• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות ההיי-טק הישראלי סיים את השנה עם היקף ההשקעות השני הגבוה ביותר מאז 2015 – 15 מיליארד ד’ ב-663 סבבים.

ההיי-טק הישראלי סיים את השנה עם היקף ההשקעות השני הגבוה ביותר מאז 2015 – 15 מיליארד ד' ב-663 סבבים.

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2023
in השקעות, עיקר החדשות
יוניקורן. אילוסטרציה: depositphotos.com

יוניקורן. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מדוח ההיי-טק של IVC ולאומיטק. ההיי-טק הישראלי סיים את השנה עם היקף ההשקעות השני הגבוה ביותר מאז 2015, ברמה דומה לשנים 2018-2019 אך מדובר בירידה של 42% לעומת 2021

ההיי-טק הישראלי סיים את השנה עם היקף ההשקעות השני הגבוה ביותר מאז 2015 – 15 מיליארד ד' ב-663 סבבים. כך עולה מדוח ההיי-טק של IVC ולאומיטק. ההיי-טק הישראלי סיים את השנה עם היקף ההשקעות השני הגבוה ביותר מאז 2015, ברמה דומה לשנים 2018-2019 אך מדובר בירידה של 42% לעומת 2021 שפורסם אתמול.

הרבעון הרביעי המשיך את מגמת הירידה שנראתה בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה, עם סך השקעות של כ-2 מיליארד דולר ב-121 סבבים

בהשוואה לרבעון הרביעי של 2021: מספר העסקאות גדול כמעט בחצי, אך כמות הכסף פחתה משמעותית. כלומר, גודל הסבבים התכווץ

סך ההכנסות מסבבי הענק (מעל 100 מיליון דולר כל אחד) ירדו לסדר הגודל של 2018 – 2019, עם 36 סבבים שהתבצעו במשך השנה, ותרמו 39% מסך ההון שהושקע במהלך השנה, לעומת 54% ב-2021

סכום הכסף המושקע בסבבי Seed שומר על יציבות יחסית לעומת ירידה חדה בסכומי הכסף שהושקעו בסבבי A לאורך השנה, כך שברבעון הרביעי סך השקעה בסבבי A קרוב לסך ההשקעה בשלבי Seed.  101 עסקאות המיזוג והרכישה הסתכמו ב-12.7 מיליארד דולר

IVC מעריכה שבשנה החולפת הוקמו 709 חברות ברבעון הנוכחי נוצרו 2 יוניקורנים, סה"כ נוצרו 23 יוניקורנים השנה.

תימור ארבל סדרס, מנכ"לית לאומיטק: "נדרש שינוי כיוון כדי שהיי-טק הישראלי ינוע מחדש. הנתונים מלמדים כי ב-2022 מספר הרכישות שבוצעו הוא הנמוך ביותר מ-2014, בנוסף אנו עדים לירידה החדה בסכום שהושקע בסבבי A. כל אלו הם סימנים לקריאה לפעולה.

אנו צופים שבמחצית השנייה של 2023 תהיה פעילות ערה של מיזוגים ורכישות. על החברות והמשקיעים להסתכל באופן מפוכח על עתידן במציאות הנוכחית ולקבל החלטות אסטרטגיות אחראיות ובמועד המתאים. להערכתנו, רכישות אלו יתבצעו על ידי חברות הייטק בשלבים מתקדמים יותר ועל ידי גופי PE וימומנו  ביעילות על ידי שילובי הון וחוב. אנחנו מקווים לראות רוכשים ישראלים נהנים מההזדמנויות הללו ולא רק גופים זרים".

עוד מוסיפה ארבל סדרס, כי "מספר סבבי סיד לעומת פרה-סיד הולך וגדל לאורך השנים ולראשונה משתווה  ב-2022. מעניין יהיה לראות בשנה הקרובה את התפתחותן של החברות החדשות שיוקמו. האם היזמים שגדלו בתקופת השפע יידעו להקים חברות רזות עם פחות גיוסי פרה-סיד, או שנראה פחות יזמים שיכולים להקים חברות ללא גיוס ראשוני או בתקציב נמוך".

גיא הולצמן, מייסד משותף ומנכ"ל IVC: "אנחנו מאמינים שב-2023 ימצא מחדש שווי משקל בין משקיעים לחברות באקו סיסטם של ההיי-טק הישראלי. זה אך מציאותי לצפות שהתהליך הזה יכלול תופעות לוואי לא נעימות, והשנה הקרובה תהיה שנה קשה עבור חברות סטארט-אפ רבות. עם זאת, ללא משבר כלכלי גדול או שינוי משמעותי במפה הגיאו-פוליטית, נתוני IVC תומכים בכך שנראה חזרה לצמיחה בהון שמוזרם להיי-טק המקומי במהלך החצי השני של השנה הקרובה".

עדרר חדי הקרן של ההיי-טק הישראלי, היה הקורבן העיקרי של השינוי בשווקים הפיננסי. ברבעון הרביעי רק שתי חברות חדשות הגיעו לרף השווי של מיליארד דולר, בהמשך לאחת בלבד ברבעון השלישי. המספר הכולל של חדי קרן חדשים שנה הקודמת הגיע ל-23, מעט יותר מחצי ממספר חדי הקרן החדשים ב-2021, אך עדיין גבוה משמעותית מכל שנה אחרת.

סבבי הגיוס המוקדמים (Pre-Seed, Seed , A) הסתכמו ב-4.41 מיליארד דולר ב- 2022, גבוה ב-11% לעומת ההון שגויס בסבבים מסוג זה ב-2021. המספרים המרשימים האלו, הינם בעיקר בזכות הפעילות במחצית הראשונה של השנה, שתרמו 67% מסך ההשקעות שהתבצעו ב-2022 בסבבים המוקדמים (הסכום הגבוה ברבעון השני הוא כתוצאה מסבב גיוס ראשון של חברת Ultima Genomics בגובה של 600 מיליון דולר). בחצי השני של 2022 המספרים היו פחות משמעותיים וסבבים מסוג A ו-Seed שיקפו מגמת ירידה לעומת החצי הראשון ו-2021.

הירידה בסכום ההשקעות הזרות היתה אחראית לרובה של הצניחה בהיקף ההשקעות ב-2022. עם זאת, בגיוסי ה-Seed, המשקיעים המקומיים היו המקור המרכזי למגמת הירידה שניכרה בחצי השני של השנה.

אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות

120 אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות התבצעו ב-2022 והסתכמו ב- 20.6 מיליארד דולר. בנטרול מגה-רכישה – של טאואר ע"י אינטל תמורת 5.8 מיליארד דולר (העיסקה טרם הושלמה), סך הרכישות והמיזוגים שהתבצעו בתקופה זו הסתכמו בכ-12.7 מיליארד דולר, בהשוואה ל-177 רכישות בהיקף של 11.96 מיליארד דולר שהתבצעו ב-2021. סך היקף הרכישות קפץ בעיקר תודות לעסקת הרכישה של איירון סורס ע"י Unity ב-4.4 מיליארד דולר.

רק 13 הנפקות ראשוניות (IPO) התבצעו ב-2022, שגייסו כ-1.17 מיליארד דולר, ירידה משמעותית לעומת 75 הנפקות ראשוניות שגייסו כ-10 מיליארד דולר ב-2021.

הקמת חברות הייטק חדשות

בעוד שהמספר הסופי של כמות חברות הסטארט-אפ שהוקמו במהלך 2022 אינו סופי, IVC מעריכה כי 709 חברות הוקמו ב-2022 (המספר עשוי להתעדכן במשך השנה הקרובה בעד 10% כלפי מעלה),  בהמשך ל-774 חברות שהוקמו ב-2021.

Tags: IVC לאומיטקאיגוד תעשיות ההיי-טקIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com
השקעות

קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

יחסי ישראל-סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

סין–ישראל: סדקים ביחסים – אבל “הפרדה” בין פוליטיקה לכלכלה ממשיכה בינתיים לעבוד

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

אוניברסיטת תל-אביב והטכניון נכנסו לעשירייה העולמית בדירוג היזמות של PitchBook

Next Post
בועז תמיר, אינטל במיוחד ל-Chiportal: טכנולוגית אבטחת המידע TDX פותחה בישראל בשיתוף מיקרוסופט, גוגל, עליבבא ויבמ

בועז תמיר, אינטל במיוחד ל-Chiportal: טכנולוגית אבטחת המידע TDX פותחה בישראל בשיתוף מיקרוסופט, גוגל, עליבבא ויבמ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס