• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מערכות משובצות חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

מאת אבי בליזובסקי
02 ספטמבר 2025
in מערכות משובצות, בישראל
הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החוקרים פיתחו שיטה לקיפול יריעות זכוכית דקות במיוחד ליצירת התקנים פוטוניים תלת־ממדיים שקופים וחלקים, עם פוטנציאל ליישומים בתחומי תקשורת, חישה ומחשוב

פיתוח חדש של צוות חוקרים מבית הספר להנדסת מחשבים וחשמל באוניברסיטת תל אביב מאפשר לקפל יריעות זכוכית, שעוביין קטן ממאית קוטרה של שערה, למבנים פוטוניים תלת־ממדיים מיקרוסקופיים ישירות על שבב – תהליך שהם מכנים "אוריגמי פוטוני". השיטה מאפשרת, לראשונה, בניית מיקרו מכשירים אופטיים תלת מימדים בשקיפות גבוהה.

המחקר נערך בהובלת הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה ובהשתתפות מהנדס המעבדה, רונן בן דניאל, וסטודנט המחקר פאן צ'אנג, מהפקולטה להנדסה. המחקר פורסם ב-Optica  , כתב העת המוביל של החברה האמריקאית לאופטיקה.

פרופ' טל כרמון: "מדפסות תלת המימד הטובות ביותר שקיימות היום מייצרות מבנים בעלי פני שטח מחוספסים שאינם שקופים ואחידים אופטית ולכן אינם מתאימים לאופטיקה בעלת ביצועים גבוהים. הדבר נובע מטבעו של תהליך הקשיית הזכוכית במדפסת שאינו אחיד במרחב. כדי לתת קנה מידה, המדפסות האופטיות הטובות ביותר מאפשרות לאור להתקדם סנטימטר, בעוד ההתקנים שאנחנו יכולים לקפל לצורות תלת מימדיות מאפשרים לאור להתקדם קילומטר, שמהווה שיפור של 10,000 בביצועי מיקרו אופטיקה תלת מימדית.

בהשראת אופן פתיחת קשקשי האצטרובל כדי לשחרר זרעים, טכניקת הלייזר שפיתחנו גורמת לכיפוף מדויק ביריעות זכוכית דקות במיוחד, ויכולה לשמש ליצירת התקנים מיקרו־פוטוניים תלת־ממדיים, שקופים במיוחד וחלקים להפליא, למגוון רחב של יישומים."

במסגרת המחקר, צוות החוקרים דיווח כי שיטת הקיפול החדשה בלייזר מאפשרת יצירת מבנים באורך 3 מ"מ ובעובי של 0.5 מיקרון בלבד – כ־1/200 מרוחב שערת אדם – ובכך נקבע שיא חדש ביחס אורך לעובי במבנים תלת־ממדיים. הם יצרו גם צורות לולייניות ומראות קעורות שקוטרן קטן מעובי שערה.

"בדומה לאופן שבו מדפסות תלת־ממד גדולות יכולות לייצר מגוון פריטים לבית, אוריגמי פוטוני יכול לאפשר מגוון רחב של התקנים אופטיים זעירים," הוסיף כרמון. "למשל, ניתן לייצר באמצעותו עדשות מיקרו־זום שיחליפו את חמש המצלמות הנפרדות שבמרבית הסמארטפונים, או לייצר רכיבי מיקרו־פוטוניקה המשתמשים באור במקום בחשמל – וכך לקדם את המעבר לחלופות אופטיות מהירות ויעילות יותר לאלקטרוניקה המסורתית במחשבים."


שיטת האוריגמי הפוטוני התגלתה במקרה, כאשר כרמון ביקש ממניה לזהות היכן פוגע לייזר בלתי נראה בזכוכית על ידי הגברת ההספק עד שהנקודה תקרון, ממש כמו ברזל מלובן. הזכוכית התקפלה – וכך התגלה פתרון פשוט ובלתי צפוי לקיפול זכוכית. מניה הפכה מאז לחלוצה בתחום האוריגמי הפוטוני.

הזכוכית מתקפלת משום שכאשר צד אחד שלה מחומם בלייזר, היא מתנזלת ומתח הפנים של המשטח גדל ומתגבר על כוח המשיכה. כתוצאה מכך, הזכוכית נמשכת לקיפול בדיוק במקום שבו פוגע הלייזר.

כדי ליישם את התגלית, רונן בן־דניאל יצר שכבה דקה של זכוכית סיליקה על שבב סיליקון ועיצב אותה בצורה הדו־ממדית הנדרשת. לפני קיפול הזכוכית, החוקרים הסירו את הסיליקון שמתחת ליריעה תוך השארת אזור תמיכה קטן להחזקתה במקומה. באמצעות פולסי לייזר הם הראו כי ניתן לקפל יריעות זכוכית דקות שעל שבב סיליקון בפחות מאלפית שנייה, במהירות של 2 מטר לשנייה ובתאוצה   של 200g, תאוצה גדולה פי 20 מזו שמרגיש מטוס קרב.

"זה היה מרגש לראות את הזכוכית מתקפלת מתחת למיקרוסקופ," אמר כרמון. "אני בקהילה שמייצרת מכשירים אופטיים על שבב דו מימדי מזה שנים רבות וחשבתי שראיתי הכל, אולם רמת השליטה שלנו בהפיכת הפוטוניקה לתלת־ממדית הפתיעה אותנו – במיוחד לאור העובדה שהדבר הושג במערך פשוט שכלל קרן לייזר אחת בלבד, ממוקדת בקפל הרצוי כשכל העבודה נעשית, כמובן, תחת מיקרוסקופ."

באמצעות שיטת האוריגמי הפוטוני החדשה הצליחו החוקרים לכופף יריעות זכוכית בעובי של עד 10 מיקרון לצורות מגוונות – החל מ"זווית ברך" של 90 מעלות ועד ללוליינים – עם שליטה עדינה ברמת דיוק של ‎0.1‎ מיקרורדיאן.

"פרופ' כרמון מסכם: "אופטיקה מיקרו־פוטונית תלת־ממדית בעלת ביצועים גבוהים לא הודגמה בעבר. השיטה החדשה מביאה את הפוטוניקה מבוססת הסיליקה – שימוש בזכוכית להכוונה ולשליטה באור – לממד השלישי, ופותחת אפשרויות חדשות לחלוטין למכשירים אופטיים משולבים עתירי ביצועים."

Tags: אוריגמי פוטוניOpticaמיקרו־אופטיקהאוניברסיטת תל אביבלייזרפוטוניקה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מובילי הפרויקט בטכניון, מימין לשמאל - פרופ' תומאס שולטהייס, פרופ' תמר סגל-פרץ, פרופ' עדו קמינר, ד
מערכות משובצות

הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
מערכות משובצות

קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

קובי מרנקו מנכ
מערכות משובצות

סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
מערכות משובצות

GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

Next Post
ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס