• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

    הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

    לוגו חברת OpenAI. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות שתקבע את עתיד תעשיית הבינה המלאכותית

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    מנכ"לי אינטל ואנבידיה במסיבת עיתונאים משותפת: משרטטות מחדש את מפת המחשוב

    ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ

    SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

    Trending Tags

    • בישראל
      אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

      NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

      הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

      ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

      פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

      הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

      עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

      עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

      כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

      ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

      ירון גליצקי. צילום רון קובי

      ירון גליצקי מונה לתפקיד סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בחברת סיוה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

        הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

        לוגו חברת OpenAI. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות שתקבע את עתיד תעשיית הבינה המלאכותית

        מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

        מנכ"לי אינטל ואנבידיה במסיבת עיתונאים משותפת: משרטטות מחדש את מפת המחשוב

        ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ

        SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

        Trending Tags

        • בישראל
          אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

          NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

          הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

          ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

          פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

          הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

          עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

          עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

          כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

          ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

          ירון גליצקי. צילום רון קובי

          ירון גליצקי מונה לתפקיד סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בחברת סיוה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

          אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

          מאת אבי בליזובסקי
          06 יוני 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

          טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          אינטל חושפת את PowerVia, טכנולוגיה שתשפר את ביצועי המעבדים במחשבים ללא צורך בתהליך ייצור מתקדם יותר. הטכנולוגיה החדשה תוצא ללקוחות הפאונדרי של החברה ותסייע להם להשיג ביצועים טובים יותר במוצרים שיפתחו

          אינטל חושפת לראשונה טכנולוגיה חדשה בשם PowerVia, שמאפשרת לשפר את ביצועי השבבים ביותר מ-5% באמצעות שיפור ההולכה החשמלית ומבלי להזדקק לתהליך ייצור מתקדם יותר. לטענת אינטל מדובר בבשורה משמעותית לשיפור ביצועי השבבים על בסיס שיפור אספקת המתח החשמלי בטרנזיסטורים, תחום בו המתחרים נמצאים כיום בפיגור של כשנתיים לפחות.

          באינטל מציינים כי מתוצאות הבדיקה שערכה הטכנולוגיה מציגה גם הפחתה של כ- 30% בצריכת החשמל ברמת האריזה של השבב וניצול של מעל ל-90% בתאי החשמל על פני שטחים גדולים של השבב, מה שאפשר את הגברת המתח החשמלי והביצועים.

          בן סל, סגן נשיא אינטל לפיתוח טכנולוגי: "טכנולוגיית PowerVia היא הראשונה לפתור את בעיית צוואר הבקבוק ההולכת וגוברת בכל הקשור לייצור וחיבור הטרנזיסטורים. אינטל היא הראשונה בתעשייה שהצליחה להשיג שיפור בביצועים באמצעות שבב בדיקה חדש שמדמה את המוצר, וההצלחה של הטכנולוגיה החדשה מהווה אבן דרך חשובה באסטרטגייתfive nodes in four years’ האגרסיבית שלנו ובדרך שלנו להשגת טריליון טרנזיסטורים בשבב אחד בשנת 2030".

          PowerVia תשולב בשבבים שייוצרו בטכנולוגיית Intel 20A ב- 2024, ואינטל מתכננת להציע אותה ללקוחות הפאונדרי שלה (כחלק מאסטרטגיית Intel Foundry Services (IFS)) כדי לאפשר להם לחסוך באנרגיה ולהגיע ביצועים טובים יותר במוצרים שלהם.

          הטרנזיסטורים, אותם "מתגים" שמספרם הולך וגדל כחלק מהתקדמות ייצור השבבים, מיוצרים כיום בשכבה התחתונה של השבב, כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות.

          ככל שגובר השימוש בבינה מלאכותית ובגרפיקה, נדרשים טרנזיסטורים קטנים, צפופים וחזקים יותר כדי לעמוד בדרישות המחשוב ההולכות ומתפתחות, וכיום, ובמשך עשרות השנים האחרונות, קווי המתח והאותות בתוך ארכיטקטורת טרנזיסטור התחרו על אותם משאבים.

          בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל יצרה למעשה הפרדה בין שני סוגי המוליכים ושינתה את מיקומם. בשיטה החדשה שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, ומארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון שלו.

          כעת, על ידי הפרדה זו, שבבים אלה יוכלו להגביר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה ולספק תוצאות טובות יותר ללקוחות. באינטל מסבירים כי אספקת הכוח האחורית היא חיונית לשיפור ביצועי הטרנזיסטורים, ותאפשר למפתחי שבבים להגדיל את צפיפות הטרנזיסטור מבלי להקריב משאבים ולספק יותר כוח וביצועים מאי פעם.

          כדי להראות כיצד קורה השיפור בביצועי השבבים באמצעות שיפור בהולכה החשמלית אינטל השתמשה בשבב בדיקת סיליקון שפיתחה המכונה "Blue Sky Creek", המבוסס על ליבת ה-E (הליבה היעילה) שמגיעה במעבד Meteor Lake, דור 14 של החברה, שצפוי לצאת בקרוב למחשבים אישיים. ממצאים אלו יוצגו על ידי אינטל בכנס VLSI שייערך ב-11-16 ביוני בקיוטו, יפן.

          טכנולוגיית PowerVia תשולב עם ארכיטקטורת RibbonFET, הדור הבא של טרנזיסטורים בתלת ממד, שיכלול טרנזיסטורים מסוג gate-all-around.

          בן סל מסביר כי "שבבי מחשב נבנו לאורך ההיסטוריה במודל שדומה למשולש של פיצה – מלמטה למעלה, בשכבות. במקרה של שבבים, מתחילים עם הטרנזיסטורים ואז בונים את החיבורים – שכבות פחות זעירות של חוטים שמחברים בין הטרנזיסטורים לבין חלקים שונים של השבב. בין השכבות העליונות הללו נכללים החוטים, שמספקים את הכוח שגורם לשבב לפעול. גישה זו נתקלת בבעיות שכן ככל שהשכבות נעשות קטנות וצפופות יותר הן חולקות חיבורים רבים יותר, וחיבורי חשמל אלו הפכו לרשת יותר ויותר כאוטית שמעכבת את הביצועים הכוללים של כל שבב. התוצאה היא שההספק והאותות דועכים. PowerVia פתרה את שתי הבעיות שנגרמו משיטת השכבות הישנה. עם חוטים מופרדים ושמנים יותר עבור מתח וחיבור הצרכנים ניתן לקבל אספקת חשמל טובה יותר וחיווט טוב יותר של אותות".

          לצרכנים תהיה הזדמנות ראשונה להרגיש את היתרונות הרבים של PowerVia כבר בשנה הבאה עם ה- Arrow Lake , מעבד אינטל מהדור הבא למחשבים אישיים שנבנה באמצעות תהליך Intel 20A שמיליארדי הטרנזיסטורים שלו יהיו הפוכים ויעבדו בצורה יעילה יותר מאי פעם.

          תגיות אינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

          קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

          מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

          TSMC, איור באמצעות FLUX-1
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

          הפוסט הבא
          מיכל ברוורמן בלומנשטיק מנכ"לית מיקרוסופט מחקר ופיתוח בישראלוסם אלטמן מנכ"ל OPEN AI. צילום: אמיר ברקול

          סם אלטמן מנכ"ל OPEN AI: בישראל יש כשרונות בתחום ה-AI

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי…
          • מנכ"לי אינטל ואנבידיה במסיבת עיתונאים משותפת:…
          • עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל
          • הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות…
          • אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס