במהלך הסיור קיבל לי עדכונים על התקדמות בטכנולוגיות לדברי החברה בתחומי זיכרון, פאונדרי (Foundry) ושבבים מערכתיים, ובחן מתקני מו״פ חדשים שהותקנו במתחם
לי ג׳אה־יונג, יו״ר (Executive Chairman) סמסונג אלקטרוניקס, ביקר ביום שני בקמפוסים של חטיבת השבבים במחוז גיונגי, במהלך שמציגים בחברה כחלק ממאמץ לעודד עובדים ולהבליט התאוששות מסוימת בביצועי חטיבת Device Solutions (DS) במחצית השנייה של 2025.
לפי סמסונג, לי ביקר באתר ההקמה של NRD-K – אשכול מחקר ופיתוח בהיקף של כ־109 אלף מ״ר שמוקם באזור גיהונג בעיר יונגין. היקף ההשקעה המתוכנן בפרויקט עומד על 20 טריליון וון (כ־13.5 מיליארד דולר) עד 2030. החברה ציינה כי התקנת מתקנים החלה כבר בנובמבר אשתקד, כולל ציוד ליטוגרפיה EUV ברזולוציה גבוהה לפיתוח זיכרונות מהדור הבא, מערכות להנחת חומרים (deposition), ותשתיות wafer bonding המיועדות לאפשר מבנים המחברים שתי פרוסות שבבים.
במהלך הסיור קיבל לי עדכונים על התקדמות בטכנולוגיות לדברי החברה בתחומי זיכרון, פאונדרי (Foundry) ושבבים מערכתיים, ובחן מתקני מו״פ חדשים שהותקנו במתחם.
אוטומציה, “תאום דיגיטלי” ו-AI בתפעול הקמפוס
לאחר מכן ביקר יו״ר החברה גם בקמפוס הוואסונג, שם הוצגו לו מערכות אוטומציה לייצור הנשענות על Digital Twin ורובוטים, וכן שימושים שונים ב-בינה מלאכותית בתפעול השוטף של האתר.
בהמשך נערכה פגישה עם בכירים בחטיבת השבבים, בהם סגן יו״ר סמסונג וראש חטיבת DS, ג׳ון יאנג־היון, ה-CTO של החטיבה סונג ג׳אי־היוק, ובכירים נוספים. לפי סמסונג, לי הדגיש את הצורך “לשקם את התחרותיות הטכנולוגית הבסיסית באמצעות חדשנות והשקעה נועזות” – ניסוח שממשיך את הקו המסורתי של החברה סביב השקעות הון ומו״פ, אך גם משקף את הלחץ התחרותי בענף.
ההתאוששות, תשואות ייצור ותחרות מול SK hynix
העיתוי של הביקור מגיע אחרי שנה תנודתית לחטיבת הזיכרונות. ברבעון הראשון של 2025, לפי הדיווח, סמסונג איבדה את ההובלה בשוק ה-DRAM ל-SK hynix, בין היתר על רקע תחרות חריפה בשבבי HBM למאיצי בינה מלאכותית.
מאז, נטען כי חלה התאוששות מסוימת, כאשר תשואות הייצור (yield) של שבבי HBM3E בני 12 שכבות התייצבו, והדבר תרם לעלייה בנתח השוק של החברה ברבעונים השלישי והרביעי. סמסונג אף דיווחה על שיא במכירות הזיכרון ברבעון השלישי, על רקע ביקוש חזק ל-HBM3E.
במקביל, אנליסטים מצפים – לפי הכתבה – כי הרווח התפעולי של חטיבת השבבים יגיע לכ-15 טריליון וון ברבעון הרביעי, כ-פי ארבעה בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד, כאשר אחד ממנועי הביקוש המוזכרים הוא פעילות סביב רכיבי AI, כולל ביקוש הקשור ל-Tensor Processing Unit של גוגל.
לצד השיפור, התמונה הכוללת עדיין תלויה בגורמים מוכרים בשוק הזיכרונות: קצב אימוץ פתרונות AI בדאטה־סנטרים, יכולת שמירה על יציבות תשואות בייצור HBM, והמשך הלחץ התחרותי מצד SK hynix ושחקנים נוספים.
