• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית בישראל טאואר מודיעה על תחילת ייצור של מחברי תקשורת אופטית בפלטפורמת ה-SiPho במהירות 1.6 טרהביט לשניה

          טאואר מודיעה על תחילת ייצור של מחברי תקשורת אופטית בפלטפורמת ה-SiPho במהירות 1.6 טרהביט לשניה

          מאת אבי בליזובסקי
          20 נובמבר 2024
          in בישראל
          תקשורת אופטית. המחשה: depositphotos.com

          תקשורת אופטית. המחשה: depositphotos.com

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הפיתוח מספק מענה לדרישה הגוברת ביישומי ה – AI, מחשוב ענן ומרכזי נתונים עם הכפלת מהירות העברת הנתונים מקצב של 800 גיגבייט לשניה ל1.6 טרה-ביט לשניה

          מגדל העמק, ישראל, 19 בנובמבר, 2024 – טאואר סמיקונדקטור (נאסד"ק/ת"א: TSEM), החברה המובילה בעולם בפתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות לשבבים אנלוגיים, מודיעה על תחילת ייצור של מוצרי תקשורת אופטית במהירות של 1.6 טרה-ביט לשניה על פלטפורמת ה-SiPho המתקדמת שלה. פלטפורמה חדשנית זו מאפשרת מהירות העברת נתונים פורצת דרך של 1.6 טרה-ביט בשנייה, פי שניים מהמהירות כיום. פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס (SiPho) המתקדמת של החברה מספקת מענה לדרישה הגוברת להגדלת מהירות העברת הנתונים של קווי התקשורת האופטית ביישומי ה – AI, מחשוב ענן ומרכזי נתונים. תהליך חדשני ומתקדם זה פותח תוך שיתוף פעולה עם מספר לקוחות מובילים של החברה אשר החלו כבר לתכנן ולפתח שבבים בפלטפורמה זו.

          "לאחרונה הודענו על פיתוח של מחברי משדר-מקלט אופטיים הפועלים במהירות של 1.6 טרה-ביט בשנייה מבוססי טכנולוגיית ה-SiPho. אנחנו רואים בטאואר שותף טכנולוגי משמעותי ושמחים על שיתוף הפעולה הפורה הקיים בין החברות. טאואר תומכת בפיתוח חדשנות טכנולוגית ובהבאת פתרונות מתקדמים ופורצי דרך לשוק ובנוסף, יש לה את היכולת והגמישות להגדיל את נפחי הייצור בפלטפורמת ה-SiPho המתקדמת ובכך לתמוך רבות בלקוחותינו המשותפים", אמר ד"ר ג'ק שו, סמנכ"ל הנדסת משדרים-מקלטים, Coherent Corp.

          פלטפורמת ה- Silicon Photonics של טאואר מספקת את מכלול התכונות הנדרשות למשדר-מקלט אופטי בקצב העברת נתונים גבוה. תכונות אלו ממלאות תפקיד חיוני בפיתוח רכיבי תקשורת להעברת נתונים מהירה תוך תמיכה במעבר התעשייה ממהירות של 100 גיגה-ביט לשנייה לערוץ ל-200 גיגה-ביט לשנייה לערוץ.

          "אנו גאים להכריז על הישג טכנולוגי מרשים זה ויישומו על ידי חברות מוערכות כדוגמת Coherent, המובילה בתחום תקשורת נתונים מהירה", אמר ד"ר מרקו ראקנלי, נשיא טאואר. "כמו תמיד, טאואר מחויבת לספק פתרונות טכנולוגיים מתקדמים המעצימים את לקוחות החברה ותורמים לקידום השווקים שלהם".

          למידע נוסף על פלטפורמות RF ו – HPA שמציעה טאואר סמיקונדקטור, בקרו כאן.

          אודות טאואר סמיקונדקטור

          טאואר סמיקונדקטור בע"מ (TSEM: NASDAQ/TASE), החברה המובילה בעולם במתן שרותי פיתוח טכנולוגיים ועיבוד על גבי פלטפורמות טכנולוגיות לשבבים אנלוגיים, מספקת היצע נרחב של פלטפורמות טכנולוגיות המותאמות לצרכי הלקוח עבור מגוון שווקים ביניהם מוצרי צריכה, תשתיות, סלולר, תעשיה, רכב, רפואה וביטחון ותעופה. טאואר סמיקונדקטור מתמקדת ביצירת השפעה חיובית ומשמעותית על העולם והסביבה תוך ביסוס שיתופי פעולה נרחבים וארוכי טווח דרך היצע רחב של פלטפורמות טכנולוגיות מותאמות כגון: SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, MEMS. טאואר סמיקונדקטור מספקת ללקוחותיה פלטפורמת תכנון חדשנית ומובילה המאפשרת מחזור תכנון מהיר ומדויק. בנוסף, מספקת החברה שירותי העברת טכנולוגיה ושירותי פיתוח לחברות סמיקונדקטור ולחברות אחרות שאין ברשותם מפעלים. לטאואר סמיקונדקטור שני מפעלים בישראל (בהם מבוצעים תהליכי עיבוד על גבי פרוסות סיליקון בקוטר של 150 מ"מ ו200 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (של 200 מ"מ ושל 300 מ"מ) באמצעות אחזקתה ב-51% ממניות חברת TPSCo, ובנוסף שותפות במפעל (300 מ"מ) שהוקם באיטליה על ידי חברת STMicroelectronics וגישה לכושר ייצור (300 מ"מ) במפעל של חברת אינטל בארה"ב. למידע נוסף, אנא בקרו באתר החברה www.towersemi.com  

          בהודעה זו עשויות להיכלל תחזיות והתייחסויות של החברה לסיכונים עתידיים ו/או לאירועים עתידיים שאינם ודאיים. התוצאות בפועל עשויות להיות שונות מהתחזיות או מהמשתמע מהתייחסויות החברה לאירועים עתידיים. הודעה זו בשפה העברית מהווה נוסח בלתי רשמי ובלתי מחייב, הדומה להודעה הרשמית של החברה בשפה האנגלית מיום זה כפי שהוגשה לרשויות השונות בארה"ב ובישראל, ולפיכך יש לקרוא הודעה זו בשפה העברית בצמוד להודעה הרשמית של החברה מיום זה שהוגשה לרשויות בשפה האנגלית כאמור.

          לפרטים נוספים: נטע שונר, שרף תקשורת, נייד 052-7202718

          תגיות טאואר סמיקונדטקור
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          הפוסט הבא
          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס