• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות דוח IVC ומיתר ל- 2020: למרות ועל אף משבר הקורונה חברות ההייטק גייסו 10 מיליארד דולר

דוח IVC ומיתר ל- 2020: למרות ועל אף משבר הקורונה חברות ההייטק גייסו 10 מיליארד דולר

מאת אבי בליזובסקי
24 דצמבר 2020
in השקעות, בישראל
איזור תעשיית ההייטק בהרצליה פיתוח. המחשה: depositphotos.com

איזור תעשיית ההייטק בהרצליה פיתוח. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

578 עסקאות בסכום השקעה כולל של כ-9.9 מיליארד דולר; צמיחה של 14% במספר העסקאות מהשנה שעברה וצמיחה של 27% בהון המושקע * שיא גם בגיוסי ההון עבור חברות טכנולוגיה ישראליות הנסחרות בבורסה: 121 חברות גייסו 6.55 מיליארד דולר בשנת 2020 לעומת 68 חברות שגייסו 1.95 מיליארד דולר בשנת 2019

שנת 2020 פותחת עשור עם צמיחה מואצת בגיוסי ההון בהייטק הישראלי, כך עולה מנתוני דו"ח ההיי-טק לשנת 2020, שפרסמו היום חברת המחקר IVC ופירמת עורכי הדין מיתר.

מהדו"ח עולה, כי בשנת 2020 היו 578 גיוסי הון בסכום השקעה כולל של כ- 9.9 מיליארד דולר. מדובר בגידול של 14% במספר העסקאות מהשנה שעברה ובצמיחה של 27% בהון המושקע. הממוצע והחציון גדלו בשנת 2020, בין היתר, בשל 7 עסקאות של מעל ל-200 מיליון דולר השנה לעומת 3 עסקאות בשנת 2019
כמו כן, נרשם שיא בגיוסי ההון בזירת חברות ההייטק הנסחרות בבורסות תל-אביב ובעולם. 121 חברות גייסו 6.55 מיליארד דולר בשנת 2020 לעומת 68 חברות שגייסו 1.95 מיליארד דולר בשנת 2019. מבחינת המשקיעים, המגמה הבולטת בשנת 2020 היתה התמקדות בחברות הפורטפוליו הקיים וגידול בהיקפי השקעות ההמשך. מספר ההשקעות מסוג זה גדל השנה מחוץ לטווחי ההשקעות שהכרנו בשנים האחרונות.

באשר לגיוסי הון בהם השתתפו קרנות הון סיכון (מתוך כלל ההשקעות), בשנת 2020 השתתפו קרנות אלה ב – 371 עסקאות בסך השקעה כולל של 8.74 מיליארד דולר. מדובר בעלייה במספר העסקאות ובסך ההשקעה של קרנות הון סיכון לעומת השנה החולפת.
השקעות בסיבובים מוקדמים (Seed + A Rounds) חוו ירידה במהלך הרבעון הראשון והשני של שנת 2020, זאת בגלל חוסר הוודאות בשוק לאור משבר הקורונה, אך מגמה זאת השתנתה בהמשך השנה וברבעונים השלישי והרביעי חווינו זינוק בהשקעות קרנות הון סיכון מבחינת הסכומים ומספר העסקאות.

חברות צמיחה (המצויות בשלבים מתקדמים מבחינת בשלות המוצר ו/או הכנסות) גייסו גם ב-2020 סכומי שיא בהמשך למגמה שראינו בשנתיים הקודמות. סך ההשקעה בחברות צמיחה הסתכם ב-8.33 מיליארד דולר לעומת כ-1.6 מיליארד דולר בחברות בשלבים מוקדמים.

מיזוגים ורכישות

בכל הנוגע למיזוגים ורכישות, שנת 2020 מסתיימת עם ירידה חדה בעסקאות אלו שמסתכמות ב- 7.8 מיליארד דולר ב-93 עסקאות, בהשוואה ל- 14.24מיליארד דולר ב- 143עסקאות בשנת 2019 (בנטרול עסקאות של 5 מיליארד דולר ומעלה).

בדומה ל-2019, גם השנה רוכשים אמריקאים ריכזו כ-90% מכלל המיזוגים והרכישות.

במהלך 2020 התבצעו 18 הנפקות ראשונות (IPO) של חברות ישראליות בשווקי ההון בארץ ובעולם, בסך כולל של כ-1.6 מיליארד דולר. בסך הכל הגיעה פעילות החברות הציבוריות הישראליות בשווקי ההון לכ-6.55 מיליארד דולר ב-2020 (כולל הנפקות ציבוריות ופרטיות וגיוסי חוב) ב-121 עסקאות לעומת 1.95 מיליארד דולר שגוייסו ב-68 עסקאות ב-2019.
לדברי מחברי הדו"ח, שירה עזרן, מייק רימון ואיתי פרישמן, שותפים במשרד מיתר: "בעוד שבשנת 2020, בעיקר לאור מגפת הקורונה, ראינו ירידה משמעותית בפעילות המיזוגים והרכישות של חברות ישראליות, הרי שבמקביל חלה עליה משמעותית בגיוסי ההון על ידי משקיעים ישראלים וזרים, הן במספר העסקאות והן בהון המצטבר שהושקע. באופן ספציפי, מספר הגיוסים של חברות בשלבי צמיחה גדל באופן משמעותי כמו גם סכום הגיוסים הכולל, מה שמצביע על המשך ההתבגרות והבשלות של עולם ההיי טק הישראלי, דבר שבא לידי ביטוי, בין היתר, בגידול במספר החברות שחצו את שווי מיליארד הדולרים (unicorns).

במקביל, שנת 2020 אופיינה בגידול משמעותי של גיוסים של חברות ישראליות בשווקי ההון, בין היתר בגלל שיעורי ריבית נמוכים שנבעו מחששות כלכליים לאור מגיפת הקורונה, תופעה שדחפה משקיעים רבים לשווקי ההון. גם עסקאות SPAC חוו צמיחה משמעותית ב – 2020, כאשר בארה"ב היתה זו שנת שיא מבחינת מספר הנפקות ה SPAC והסכום הכולל שגויס בהנפקות אלה. תחום נוסף שחווה המשך צמיחה ב – 2020 היה עסקאות ה – secondary, שמזה מספר שנים מהוות אפיק הנזלה משמעותי לבעלי מניות לפני הנפקת או מכירת החברה. על פי ה – pipeline הידוע לנו, המגמות הנ"ל תמשכנה גם ב – 2021, ורבות מהחברות הגדולות שצמחו בשנים האחרונות יבחנו את גיוסי ההון הציבוריים לצורך המשך צמיחה והתפתחות, מה שעשוי להביא בעקבותיו צמיחה במיזוגים ורכישות של חברות אלה בהם יעשה שימוש במניות נסחרות כתמורה. שנת 2020, שהיתה לאורך חודשים ארוכים תחת עננת הקורונה, מסתיימת באופן חזק ועם תקווה להמשך הפעילות המשמעותית בגיוסי ההון ובהנפקות ולצמיחה מחודשת במיזוגים ורכישות".

שנה מאתגרת אך מוצלחחת עבור חברות סטארט-אפ ישראליות

גיא הולצמן, מנכ"ל IVC ציין: "שנת 2020 מהווה דוגמא מצויינת מדוע נדרש ניתוח מעמיק ממספר זוויות ראיה בכדי להבין את פעילות ההיי-טק הישראלי. הדוח הכולל הראשון על תעשיית ההיי-טק בישראל, שמשלב בין נתוני גיוסי חברות, אקזיטים ופעילות בשווקי ההון הציבוריים, מספק את הצורך הנ"ל. הדוח, הוא תוצאה של שיתוף פעולה אסטרטגי בין IVC לפירמת מיתר, נעזר במידע שהתקבל ממשקיעים בישראל, ומהווה צעד נוסף בהפיכת IVC למקור מידע מוביל בתעשיה שמסתמכת יותר ויותר על נתונים.
"אנחנו מעריכים כי לאחר שנה מאתגרת אך מוצלחת מאוד עבור חברות סטארט-אפ ישראליות, ההיי-טק הישראלי ימשיך להוות מקור משיכה לשחקנים בינלאומיים מובילים, פיננסיים ואסטרטגיים. בשנה החולפת פעילות המשקיעים הזרים בישראל גדלה משמעותית, והביאה לזינוק בהיקפי ההון שהגיע לחברות צעירות ובשלות. אל מול האתגרים הפיננסיים בתעשייה, נראה בשנה הקרובה את משקיעים מוסדיים ישראלים מגדילים את המעורבות בתחום ויסייעו לחברות המקומיות להגיע לשיאים חדשים".

Tags: IVC מיתרIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

מנכ
השקעות

אנבידיה ושישה גופי השקעה מקימים פלטפורמות מימון לתשתיות AI ביעד של יותר מ־500 מיליארד דולר

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

Next Post
תוצרת סין 2025. המחשה: depositphotos.com

חרם או לא חרם - תעשיית השבבים בסין מתכוננת למעבר לייצור של שבבי 7nm ומטה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס