש עם עדי דיאמנט מנהל מעבדות החדשנות במיקרוסופט ישראל   – לעבודה מהבית יש מחיר שהולך ומתברר עם הזמן

חמש עם עדי דיאמנט מנהל מעבדות החדשנות במיקרוסופט ישראל - לעבודה מהבית יש מחיר שהולך ומתברר עם הזמן

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • אינטל שחררה את ערכת התכנון PDK 0.9 ל-14A: לקוחות…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • נורדיק השיקה את nRF71: שבב Wi-Fi חסכוני עם מאיץ AI…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס