• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה ולנס מתחילה לראות הכנסות מרכישת Acroname

ולנס מתחילה לראות הכנסות מרכישת Acroname

מאת אבי בליזובסקי
11 אוגוסט 2024
in תקשורת מהירה, בישראל
מנכ"ל ולנס גדעון בן צבי. צילום יחצ

מנכ"ל ולנס גדעון בן צבי. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה עוקפת ברבעון השני את תחזית ההכנסות בזכות שיפור הביקוש מצד הלקוחות

חברת ולנס סמיקונדקטור (Valens Semiconductor, NYSE:VLN), ספקית מובילה של שבבים לתקשורת מהירה בתעשיות האודיו-וידאו והרכב, מדווחת היום את תוצאותיה העסקיות לרבעון השני, שהסתיים ביום 30 ביוני 2024.

  • ההכנסות ברבעון השני של 2024 הסתכמו ב-13.6 מיליון דולר, מתוכן Acroname תרמה 0.4 מיליון דולר, בהשוואה ל-24.2 מיליון דולר ברבעון השני של 2023.
    • הכנסות בתחום האודיו-וידאו היוו כ-60% מסך ההכנסות והסתכמו ב-8.1 מיליון דולר, לרבות 0.4 מיליון דולר מ – Acroname בהשוואה ל-15.5 מיליון דולר ברבעון השני של 2023, עקב ניצול עודפי מלאים אצל הלקוחות בתחום.
    • הכנסות בתחום הרכב היוו כ-40% והסתכמו ב-5.5 מיליון דולר, לעומת 8.7 מיליון דולר ברבעון השני של 2023, עקב ירידה בביקוש מחברת מרצדס.
  • שיעור הרווח הגולמי על בסיס GAAP עמד על 61.4% ברבעון השני של 2024 (שיעור הרווח הגולמי על בסיס non-GAAP עמד על 64.5%). זאת, בהשוואה לשיעור רווח גולמי על בסיס GAAP של 61.8% ברבעון השני של 2023 (ו-63.1% על בסיס non-GAAP).
  • ההפסד על בסיס GAAP הסתכם ב-8.9 מיליון דולר ברבעון השני של 2024, בהשוואה להפסד על בסיס GAAP של 4.6 מיליון דולר ברבעון השני של 2023. על בסיס מגזרי, הרווח הגולמי של האודיו-וידאו עמד על 75.4% והרווח הגולמי על מגזר הרווח עמד על 40.9%, בהשוואה ל-73.5% ו-37.8%, בהתאמה, ברבעון השני של 2023.
  • ההפסד התפעולי המתואם (Adjusted EBITDA) הסתכם ברבעון השני של שנת 2024 בכ-5.2 מיליון דולר, בהשוואה להפסד תפעולי מתואם של 0.8 מיליון דולר ברבעון השני של 2023.
  • לחברה מאזן חזק הכולל יתרת מזומנים, שווי מזומנים ופיקדונות לזמן קצר וללא חוב, בסך 130.6 מיליון דולר נכון ליום ה-30 ביוני 2024, בהשוואה לסך של 139.8 מיליון דולר ב-31 במרץ 2024, כאשר הירידה במזומנים נובעת מפעילות שוטפת ו-7.8 מיליון דולר הקשורים לרכישת Acroname.

"ברבעון האחרון התקדמנו בצורה משמעותית ביישום האסטרטגיה ארוכת הטווח שלנו. השבבים החדשים שהשקנו מרחיבים את האפשרויות של הלקוחות שלנו בעולם האודיו-וידיאו וכן מאפשרים לנו להתרחב בשוק התעשייתי, שוק עם מאפיינים וצרכים דומים לשוק האודיו-וידאו, בו אנחנו מסירים חסמים קיימים, מאפשרים ומייעלים את השימוש הגובר ב-AI לצרכים תעשייתיים", ציין גדעון בן-צבי מנכ"ל ולנס סמיקונדקטור. "אנחנו רואים סימני התאוששות במספר שווקי היעד שלנו וגם הקטנה של רמות המלאים שהצטברו בתקופת הקורונה. ההכנסות שלנו ברבעון השני עלו על התחזיות וחיזקו את ביטחוננו במגמות החיוביות שאנו רואים בשווקים השונים אותם אנו משרתים".

"ב- 31 במאי רכשנו את חברת, Acroname עסקת הרכישה הראשונה שלנו, באמצעותה חיזקנו את מעמדנו בשוק התעשייתי ובשוק האודיו-וידאו. חשוב לציין, כי המאזן החזק שלנו מספק לנו גמישות המאפשרת לפעול במהירות כאשר מתעוררות הזדמנויות לרכישה. בהסתכלות קדימה, אנו צופים שהאסטרטגיה של מיזוגים ורכישות תהווה חלק משלים בצמיחה האורגנית של החברה".

"ברבעון האחרון המשכנו לראות עניין גובר והטמעה של שבב ה- VS6320 החדשני שלנו התומך בהרחקה של חיבורי וידאו מבוססי ממשק USB3.0 . מאז השקת השבב בסוף השנה שעברה, התקשרנו עם יותר מ-50 לקוחות, בדגש על שילוב השבב במוצרים רבים של יצרני אודיו-וידאו מובילים, כפי שהוצג בתערוכת ה-InfoComm International בחודש יוני. בכך, אנו מקבלים חיזוק לייחודיות ולחדשנות הטכנולוגית שמציע שבב ה-VS6320 וכן לצורך העולה מהשוק בתקשורת אמינה, יעילה ובמחיר בר השגה עבור מוצרים מבוססי ממשק USB. אנו צופים הכנסות ראשונות ממוצר זה במהלך המחצית השנייה של 2024, וכן גידול  בהכנסות בשנת 2025".

"שוק האודיו-וידאו המקצועי מהווה הזדמנות משמעותית עבור ולנס, כאשר התוספות האחרונות לפורטפוליו שלנו, כמו גם מוצרים מהדור הקודם, מהוות מנוע נוסף לצמיחת החברה. משפחת השבבים שלנו מציעה פתרונות מובילים ללקוחות בשוק האודיו-וידאו המקצועי, כמו גם בשוק התעשייתי, המכשור הרפואי והראייה הממוחשבת (machine vision). אנו מאמינים ששווקים אלו מייצגים גודל שוק מצרפי פוטנציאלי בהיקף כולל של כמיליארד דולר בשנה. בנוסף, אנו בטוחים שהטכנולוגיה החדשנית שלנו תאפשר לנו עמדה חזקה לניצול הזדמנויות גדולות בתחום הרכב, שוק עם היקף פוטנציאלי של כ-4.5 מיליארד דולר בשנה החל משנת 2029."

"במבט קדימה אל המחצית השנייה של 2024 ואילך, ולנס נשארת מחויבת לנצל את ההזדמנויות המבטיחות בשווקי היעד שלה. פתרונות התקשורת החדשניים והמתוחכמים שאנו מציעים, משרתים אותנו בהשגת היעדים שלנו, תוך מתן ערך נוסף לבעלי העניין שלנו", סיכם בן-צבי.

,

Tags: ולנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

נוחיק סמל, מנכ
תקשורת מהירה

אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

תקשורת מהירה

מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI

Next Post
תמונת מצב: בקיץ 2024 תעשיית ההייטק הישראלית סובלת מירידה משמעותית בהשקעות אך המדינה לא פועלת לתיקון המצב. תמונת אילוסטרציה בשילוב תמונות מתוך Pixabay

נציגי תעשיית ההייטק התריעו – אבל המדינה לא עושה דבר כדי למנוע את קריסת הענף שעליו נשענת כלכלת ישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס