• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מאת ניקול קייל
          13 אוקטובר 2021
          in PCB, ‫רכיבים‬ (IoT), TapeOut Magazine, מאמרים טכניים, מוצרים חדשים
          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          האתגר – למנוע טעויות תכנון סכימטיות

          הסכימה היא מסמך השליטה בכל תכנון מעגלים מודפסים.(PCB)  היא מרכזת את כל כוונת התכנון ומניעה את כל התהליכים במורד הזרם, כולל סימולציה, ניתוח, פריסה, ייצור והרכבה. ככזו, קריטי שהסכימה תשקף במדויק את הדרישות והמפרטים האלקטרוניים של המוצר.

          מבחינה היסטורית, המשימה החשובה ביותר היא לוודא שכוונת התכנון הסכימטית הועברה כראוי ובוצעה בדרך כלל בגיליון אחד או בבלוק אחד בכל פעם באופן ידני, עם קצת אוטומציה כדי לסייע בתהליך-כגון ייצוא של כל החומרים לקבצי טקסט או גיליונות אלקטרוניים.

          עם זאת, תכנוני המעגלים של היום הופכים יותר ויותר מורכבים והאימות הידני דורש זמן רב. יתרה מכך, האימות הידני של מעגל מורכב מהווה סיכון משמעותי בכך שאינו מזהה טעויות תכנון סכימטיות המועברות, בתורן, לתהליכים במורד הזרם ולבסוף ללוח המיוצר. כתוצאה מכך, הם גורמים לעלות יקרה ומגדילים את זמן ההגעה לשוק. ככל שמתגלה שגיאה מאוחר יותר במחזור התכנון, כך התיקון יעלה יותר, במיוחד אם אב הטיפוס או המוצר נבנה פיזית.

          התרשימים של היום פשוט מסובכים מכדי לבצע אימות ידני באופן אמין. במחקר שנערך לאחרונה על ידי קבוצת אברדין %65 מהחברות שנבדקו ציינו כי מורכבות המוצר ההולכת וגוברת היא אתגר התכנון העליון שלהם בתכנון מעגלים מודפסים (איור 1) .

          איור 1: אתגרים מובילים בתכנון PCB מקור: קבוצת אברדין.

          הממצאים של קבוצת אברדין מחזקים את הביקורתיות של הבטחת התכנון הסכימטי ללא טעויות לאורך כל תהליך פיתוח המוצר. מאמר זה דן באתגר כיצד תהליך סקירה סכימטי יעיל ואוטומטי לחלוטין יכול למנוע טעויות בתכנון סכימטי, ובכך להפחית עלויות יקרות ולשפר את הזמן ההגעה לשוק.

          סקירה סכימטית ידנית – כבר לא אופציה

          לכידה סכימטית היא בהחלט לא המשימה המרגשת או הזוהרת ביותר בתהליך פיתוח המוצר. למעשה, מהנדסי חומרה רבים מאצילים את המשימה לטכנאים בתוך הצוות, ומספקים שרטוטים ידניים או ייצוגי PowerPoint של המעגל לטכנאי כדי שידע מה לעשות. השגה זו מאפשרת למהנדס החומרה להתמקד במשימות אחרות, כגון אופטימיזציה של מעגלים או בדיקות מעבדה, אך היא גם מגבירה את החשיבות של אימות נכון והבטחה שהסכימה מומשה כראוי.

          כשם שלא ניתן לבנות בניין גדול על בסיס חלש, לא ניתן לתכנן מוצר נהדר על תכנון סכימטי חלש. ככל שמורכבות התכנון גוברת וזמן פיתוח המוצר מתקצר, הצורך באימות סכימטי אוטומטי מלא הופך להיות חשוב יותר. ללא אימות סכימטי מתאים, קיים פוטנציאל משמעותי לבעיות חומרה נוספות, לזמן איטי יותר בהגעה לשוק, בהגדלת עליות התכנון ובאיכות מוצר ירודה (איור 2).

          איור 2: השפעת אימות סכימטי גרוע ככל שמורכבות התכנון עולה.

          במהלך סקירה סכימטית ידנית, צוותים מתמקדים בדרך כלל רק בנושאי התכנון הנפוצים ביותר, כולל:

          •  רכיבים שאינם מחוברים כראוי לחשמל ו/או לקרקע

          •  מחסור במתח

          •  דיודות מכוונות בצורה לא נכונה

          •  רשת מקלט חסרה

           • אי התאמת מתח פינים (ספי מתח שונים(

           • מחברי לוחות שגויים

           • בעיות קטנות וכתוצאה מכך עיכובים, עלות וסיכון מיותרים

          אמנם לא מדובר בנושאים מורכבים, אך קשה, אם לא בלתי אפשרי, למצוא באופן חזותי את כל המופעים של נושאים אלה בתכנון מורכב. ואלו רק הנושאים הסכימטיים הנפוצים ביותר. יש עוד הרבה בעיות פוטנציאליות שסקירה ידנית פשוטה לא יכולה למצוא.

           אימות סכימטי אוטומטי לחלוטין

          כלי האימות (ECAD) התמקדו באופן היסטורי בפריסה ובהיבטים של הייצור ושל התכנון, לא בסכימטיות. בהתחשב בעובדה ש -%78 מכל הפרויקטים חווים שניים או יותר התאמות וכי ניתן לייחס את המקור למרבית הבעיות לשגיאות תכנון סכימטיות, הגיע הזמן להשתמש באימות סכימטי אוטומטי לחלוטין. ביטול שגיאות סכימטיות יכול לגרום לחסכון משמעותי בעלויות ובזמן, וכתוצאה מכך להביא לזמן הגעה לשוק מהיר יותר, לאיכות משופרת של המוצר משופרת ולהקטנת הסיכונים בתכנון (איור 3) .

           איור 3: השפעה של טעויות סכימטיות מופחתות.

          על ידי אוטומציה מלאה של אימות סכימטי המתרחש במהלך הלכידה הסכימטית, ולא לאחר מכן, תהליך הפיתוח עובר שמאלה, וכתוצאה מכך מתקבלים יתרונות מוכחים, כגון הפחתת זמן מחזור, עלויות נמוכות יותר וסילוק ספיני תכנון (איור 4).

          איור 4: טכנולוגיית משמרת שמאל.

          באמצעות ניתוח תקינות סכימטית ע"י Xpedition מתוצרת- Siemens EDA (חלק מתוכנת התעשייה הדיגיטלית של סימנס), יכולים המהנדסים לבדוק באופן מלא את כל הרשתות בסכימה באמצעות בדיקות מוגדרות מראש וספריית רכיבי דגמים נרחבת וחכמה. הבדיקות מתבצעות במהירות במקביל ללכידה סכימטית, כך שהפריסה תצליח בסבירות הגבוהה ביותר כבר בנסיון הראשון.

          יותר מ- 125 בדיקות של שלמות סכימטית קניינית של Xpedition הינן ממצות, מהירות ומודעות גם לכוח וגם לטכנולוגיה. הם נועדו לזהות גם שגיאות פרמטריות וגם שיטות תכנון לקויות, והם עובדות עם כל כלי התכנון העיקריים של ה- PCB .רמה זו של ניתוח סכימטי אוטומטי יכולה לחסוך לצוותי התכנון מאות שעות של בדיקה ויזואלית וזמן ניפוי במעבדה.

          יש לנצל ניתוח סכימטי אוטומטי לאחר השלמת הסכימה הראשונית, כך שניתן לנתח כל רכיב ורשת באופן מלא. ניתן לעשות זאת לפני שתוכננה הפריסה הפיזית. דו"ח האימות שהתקבל מדגיש איזורי תכנון שיש לדון בהם במהלך סקירת תכנון צוות.

          שילוב ניתוח התקינות הסכימטית עם Xpedition מקצר את הזמן הנדרש לסקירה סכימטית תוך הקלה על חייו של המתכנן. ניתן להריץ פרויקט ניתוח ישירות מהסכימה של Xpedition לתכנן מתחים מראש ולהגדיל באופן מיידי את תוצאות הניתוח מבלי לבצע חיפוש נוסף אחר הרשת או הרכיב. תכונות אלה מצמצמות את הזמן הדרוש לניווט בתוצאות ואיסוף נתוני פרויקטים ממקורות מרובים.

          המאפיינים העיקריים של ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition כוללים:

          • 125 + בדיקות אוטומטיות מובנות
          • 6+  מיליון דגמים חכמים
          • תמיכה ביצירת דגמי מכשירים מותאמים אישית
          • בדיקה מלאה של % 100 מהרשתות הסכימטיות
          • תמיכה בניתוח קישוריות בין לוחות שונים
          • התקנה קלה ותפעול אינטואיטיבי
          • תוצאות אינטליגנטיות לאחר עיבוד ודיווח למעקב וביקורת
          • תומכת בכל כלי ה- EDA העיקריים
          • אין צורך בתשתיות נוספות

          מערכת ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition מבצעת בממוצע, 400,000 בדיקות לכל תכנון. דוגמה לתוצאות לאחר ביצוע ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition על סכימטי מוצגות באיור 5.

          איור 5: בדוגמה זו, מערכת ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition מצאה 82 בעיות קריטיות ו -235 פגמים וסיפקה 84 אזהרות – הרבה יותר ממה שניתן היה למצוא באמצעות בדיקה ידנית.

          ארבעה תחומים בהם מתרחשות טעויות הניתנות למניעה הן: סמלים וספריות, חיבורי רשת, דרישות רכיבים ותקשורת בין מתכננים. מערכת ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition יכולה לעזור בכל אחד מהתחומים הללו. אם סמל אינו נכון, יופיע חיבור רשת שגוי, שיסומן על ידי הניתוח. ישנם סוגים רבים של בעיות בחיבור רשת, כגון פין חשמל שאינו מחובר לחשמל (איור 6) או קלט שחסר לו מנהל התקן.

          איור 6: בעיות התכנון הקריטיות הנפוצות ביותר שדווחו על ידי סימנס ייעוץ בשנת 2020. אלו היו טעויות שהתגלו בעיצובים של לקוחות אמיתיים באמצעות ניתוח סכמטי. (בניכוי False positives and redundant results) .

          יתר על כן, דרישות הרכיב מתבטאות במודלים של ניתוח סכימטי, כולל דרישות pull-up/pull-down  וכיצד יש להתייחס לפין כאשר היא אינו בשימוש. הפרות של כללים אלה מזוהות באופן אוטומטי. ניתוח סכימטי יכול גם לאפשר תקשורת טובה יותר בין מתכנים על ידי דרישה שהם יעבדו יחד כדי להבין את הסכימה ולנקות כל פרט מעורפל, דבר העשוי גם לדרוש תיעוד מסודר. באופן כללי, סוג זה של בדיקות אוטומטיות מהווה את הבסיס לשיטות תכנון טובות.

           סיכום

          אחת המטרות העיקריות של כל צוות פיתוח מוצרים היא לצמצם את מספר הבעיות בתכנון לפני שמשחררים את המוצר לשוק. בהתחשב בעובדה שהסיבה העיקרית לבעיות תכנון היא לרוב טעויות תכנון סכימטיות, תהליך הכולל אימות סכימטי אוטומטי לחלוטין יכול להפחית באופן משמעותי את שכיחות הבעיה היקרה הזו. ניתוח תקינות סכימטית של מערכת Xpedition מאפשר בדיקה מלאה של כל הרשתות בסכימה באמצעות בדיקות מוגדרות מראש וספריית רכיבים נרחבת וחכמה.

          באופן ספציפי, מערכת ניתוח תקינות סכימטית של Xpedition  מאפשרת:

           • אוטומציה של איתור טעויות תכנון קריטיות

          •  מונעת %50 עד %70 ממשימות התכנון הנגרמות על ידי שגיאות סכימטיות ושוליות

           • מספקת את הביטחון כי כוונת התכנון מיושמות בפעם הראשונה

          •  מבטלת שעות רבות של סקירה ידנית, מפחיתה סיכון ומספקת החזר השקעה מהיר עם הדרכה מינימלית

          ניתן לדגום תכנונים חדשים ולנתח אותם כל הזמן על מנת להבטיח כי שינויי התכנון של הרגע האחרון מוערכים במלואם. ניתן לשלב גם נתונים מתכנונים מרובים כדי לבצע אימות ברמת המערכת. יתר על כן, ניתן לבצע ניתוח תקינות סכימטי על תכנונים גם לאחר שיצאו לשוק כדי לשפר את איכות התכנון האלקטרוני העתידי, להגדיל את התשואה ולהקטין את החזרת המוצרים.

          התכנונים המורכבים של היום אינם מאפשרים עוד סקירה ואימות סכימטי ידני. מערכת ניתוח תקינות סכימטי של Xpedition מספקת אימות סכימטי אוטומטי לחלוטין במקביל ללכידה סכימטית. הטכנולוגיה הייחודית הזו מבטיחה בדיקה מלאה של כל הרשתות בסכימה, וכתוצאה מכך מבטיחה פחות ספינים תכנוניים ושיפור זמן ההגעה לשוק.

          • ניקול קייל היא מהנדסת שיווק טכני העובדת בקבוצת מערכות ה- PCB של Siemens EDA.

          The Review

          תגיות PCBמעגלים מודפסיםכלי אימותSiemens EDAמנטור גראפיקס
          ניקול קייל

          ניקול קייל

          נוספים מאמרים

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          עובד שפירא, מנכל פי.סי.בי טכנולוגיות קרדיט: רועי מזרחי (צילום יח
          PCB

          פי.סי.בי מקבלת הזמנת המשך בהיקף של 7.4 מיליון דולר מלקוח בטחוני

          מנכ
          PCB

          פי.סי.בי טכנולוגיות מדווחת על גידול של כ-6% בהכנסות שהסתכמו בכ-136.1 מיליון דולר ב-2023

          אבנר ברק, מנכ
          PCB

          פניקס קונטקט מציינת 100 שנות פעילות

          הפוסט הבא
          The Great Resignation  כבר כאן

          The Great Resignation כבר כאן

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס