• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות ירידה של 70% בהשקעות בהייטק הישראלי ברבעון הראשון

ירידה של 70% בהשקעות בהייטק הישראלי ברבעון הראשון

מאת אבי בליזובסקי
02 אפריל 2023
in השקעות, עיקר החדשות
ירידה חדה בהשקעות בהייטק הישראלי. אילוסטרציה: depositphotos.com

ירידה חדה בהשקעות בהייטק הישראלי. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מנתונים של דוח IVC-לאומיטק. חברות היי-טק בישראל גייסו  1.72 מיליארד דולר ב-105 סבבי גיוס במהלך הרבעון הראשון של 2023. התוצאות משקפות נפילה של 70% מ-Q1/2022 ושל 79% מהרבעון הרביעי של 2021

ההשקעות בהיי-טק הישראלי המשיכו במגמת הירידה מ-2022, עם גיוסים של 1.72 מיליארד דולר ב-105 סבבים, ירידה של 70% לעומת הרבעון המקביל אשתקד וכמעט 80% לעומת הרבעון הרביעי של 2022 כלומר עצירה כמעט מוחלטת. מחברי הדוח מציינים כי שלוש עסקאות ענק (מעל ל-100 מיליון דולר כל אחת), שתרמו 38% מסך הגיוסים. עסקאות אלו כוללות השקעה של 300 מיליון דולר ב-Wiz, מיליון דולר, השקעה של 250 מיליון דולר ב-eToro ו-110 מיליון דולר ב-Via. כזכור חברת וויז הודיעה כי הכספים יופקדו עד לשימוש בהם בבנקים אמריקנים ולא בבנקים הישראלים.

סבבי הגיוס המוקדמים (Pre-Seed, Seed , A) הסתכמו ב-531 מיליון דולר ברבעון הראשון של השנה, ירידה של 62% לעומת ההון שגויס בסבבים מסוג זה ברבעון הראשון של 2022. השינוי במגמה, שזוהה לראשונה ברבעון הרביעי של 2022, מנוגד למגמה שראינו במשך רוב 2022, בה הסבבים המוקדמים נראו אטרקטיביים יותר עבור המשקיעים. השקעות מסוג סיד ירדו יותר מהשאר, לאחר שאיבדו 40% בהיקף ההון המגויס לעומת הרבעון הרביעי של 2022.היקף הגיוסים בשלבים המוקדמים צנח ברבעון הראשון בהמשך לירידה בסבבי גיוס מתקדמים יותר אשתקד. הסכום שגויס בסבבי הסיד צנח ב-50% ברבעון הראשון בהשוואה לרבעון הראשון של 2022. ברבעון הראשון הושלמו 23 אקזיטים (21 מיזוגים ורכישות ו-2 הנפקות), שהסתכמו בסך 1.087 מיליארד דולר.

קרנות הון סיכון זרות חזרו להעדיף השתתפות בגיוסים ראשונים (First Investments) על פני גיוסי המשך (Follow-On). הכסף הגדול של ההיי-טק הישראלי, לפחות כרגע, בעמדת המתנה.

פעילות קרנות הון סיכון זרות

קרנות הון סיכון זרות זו הקבוצה המשפיעה ביותר על מימון הפעילות של ההיי-טק הישראלי. עם העליה בשווי החברות החל מ-2018 ומגפת הקורונה, קרנות אלו הגדילו את השתתפותן בסבבי המשך, בהתאם לצרכים של חברות הפורטפוליו. המגמה הזו השתנתה במהלך 2022, וברבעון הראשון של 2023 קרנות ההון סיכון הזרות הפעילות ביותר השתתפו באופן משמעותי יותר בהשקעות ראשונות. המשמעות היא שקרנות אלו מתרכזות יותר בעסקאות טובות מזדמנות, ומתרחקות מעסקאות עם חברות פורטפוליו שגייסו בעבר בשווי גבוה, כך שהכסף הגדול של עסקאות המשך בסבבים מאוחרים נמצא בעמדת המתנה. 

תימור ארבל-סדרס, מנכ"לית לאומיטק: "השנה החלה בהאטה משמעותית בהשקעות, הן במספר העסקאות בשוק והן בנפחן. בנוסף לכך, אנו רואים ש-38%, נתח משמעותי מההשקעות ברבעון, הגיע למספר מצומצם מאוד של חברות. ניכר כי המשקיעים והקרנות נמצאים עדיין מהססים בביצוע השקעות וכן בביצוע עסקאות מיזוג ורכישה. זאת, ככל הנראה כדי לבחון כיצד תתפתח הכלכלה העולמית והאם יהיה שינוי בשווין של החברות באופן שמשקף טוב יותר את המצב הנוכחי. אנו צופים כי במחצית השנייה של השנה נתחיל לראות התחדשות של פעילות והתייצבות שתביא בטווח הארוך יותר לצמיחה מחודשת".

מריאנה שפירא, אנליסטית בכירה ב-IVC, מציינת, כי "הירידה בפעילות בשוק ההיי-טק הישראלי בתחילת 2023 ממשיכה את המגמה מהמחצית השניה של 2022, ומשקפת את הטלטלה בשווקים הפיננסיים הבינלאומיים. היקף ההון שהגיע ממקורות זרים ומספק את עיקר התמיכה הפיננסית לחברות סטארט-אפ ישראליות צנח, חברות חוו צמצום משמעותי בגיוסים מצד המשקיעים הקיימים, ומספר החברות הצעירות שהצליחו לגייס הון פחת משמעותית. לצד זה, גם המגמה של עסקאות הענק משקפת ירידה משמעותית לעומת השנים הקודמות, ומובילה אותנו לתחזית צנועה לשנת 2023, במידה והתנאים והמגמות לא ישתפרו"

Tags: IVC לאומיטקIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

מנכ
השקעות

אנבידיה ושישה גופי השקעה מקימים פלטפורמות מימון לתשתיות AI ביעד של יותר מ־500 מיליארד דולר

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

Next Post
איסור מכירת מכונות לייצור שבבים לסין. התמונה הופקה באמצעות תוכנת בינה מלאכותית.

יפן אישרה את בקשת ביידן ותאסור על מכירת ציוד ייצור שבבים לסין

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס