• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל מציגה Chiplet אופטי עבור מחשבי על ויכולות AI

          אינטל מציגה Chiplet אופטי עבור מחשבי על ויכולות AI

          מאת אבי בליזובסקי
          30 יוני 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          צ'יפלט אופטי. צילום יחצ, אינטל

          צ'יפלט אופטי. צילום יחצ, אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לדברי החברה, זהו הצ׳יפלט הראשון בעולם עם ממשק I/O אופטי אינטגרטיבי מלא, המאפשר תקשורת יעילה יותר בין מעבדים במחשבי על ומערכות מחשוב מתקדמות

          אינטל הציגה צ׳יפלט (Chiplet) המיועד להעברת מידע במהירות עצומה באמצעות סיב אופטי עם רכיב לייזר. זהו הצ׳יפלט הראשון בעולם עם ממשק I/O אופטי אינטגרטיבי מלא, המאפשר תקשורת יעילה יותר בין מעבדים במחשבי על ומערכות מחשוב מתקדמות, דבר שעשוי להיות בעל השפעה משמעותית על טכנולוגיית ה-AI, עיבוד נתונים בקנה מידה גדול וחישובי ענן.

          קבוצת פתרונות הפוטוניקה המשולבת של אינטל (IPS) הדגימה בכנס  Optical Fiber Communication (OFC) 2024 את ממשק המחשוב האופטי הדו-כיווני הראשון בתעשייה והאינטגרטיבי באופן מלא (OCI), המשולב יחד עם מעבד אינטל, ומעביר נתונים חיים. אינטל השיגה כאן  ציון דרך מהפכני בטכנולוגיית פוטוניקה משולבת להעברת נתונים במהירות גבוהה.

          ה-"Optical Compute Interconnect (OCI) Chiplet" משלב סיבים אופטיים עם לייזר ישירות על השבב. הוא תוכנן לתמוך ב-64 ערוצים של העברת נתונים במהירות של 32 Gbps בכל כיוון עד ל-100 מטרים של סיבים אופטיים, ונועד לענות על הדרישות הגוברות של תשתיות AI לרוחב פס גבוה, צריכת חשמל נמוכה וטווח ארוך יותר. הוא מאפשר סקלאביליות עתידית של חיבורי CPU/GPU ומבני מחשוב חדשניים, כולל הרחבת זיכרון קוהרנטי ופירוק משאבים.

          למה זה חשוב? יישומי AI פועלים כיום ברחבי העולם, וההתפתחויות האחרונות במודלי LLM ו-AI גנרטיבי מאיצות את המגמה הזו. מודלים גדולים ויעילים יותר של למידת מכונה (ML) ישחקו תפקיד מרכזי במענה לדרישות החדשות של עומסי עבודה להאצת AI. הצורך להגדיל פלטפורמות מחשוב עתידיות ל-AI מוביל לגידול אקספוננציאלי ברוחב פס I/O ובטווחים ארוכים יותר לתמיכה ביחידות עיבוד  (CPU/GPU/IPU) גדולות ובמבנים יעילים יותר של ניצול משאבים, כמו פירוק יחידות עיבוד וזיכרון.

          ממשק I/O חשמלי (כלומר, חיבורי נחושת) תומך בצפיפות רוחב פס גבוהה וצריכת חשמל נמוכה, אך מציע טווחים קצרים מאוד של כמטר אחד או פחות. מודולים אופטיים משולבים המותקנים במרכזי נתונים ואשכולות AI מוקדמים יכולים להגדיל את הטווח, אך במחירים ורמות צריכת חשמל שאינם ברי קיימא עם דרישות הסקלאביליות של עומסי עבודה של AI. פתרון xPU אופטי בחבילה אחת יכול לתמוך ברוחבי פס גבוהים עם יעילות צריכת חשמל משופרת, שיהוי נמוך וטווח ארוך יותר – בדיוק מה שנדרש לסקלאביליות של תשתיות AI/ML.

          איך זה עובד:

          הצ'יפלט האינטגרטיבי המלא (OCI) משלב את הטכנולוגיה הפוטונית המשולבת של אינטל ומעגל אינטגרציה פוטוני (PIC) הכולל לייזרים על השבב, יחד עם מעגל חשמלי. הצ'יפלט שהודגם בכנס OFC  היה משולב עם מעבד אינטל, אך יכול להשתלב גם עם מעבדים נוספים מהדור הבא GPus, IPUs ועוד מערכות על שבב (SOC).

          הגרסה הראשונה של ה-OCI תומכת בהעברת נתונים דו-כיוונית של 4 Tbps, תואמת PCIe Gen5. החיבור האופטי החי שהוצג הדגים חיבור משדר (Tx) ומקלט (Rx) בין שני פלטפורמות CPU על סיב אופטי בודד. המעבדים ייצרו ומדדו את שיעור השגיאות הביטי האופטי  (BER), והדגימו את ספקטרום האופטי של ה-Tx עם 8 אורכי גל במרווח של 200GHz  על סיב בודד, יחד עם עין Tx במהירות 32Gbps

          הצ'יפלט הנוכחי תומך ב-64 ערוצים של 32 Gbps בכל כיוון עד 100 מטרים, תוך שימוש ב-8 זוגות סיבים, כל אחד נושא 8 אורכי גל של ריבוב חלוקת אורך גל צפוף (DWDM). הפתרון המשולב גם חסכוני ביותר באנרגיה, צורך רק 5 פיקו-ג'ול (pJ) לכל ביט, לעומת מודולים אופטיים משולבים בעלי כ-15 pJ/ביט. רמת היעילות הגבוהה הזו קריטית למרכזי נתונים וסביבות מחשוב עתירות ביצועים, ויכולה לעזור להתמודד עם דרישות האנרגיה הלא בנות קיימא של AI.

          כמובילה בשוק הפוטוניקה המשולבת, לאינטל יש יותר מ-25 שנות מחקר פנימי במעבדות החברה, שהיו מחלוצות הפוטוניקה המשולבת. אינטל היא החברה הראשונה שפיתחה ושלחה מוצרים מבוססי פוטוניקה משולבת בקנה מידה גבוה עם אמינות מובילה בתעשייה, וסיפקה יותר מ-8 מיליון PICs לשימוש זה עד כה.

          ההבדל העיקרי של אינטל הוא האינטגרציה, לה אין מתחרים, תוך שימוש בטכנולוגיית לייזר היברידי על השבב ואינטגרציה ישירה, המספקות אמינות גבוהה יותר ועלויות נמוכות יותר. גישה ייחודית זו מאפשרת לאינטל לספק ביצועים מעולים תוך שמירה על יעילות. הפלטפורמה הגדולה של אינטל כוללת משלוח של יותר מ-32 מיליון לייזרים משולבים על השבב. ה-PICs  הללו נארזו במודולים משולבים, שהותקנו ברשתות מרכזי נתונים גדולים עבור ספקי שירותי ענן בקנה מידה רחב ליישומים של 100, 200 ו-400 ג'יגה ביט לשנייה.

          הצ'יפלט הנוכחי של אינטל הוא אב טיפוס. אינטל כבר עובדת עם לקוחות נבחרים לשילוב OCI עם המערכת על שבב שלהם (SOC) כפתרון I/O אופטי. בנוסף, אינטל כבר מיישמת תהליכי ייצור פוטוניקה משולבת מהדור הבא להגדלת הביצועים ולהפחתת העלות. הצ'יפלט של אינטל מציין קפיצה קדימה בהעברת נתונים במהירות גבוהה. ככל שנוף תשתיות ה-AI מתפתח, אינטל נשארת בחזית, מובילה חדשנות ומעצבת את עתיד הקישוריות.

          תגיות אופטיקהאינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          ‫שבבים‬

          לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

          הפוסט הבא
          ממריסטור. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

          הגברת יעילות ב-600%: מדענים פיתחו שבב בינה מלאכותית חדשני עם יעילות אנרגטית מרשימה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס