• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

מאת אבי בליזובסקי
12 מאי 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"כבר מעל לעשור אנו משלבים אלגוריתמים של AI בכלים שלנו כדי לשפר את התפוקה של הלקוחות"

בזמן שתעשיית השבבים מספקת  את התשתית למהפכת ה- AI, גם הבינה המלאכותית משפיעה על תהליכי הפיתוח, הייצור והבקרה שמאפיינים תעשייה זו. "השבבים נמצאים בלב מהפכת הAI –   ואנחנו רואים זאת במיוחד במרכזי הנתונים הגדולים ובהתקני הקצה של הרשת. שם בעצם מתרחשת המהפכה הגדולה" אומר אורי תדמור, נשיא KLA ישראל. תדמור ישתתף בכנס ChipEx2025 שיתקיים במרכז הכנסים אקספו ת"א ב- 13 במאי. תדמור עצמו ישתתף בערב הבכירים שיתקיים למחרת במרכז פרס לשלום.

אז מי משפיעה יותר, אחת על השניה: הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים או תעשיית השבבים על הבינה המלאכותית?

"מרכזי הנתונים הגדולים מסתמכים היום על שבבי AI בעלי עוצמת עיבוד גבוהה, זאת כדי להתמודד עם מודלים ועם מאגרי נתונים גדולים, לתמוך באפליקציות מבוססות-ענן, כולל אימון והטמעה של מודלי AI  בקנה מידה רחב. לשם כך פותחו בתעשייה שבבים ייעודיים, כמו: GPUs, מאיצי AI וHBM –  המיועדים למשימות עיבוד מורכבות.

אולם קבלת ההחלטות בזמן אמת מתרחשת בקצה הרשת. לשם כך יש צורך בשבבים בעלי ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה, אשר מעבדים מידע באופן מקומי. שבבים אלה מאיצים יישומי AI שדורשים תגובה מיידית, כמו נהיגה אוטונומית, מצלמות, חיישנים וטלפונים ניידים."

כיצד ה- AI יכול לתרום לביצועים של הדור הבא של השבבים?

"אם נתמקד ב- KLA,  הרי שהשימוש שלנו ב- AI מאפשר את הביצועים הגבוהים של הדור הבא של מערכות המדידה ובקרת התהליכים שלנו. המכונות שלנו עושות שימוש ב- AI כדי להפיק תובנות ישימות, והן משפרות את הניצולת ומאיצות את תהליכי ייצור השבבים, אשר מניעים בעצמם את הדור הבא של ה- AI. לדוגמא, בתהליכי ייצור מורכבים משתמשים במערכות מבוססות ה- AI שלנו להפקת  תובנות לגבי מגמות שונות, זיהוי פגמים או חריגות בייצור, ושימוש בידע הזה כדי לקבל החלטות."

ל- KLA יש תפקיד מפתח בבקרת תהליכים וניהול תפוקה בתעשיית המוליכים למחצה. האם אתם מאמינים  כי באמצעות שילוב של AI במערכות  של KLA יוכלו הלקוחות להגיע לאופטימיזציה של תהליכי הייצור?

"הבינה המלאכותית היא חלק מהאסטרטגיה שלנו – לא מדובר במגמה חולפת שכן,  כבר מעל לעשור אנו משלבים אלגוריתמים של AI בכלים שלנו כדי לשפר את התפוקה של הלקוחות.

בהתחלה קראו לזה  'ביג דאטה' ולימוד מכונה, ואילו כיום כל אחת מפלטפורמות המוצרים שלנו כוללת יכולות AI שמנתחות כמויות עצומות של  דאטה, ועל בסיס זה מקבלות החלטות ומבצעות פעולות במהירות. כך לדוגמא, אנו משתמשים ב- AI  במערכות המדידה כדי לשפר את הדיוק שלהן. במסגרת זו  אנו עוזרים ליצרנים לשלוט בשונות של התהליכים, על ידי זיהוי שינויים ברמת אנגסטרמים, מוקדם ככל האפשר בתהליך. יש עוד שורה של שימושים אך חשוב לציין כי AI גם מחבר בין מערכות שונות בתוך הפורטפוליו שלנו."

לאילו מיישומי ה- AI בתעשיית השבבים יש פוטנציאל ליצור שינוי בשנים הבאות?

"כל יישומי ה- AI בתעשייה שלנו צפויים להשתנות בשנים הקרובות. בין התחומים שיושפעו:

  • מארזים מתקדמים (Advanced Packaging)  – ימשיכו לשלב אינטגרציה מורכבת שתתבסס על אריזה בתלת מימד,  שימוש בשבבי ליבה (chiplet) להגדלת הפונקציונליות והביצועים מבלי להגדיל את השבב עצמו. ה- AI יתרום לאופטימיזציה  של תהליכי האריזה, לשיפור תפוקות וביצועים.
  • GenAI ושבבי סיליקון מותאמים – שימוש ב- GenAI מגדיל את הצורך ב- NPUs וב- GPUs אשר עוזרים לתמוך במחשוב מאסיבי. מגמה זו צפויה להמשיך עם דרישה גוברת לשבבי AI, שבבי סיליקון מותאמים ושבבי זיכרון מועצמים.

"מובן שיש יישומים רבים נוספים שעתידים ליצור שינוי בתעשייה בשנים הבאות," אומר תדמור, "אולם חשוב להבין כי ה- AI לא משפיע רק על החלטות מבוססות-דאטה, אלא עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות."

Tags: chipex2025KLAאורי תדמור
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ג'ון נויפר, יו
בינה מלאכותית (AI/ML)

איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד ה-AI ומקומה של ישראל במהפכה

מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI

Next Post
שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…
  • מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס