• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

מאת אבי בליזובסקי
10 ינואר 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עוד הכריזה החברה בכנס CES בלאס וגאס על מעבד הגיימינג החדש –  Intel Core i9-14900HX – כולל את החומרה הכי חזקה שיש לאינטל להציע עבור מחשבים ניידים

אינטל השיקה בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס., את מעבדי הגיימינג החדשים שלה ללאפטופים, סדרת HX  מהדור ה-14. סדרה הכוללת 5 מעבדים חדשים, בראשם "מעבד מפלצת"Intel Core i9-14900HX  שכולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי ה-HX  החדשים מגיעים עד 5.8 גיגה-הרץ וזמינים למכירה החל מהיום.

המעבדים כוללים תמיכה בזכרונות DDR5-5600 ומציעים קישוריות מהירה וחדשנית עם Thunderbolt  4 ולראשונה גם .Wi-Fi 7 החידושים הללו מאפשרים למשתמשים חוויה מהירה ביותר, ואידיאליים למשחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה. מעבדי ה-i7-14700HX  ייהנו מתוספת של 50% בכמות ליבות היעילות, ויאפשרו 8 ליבות ביצועים ו-12 ליבות יעילות, כלומר 20 ליבות ו-28 Thread בסך הכל.

שבב לונאר לייק "הישראלי" הושלם  

במסיבת העיתונאים "Intel Client Open House Keynote" שנערכה על ידי אינטל ב-CES סמנכ"ל ו-GM של קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, הדגישה כי Arrow Lake למחשבים שולחניים ו-Lunar Lake למחשבים ניידים מתקדמים יפה וצפויים להיות מושקים במהלך השנה.

רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה איזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת. עם זאת, באינטל מדגישים כי הוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד להיות מוצר מוביל עבור ספקי מחשבים ניידים דקים וקלים. Lunar Lake יציע שיפורים "משמעותיים" ב-IPC לליבת המעבד. גם ה-GPU וה-NPU יציעו כל אחד שלושה פעמים יותר ביצועי AI.

מעבדי דסקטופ מהדור ה-14

לאחר שהשיקה אינטל את מעבדי הדסקטופ בשנה שעברה שניתנים לאוברקלוקינג סדרת  K, אינטל ממשיכה בהשקת כלל המעבדים מסדרת הדסקטופ במעטפת הספק של 65W  ו-35W החברה משיקה כעת 18 מעבדים חדשים, כולל את הIntel Core i9-14900 –  מעבד הדגל של סדרה זו, שכולל שמונה ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי הדסקטופ החדשים של אינטל כוללים תדר טורבו של עד 5.8 גיגה-הר  המאפשרים עד 37% ביצועים טובים יותר בריבוי משימות ועד 7% ביצועים טובים יותר ב-Microsoft Office  בגרסת ה-i7  לעומת הדור הקודם.

מעבדים חדשים מסדרת  Intel Core U

אינטל משיקה שלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה-הרץ ועד 10 ליבות, כאשר המעבד החזק ביותר,, Core i7-150U  כולל שתי ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, עם 12 Threads . המעבדים תומכים בזיכרון של עד 96 ג'יגה-בייט מסוג DDR5 במהירות 5600 או DDR4  במהירות 3200.

הם תומכים גם ב-Thunderbolt 4  המאפשר לחבר מסכים באיכות K4 ברוחב פס של 40 ג'יגה-ביט לשנייה. המעבדים תומכים גם בדור האחרון של תקשורת בלוטות', עם תמיכה בגרסאות 5.4 ו-5.3. התמיכה בדור האחרון של תקשורת בלוטות' כוללת תמיכה באודיו אנרגיה נמוכה, המאפשרת חוויית שמע טובה יותר, ותמיכה בטכנולוגיות חדשות של שידור אודיו ושיתוף אודיו.

לבסוף, המעבדים תומכים ברשת אלחוטית מתקדמת עם תמיכה לראשונה ב-Intel Killer Wi-Fi 7  המספקת מהירות של 5 ג'יגה ותמיכה בדומה לדור הקודם בטכנולוגיית Wi-Fi 6E.

"משפחת מעבדי Intel Core דור 14 שלנו נבנתה כדי להביא ביצועים בסטנדטים הגבוהים ביותר ופיצ'רים למשתמשי מחשבים שדורשים ביצועים חזקים ורגילים כאחד," אמר רוג'ר צ'נדלר, סגן נשיא ומנהל כללי באינטל, חטיבת מחשבים והתחנות עבודה, בקבוצת המחשוב האישי. "גיימרים שרוצים להיות ניידים יוכלו להשתמש במחשבים עם מעבדי הסדרה HX שלנו, בעוד משתמשי מחשבים נייחים יוכלו ליהנות מיעילות, ביצועים ויכולות של מחשבים נייחים בהספקים של 65W ו-35 W".

המעבדים פותחו בהובלת צוותי פיתוח של אינטל ישראל, כמו גם הוויפי 7.

Tags: CES 2023אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

קיידנס רוכשת את Invecas כדי להאיץ מימוש מערכות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס