שבבונים חשופים על מארג חיבורי סיליקון יהפכו את המחשבים ליותר קטנים וחזקים. כך מציעים חוקרים ב-UCLA
הצורך להפוך מערכות חומרה מסוימות ליותר ויותר קטנות ואחרות ליותר ויותר גדולות מביא לחידושים באלקטרוניקה כבר זמן רב. את ההקטנה אפשר לראות בהתפתחות ממחשבים ניידים לטלפונים חכמים, מהם לשעונים חכמים ומהם למכשירים בתוך האוזן ואלקטרוניקה "בלתי נראית" אחרת. ההגדלה מגדירה את מרכזי הנתונים המסחריים של היום — מפלצות זוללות מגה-וואטים שממלאות מחסנים ייעודיים ברחבי העולם. מעניין שאותה טכנולוגיה מגבילה את ההתפתחות בשתי הזירות, אם כי מסיבות שונות.
האשם הוא המעגל המודפס. והפתרון הוא להיפטר ממנו. כך טוענים פונטה גופטה וסוברמניאן ס. אייר שניהם חברים במחלקה להנדסת חשמל באוניברסיטת קליפורניה בלוס אנג'לס, בטור שכתבו באתר ה-IEEE.
"המחקר שלנו מראה שאפשר להחליף את המעגל המודפס באותו החומר שממנו עשויים השבבים שמחוברים אליו, כלומר סיליקון. מהלך כזה יוביל למערכות יותר קטנות ששוקלות פחות בשביל מכשירים לבישים וגדג'טים אחרים עם אילוצי גודל, וגם למחשבים עתירי ביצועים מאוד חזקים שיארזו יכולת חישוב ששווה לעשרות שרתים בפיסת סיליקון בגודל של צלחת."
"הטכנולוגיה הזאת שכולה סיליקון, שאנו מכנים מארג חיבורי סיליקון, מאפשרת לחבר שבבים חשופים ישירות לתיול בפיסת סיליקון נפרדת. שלא כמו חיבורים במעגל מודפס, התיול בין השבבים במארג שלנו קטן כמו התיול בתוך השבב. לכן אפשריים הרבה יותר חיבורים שבב לשבב, והחיבורים האלה יכולים להעביר נתונים מהר יותר תוך שימוש בפחות אנרגיה."
"למארג חיבורי סיליקון, או Si-IF, יש יתרון נוסף. הוא מסלול מצוין לפירוק של המערכות על שבב הגדולות (יחסית), מורכבות וקשות לייצור שמפעילות כיום כל דבר מטלפונים חכמים ועד למחשבי על. במקום מערכות על שבב, מתכנני מערכות יוכלו להשתמש באוסף של שבבונים (chiplets) יותר קטנים, יותר פשוטים לתכנון ויותר קלים לייצור שמחוברים ביניהם על Si-IF. מהפיכת השבבונים הזאת כבר התחילה – AMD, אינטל, אנבידיה וחברות אחרות מציעות שבבונים שמורכבים בתוך אריזות מתקדמות. מארג חיבורי הסיליקון מרחיב את החזון הזה, ומוציא את המערכת מחוץ לאריזה להכללת כל המחשב."
"כדי להבין את הערך של סילוק המעגל המודפס, תחשבו מה קורה במערכת על שבב טיפוסית. הודות לחוק מור, בפיסת סיליקון של סמ"ר אחד אפשר לארוז את כל מה שצריך כמעט כדי להפעיל טלפון חכם. לרוע המזל, מסיבות שונות שרובן מתחילות ונגמרות במעגל המודפס, פיסת הסיליקון הזאת מוכנסת לתוך אריזת פלסטיק (בדרך כלל) שגודלה יכול להיות עד פי 20 מגודל השבב עצמו. בלי המעגל המודפס והחולשות שלו, הרווח בין יציאות הקלט/פלט של השבב יכול להיות רק 10 µm במקום 500 µm. אפשר לכן להכניס פי 2,500 יציאות על פרוסת הסיליקון ללא צורך באריזה שתשמש כשנאי מרווח (ST)." מסכמים החוקרים מ-UCLA.
