• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב

    המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל

    המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל

    ספירת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

    הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

    Trending Tags

    • בישראל
      מטה סולראדג'. צילום יחצ

      סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

      אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

      NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

      הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

      ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

      פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

      הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

      עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

      עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

      כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

      ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב

        המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל

        המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל

        ספירת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים

        אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

        הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

        Trending Tags

        • בישראל
          מטה סולראדג'. צילום יחצ

          סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

          אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

          NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

          הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

          ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

          פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

          הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

          עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

          עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

          כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

          ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל מציגה Chiplet אופטי עבור מחשבי על ויכולות AI

          אינטל מציגה Chiplet אופטי עבור מחשבי על ויכולות AI

          מאת אבי בליזובסקי
          30 יוני 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          צ'יפלט אופטי. צילום יחצ, אינטל

          צ'יפלט אופטי. צילום יחצ, אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לדברי החברה, זהו הצ׳יפלט הראשון בעולם עם ממשק I/O אופטי אינטגרטיבי מלא, המאפשר תקשורת יעילה יותר בין מעבדים במחשבי על ומערכות מחשוב מתקדמות

          אינטל הציגה צ׳יפלט (Chiplet) המיועד להעברת מידע במהירות עצומה באמצעות סיב אופטי עם רכיב לייזר. זהו הצ׳יפלט הראשון בעולם עם ממשק I/O אופטי אינטגרטיבי מלא, המאפשר תקשורת יעילה יותר בין מעבדים במחשבי על ומערכות מחשוב מתקדמות, דבר שעשוי להיות בעל השפעה משמעותית על טכנולוגיית ה-AI, עיבוד נתונים בקנה מידה גדול וחישובי ענן.

          קבוצת פתרונות הפוטוניקה המשולבת של אינטל (IPS) הדגימה בכנס  Optical Fiber Communication (OFC) 2024 את ממשק המחשוב האופטי הדו-כיווני הראשון בתעשייה והאינטגרטיבי באופן מלא (OCI), המשולב יחד עם מעבד אינטל, ומעביר נתונים חיים. אינטל השיגה כאן  ציון דרך מהפכני בטכנולוגיית פוטוניקה משולבת להעברת נתונים במהירות גבוהה.

          ה-"Optical Compute Interconnect (OCI) Chiplet" משלב סיבים אופטיים עם לייזר ישירות על השבב. הוא תוכנן לתמוך ב-64 ערוצים של העברת נתונים במהירות של 32 Gbps בכל כיוון עד ל-100 מטרים של סיבים אופטיים, ונועד לענות על הדרישות הגוברות של תשתיות AI לרוחב פס גבוה, צריכת חשמל נמוכה וטווח ארוך יותר. הוא מאפשר סקלאביליות עתידית של חיבורי CPU/GPU ומבני מחשוב חדשניים, כולל הרחבת זיכרון קוהרנטי ופירוק משאבים.

          למה זה חשוב? יישומי AI פועלים כיום ברחבי העולם, וההתפתחויות האחרונות במודלי LLM ו-AI גנרטיבי מאיצות את המגמה הזו. מודלים גדולים ויעילים יותר של למידת מכונה (ML) ישחקו תפקיד מרכזי במענה לדרישות החדשות של עומסי עבודה להאצת AI. הצורך להגדיל פלטפורמות מחשוב עתידיות ל-AI מוביל לגידול אקספוננציאלי ברוחב פס I/O ובטווחים ארוכים יותר לתמיכה ביחידות עיבוד  (CPU/GPU/IPU) גדולות ובמבנים יעילים יותר של ניצול משאבים, כמו פירוק יחידות עיבוד וזיכרון.

          ממשק I/O חשמלי (כלומר, חיבורי נחושת) תומך בצפיפות רוחב פס גבוהה וצריכת חשמל נמוכה, אך מציע טווחים קצרים מאוד של כמטר אחד או פחות. מודולים אופטיים משולבים המותקנים במרכזי נתונים ואשכולות AI מוקדמים יכולים להגדיל את הטווח, אך במחירים ורמות צריכת חשמל שאינם ברי קיימא עם דרישות הסקלאביליות של עומסי עבודה של AI. פתרון xPU אופטי בחבילה אחת יכול לתמוך ברוחבי פס גבוהים עם יעילות צריכת חשמל משופרת, שיהוי נמוך וטווח ארוך יותר – בדיוק מה שנדרש לסקלאביליות של תשתיות AI/ML.

          איך זה עובד:

          הצ'יפלט האינטגרטיבי המלא (OCI) משלב את הטכנולוגיה הפוטונית המשולבת של אינטל ומעגל אינטגרציה פוטוני (PIC) הכולל לייזרים על השבב, יחד עם מעגל חשמלי. הצ'יפלט שהודגם בכנס OFC  היה משולב עם מעבד אינטל, אך יכול להשתלב גם עם מעבדים נוספים מהדור הבא GPus, IPUs ועוד מערכות על שבב (SOC).

          הגרסה הראשונה של ה-OCI תומכת בהעברת נתונים דו-כיוונית של 4 Tbps, תואמת PCIe Gen5. החיבור האופטי החי שהוצג הדגים חיבור משדר (Tx) ומקלט (Rx) בין שני פלטפורמות CPU על סיב אופטי בודד. המעבדים ייצרו ומדדו את שיעור השגיאות הביטי האופטי  (BER), והדגימו את ספקטרום האופטי של ה-Tx עם 8 אורכי גל במרווח של 200GHz  על סיב בודד, יחד עם עין Tx במהירות 32Gbps

          הצ'יפלט הנוכחי תומך ב-64 ערוצים של 32 Gbps בכל כיוון עד 100 מטרים, תוך שימוש ב-8 זוגות סיבים, כל אחד נושא 8 אורכי גל של ריבוב חלוקת אורך גל צפוף (DWDM). הפתרון המשולב גם חסכוני ביותר באנרגיה, צורך רק 5 פיקו-ג'ול (pJ) לכל ביט, לעומת מודולים אופטיים משולבים בעלי כ-15 pJ/ביט. רמת היעילות הגבוהה הזו קריטית למרכזי נתונים וסביבות מחשוב עתירות ביצועים, ויכולה לעזור להתמודד עם דרישות האנרגיה הלא בנות קיימא של AI.

          כמובילה בשוק הפוטוניקה המשולבת, לאינטל יש יותר מ-25 שנות מחקר פנימי במעבדות החברה, שהיו מחלוצות הפוטוניקה המשולבת. אינטל היא החברה הראשונה שפיתחה ושלחה מוצרים מבוססי פוטוניקה משולבת בקנה מידה גבוה עם אמינות מובילה בתעשייה, וסיפקה יותר מ-8 מיליון PICs לשימוש זה עד כה.

          ההבדל העיקרי של אינטל הוא האינטגרציה, לה אין מתחרים, תוך שימוש בטכנולוגיית לייזר היברידי על השבב ואינטגרציה ישירה, המספקות אמינות גבוהה יותר ועלויות נמוכות יותר. גישה ייחודית זו מאפשרת לאינטל לספק ביצועים מעולים תוך שמירה על יעילות. הפלטפורמה הגדולה של אינטל כוללת משלוח של יותר מ-32 מיליון לייזרים משולבים על השבב. ה-PICs  הללו נארזו במודולים משולבים, שהותקנו ברשתות מרכזי נתונים גדולים עבור ספקי שירותי ענן בקנה מידה רחב ליישומים של 100, 200 ו-400 ג'יגה ביט לשנייה.

          הצ'יפלט הנוכחי של אינטל הוא אב טיפוס. אינטל כבר עובדת עם לקוחות נבחרים לשילוב OCI עם המערכת על שבב שלהם (SOC) כפתרון I/O אופטי. בנוסף, אינטל כבר מיישמת תהליכי ייצור פוטוניקה משולבת מהדור הבא להגדלת הביצועים ולהפחתת העלות. הצ'יפלט של אינטל מציין קפיצה קדימה בהעברת נתונים במהירות גבוהה. ככל שנוף תשתיות ה-AI מתפתח, אינטל נשארת בחזית, מובילה חדשנות ומעצבת את עתיד הקישוריות.

          תגיות אופטיקהאינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫שבבים‬

          המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל

          ספירת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים

          מנכ
          ‫שבבים‬

          אנבידיה ואינטל ישתפו פעולה בפיתוח תשתיות בינה מלאכותית ומחשוב אישי * אנבידיה תשקיע 5 מיליארד ד' באינטל

          צעדים וצעדי נגד בין ארה
          ‫שבבים‬

          סין פתחה בחקירת אפליה נגד צעדי ארה"ב בתחום השבבים

          הפוסט הבא
          ממריסטור. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

          הגברת יעילות ב-600%: מדענים פיתחו שבב בינה מלאכותית חדשני עם יעילות אנרגטית מרשימה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל
          • אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני
          • הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות…
          • אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת…
          • ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס