• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

by יריב צבר
15 אוקטובר 2025
in ‫שבבים‬, TapeOut Magazine
גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

Abstract blue hexagon background, 3d render. Computer digital drawing.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

גרפן נחשב זה מכבר כחומר פלא, אך מסעו המסחרי עובר דרך התקדמות זהירה ולא על ידי מהפך בן לילה. כיום, התעשייה מתקדמת בהתמדה מעבר לשלב המעבדה.  חברת המחקר IDTechEx פרסמה בחודש ספטמבר 2025 דוח מפורט בו היא צופה צמיחה חזקה של חומרים הקשורים לגרפן בעשור הקרוב. צמיחה שתהיה מונעת על ידי ביקוש גובר במגוון יישומים.

במשך יותר מעשור, IDTechEx עוקבת מקרוב אחר התפתחות הגרפן וננו-חומרים אחרים. מאז השקת הדוחות הייעודיים הראשונים שלה על ננו-צינוריות פחמן (CNTs) בשנת 2011 ועל גרפן בשנת 2012, הארגון ערך מאות ראיונות ברחבי שרשרת הערך העולמית. מחקר מקיף זה מספק תמונה חסרת תקדים של התקדמות טכנולוגית, מאמצי מסחור ופוטנציאל השוק ארוך הטווח של חומרים אלה.

 IDTechEx אינה מתמקדת אך ורק בספקי חומרים אלא מכסה גם את השימוש הסופי בחומרים בהם הגרפן צריך להתחרות.  לאחרונה פרסמה  IDTechEx דו"ח חדשבשם "גרפן וחומרים דו-ממדיים 2026-2036: טכנולוגיות, שווקים, שחקנים". הדו"ח כולל תחזיות מפורטות לשוק הגרפן ל-10 שנים הקרובות המבוססות על פרופילים של יותר מ-90 שחקנים מרכזיים וממנפות כיסוי מעמיק ומקיף של שווקי שימוש סופיים רבים עבור גרפן.

גרפן אינו מוצר יחיד אלא משפחה של חומרים, כולל ננו-טסיות גרפן (GNP), תחמוצת גרפן  (GO)  ותחמוצת גרפן מחוזרת. (rGO)  לכל אחד מהם תכונות מבניות וסיכויים מסחריים שונים, ובעוד שמאמצי התקינה מתקיימים, נותרו אתגרים רגולטוריים ובטיחותיים. מחקרי השוואת ביצועים בדו"ח מראים ש-GNP, GO ו rGO מובילים את המהלך לאימוץ בקנה מידה גדול.

סימנים של קליטה מואצת בשוק נראים יותר ויותר. חברות רכב בודקות ומאמצות חומרים מרוכבים משופרים בגרפן, יצרניות סמארטפונים פורסות גרפן במפזרי חום, ותעשיות פונות אליו לאלסטומרים, ציפויים ועמידות בפני קורוזיה. הערך אינו טמון בחומר "אחד המתאים לכולם", אלא ביכולת לייעל את המורפולוגיה, הטוהר והפיזור עבור כל יישום ספציפי. חברות מתחרות כעת על שליטה בשלב ביניים מכריע זה בשרשרת הערך, בין אם באופן פנימי ובין אם באמצעות שותפויות אסטרטגיות.

ייצור, איחוד והדרך קדימה

שיטות ייצור גרפן נותרו מגוונות. גישות מלמעלה למטה כמו קילוף בשלב נוזלי וחיזור-חמצון שולטות כיום, אך שחקנים חדשים מבצעים ניסויים בחומרי גלם חלופיים ובתהליכים יעילים יותר. השוק, לעומת זאת, צפוף. מאות יצרנים פועלים כיום ברחבי העולם, אך ההיסטוריה מצביעה על כך שאיחוד הוא בלתי נמנע כאשר צצים כמה שחקנים חזקים. סימנים ראשוניים למגמה זו כבר נראים לעין.

סין הפכה במהירות למובילה הן ביכולת הייצור והן במחקר האקדמי, ועיצבה את הנוף התחרותי העולמי. ובכל זאת, למרות ההכנסות הגוברות ברחבי המגזר, הרווחיות נותרה חמקמקה. רק קומץ חברות הגיעו לשוליים חיוביים מתמשכים, כאשר רבות מהן עדיין תלויות במימון ציבורי ופרטי. זה מדגיש את הקושי במעבר מ"דחיפה חומרית" ל"משיכת שוק", שהוא אתגר משותף לטכנולוגיות מתקדמות רבות.

גרפן ושוק הסמיקונדקטור

היישומים לגרפן הם עצומים, אך המגזרים המבטיחים ביותר כיום כוללים חומרים מרוכבים, אחסון אנרגיה, ניהול תרמי, ציפויים, בטון וטקסטיל. כל מגזר מציג גורמים ייחודיים: משקל קל לרכב, אורך חיים משופר של מוצרים לשימושים תעשייתיים, או שיקולי קיימות בבנייה.

ברצוני להוסיף לדוח של IDTechEx כמה פרטים על תחום הסמיקונדקטור:

כאשר משתמשים בגרפן בשכבה אחת של אטומי פחמן המסודרים בסריג בצורת חלת דבש, הם עשויים להוות תחליף יעיל לשבבי מוליכים למחצה מסורתיים מבוססי סיליקון. תכונותיו של הגרפן כגון מוליכות חשמלית יוצאת דופן, מבנה דק במיוחד, חוזק מכני ופיזור חום מעולה, הופכות אותו לאטרקטיבי ביותר עבור האלקטרוניקה של הדור הבא. בניגוד לסיליקון, שמגיע לגבולותיו הפיזיים מבחינת מזעור ומהירות, גרפן יכול לאפשר טרנזיסטורים מהירים, קטנים יותר ויעילים יותר באנרגיה.

חוקרים כבר הדגימו מוליכים למחצה וטרנזיסטורים מבוססי גרפן פונקציונליים שיכולים לתמוך ביישומים הדורשים יכולת מחשוב במהירות גבוהה, אלקטרוניקה גמישה, התקנים קוונטיים וחיישנים מתקדמים.

בעוד שנותרו אתגרים – כגון שליטה בפער האנרגיה של גרפן כדי לאפשר מיתוג הפעלה/כיבוי אמין התקדמות בתחומים כמו גרפן דו-שכבתי מעוות וחומרים היברידיים מצביעה על כך שגרפן יוכל בסופו של דבר להרחיב או אף להחליף את תפקידו של הסיליקון ביחידות אלקטרוניות, ולהניע את גל החדשנות הבא במיוחד בתחומים כמו חיישנים ואופטואלקטרוניקה, בהם התכונות הייחודיות של גרפן מספקות יתרונות ביצועים ברורים.

יתרונות הגרפן על פני שבבי סיליקון

  1. מהירות גבוהה יותר – טרנזיסטורים מגרפן יכולים לפעול בתדרים של מאות גיגה־הרץ, הרבה מעבר ליכולות הסיליקון.
  2. מזעור מתקדם – גרפן מאפשר ייצור רכיבים זעירים במיוחד, מה שיכול להאריך את "חוק מור" גם אחרי מגבלות הסיליקון.
  3. חיסכון באנרגיה – מוליכות גבוהה פירושה פחות בזבוז אנרגיה וחום, מה שיכול להאריך חיי סוללה במכשירים ניידים.
  4. אלקטרוניקה גמישה – גרפן יכול לשמש לייצור מסכים מתקפלים, חיישנים לבישים, ואפילו שבבים המוטמעים בבדים.

תחומי יישום פוטנציאליים

  1. מחשוב עתיר ביצועים (HPC)  – גרפן יכול לאפשר מחשבים מהירים בהרבה, עם עיבוד נתונים בקצבים שלא ניתן להשיג כיום. זה קריטי ליישומים כמו בינה מלאכותית, סימולציות מדעיות, וניתוח ביג דאטה.
  2. אלקטרוניקה צרכנית – סמארטפונים וטאבלטים – שבבי גרפן יאפשרו מכשירים מהירים יותר, דקים יותר, עם חיי סוללה ארוכים יותר. מסכים מתקפלים  – בזכות הגמישות, ניתן יהיה לייצר מסכים שנגללים או נלבשים.
  3. חיישנים וביומד – גרפן רגיש במיוחד לשינויים בסביבה, ולכן מתאים לייצור חיישנים רפואיים, חיישני גז, או מערכות ניטור בריאות לבישות.
  4. תקשורת מהירה – בגלל המהירות הגבוהה, גרפן מתאים במיוחד ליישומי 5G  ו־G6 , אנטנות מתקדמות, ומערכות תקשורת לוויינית.
  5. אנרגיה – שבבי גרפן יכולים להשתלב במערכות סולאריות חכמות, סוללות מהירות טעינה, ומערכות ניהול אנרגיה יעילות.

האתגרים בדרך

למרות הפוטנציאל העצום, קיימים עדיין חסמים משמעותים לשימוש מסחרי בגרפן:

  • חוסר ב־bandgap  טבעי – בניגוד לסיליקון, לגרפן אין "פער אנרגיה" טבעי, מה שמקשה על יצירת טרנזיסטורים עם מצב "דלוק/כבוי" ברור.
  • ייצור המוני – קשה לייצר גרפן באיכות גבוהה ובעלות נמוכה בקנה מידה תעשייתי.
  • אינטגרציה עם טכנולוגיות קיימות – המעבר מתעשיית סיליקון מבוססת היטב לגרפן דורש השקעות עצומות בתשתיות.

מבט קדימה

לפי תחזיות שוק עדכניות, תעשיית האלקטרוניקה מבוססת גרפן צפויה לצמוח בקצב מהיר – מ־1.5 מיליארד דולר ב־2023 ליותר מ־5 מיליארד דולר עד 2032. בשלב הראשון, גרפן ישולב כרכיב משלים (למשל, חיישנים או שכבות מוליכות במכשירים קיימים), ובהמשך עשוי להוות תחליף מלא לשבבי סיליקון בתחומים מסוימים

לפרטים נוספים על שוק הגרפן, כולל פילוח לפי אזור יישום, עיינו בדוח השוק של "Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players". IDTechEx

תגיות IDTechExGrapheneגרפן
יריב צבר

יריב צבר

נוספים מאמרים

אנשים

טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית

nextsilicon logo
‫שבבים‬

NextSilicon משיקה את Maverick-2: מנוע Dataflow ל-HPC ומציגה גם מעבד RISC-V בשם Arbel

צעדים וצעדי נגד בין ארה
‫שבבים‬

סין דורשת נתונים רגישים מחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף – דגש על שבבים אנלוגיים

יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

סין מרחיבה את שליטתה בשרשראות הערך של היסודות הנדירים

הפוסט הבא
ממלחמה לצמיחה: ניהול בתקופה של שיקום ועיצוב מחדש

ממלחמה לצמיחה: ניהול בתקופה של שיקום ועיצוב מחדש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס