• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) מעבד ה-AI של Hailo הוטמע בפלטפורמות החדשות של AAEON

מעבד ה-AI של Hailo הוטמע בפלטפורמות החדשות של AAEON

מאת אבי בליזובסקי
17 פברואר 2022
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
צילום יחצ,היילו

צילום יחצ,היילו

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פלטפורמות UP Bridge the Gap העדכניות ביותר של AAEON  מוצעות כעת עם מעבד ה-AI מדגם Hailo-8 ומציעות ביצועים גבוהים עבור מכשירי קצה למגוון תעשיות

חברת הסטארט-אפ היילו (Hailo) מתל-אביב, המספקת מעבד AI למכשירי קצה, הודיעה היום על שיתוף פעולה עם UP Bridge the Gap, מותג של חברת AAEON , יצרנית פתרונות חומרה בקצה. שיתוף הפעולה יעזור ללקוחות השונים להתמודד עם הביקוש הגובר ליכולות עיבוד הדור הבא של יישומי AI במכשירי קצה. פלטפורמות UP Bridge the Gap העדכניות ביותר תואמות למודול ה-AI מדגם Hailo-8 M.2 המציע ביצועי בינה מלאכותית חסרי תקדים עם צריכת הספק של רק 2.5 וואט בממוצע.

AAEON, שנוסדה בשנת 1992 בטאיוואן, היא אחת החברות המובילות בעולם בתכנון וייצור של מכשירי IoT לתעשייה ופתרונות AI למכשירי קצה. בשנת 2015 השיקה החברה מותג אירופי בשם UP Bridge the Gap.

מחשוב במכשירי קצה דורש עומסי עבודה הולכים וגוברים עבור יישומי ראייה ממוחשבת ויישומים נוספים של בינה מלאכותית ועל כן גוברת החשיבות של העברת עיבוד הלמידה עמוקה מהענן למכשירי הקצה. הרצת יישומי AI במכשירי קצה מבטיחה יכולת היסק בזמן אמת, פרטיות נתונים ושיהוי נמוך בתחומים כמו ערים חכמות, קמעונאות חכמה, תעשייה 4.0 ויישומים רבים נוספים בשווקים מגוונים.

פלטפורמות UP Bridge the Gap של AAEON משלבות עתה את מעבדי אינטל החדשים ביותר יחד מודול Hailo-8 AI ומגבירות את קצב עיבודי ההיסק והביצוע של יישומי AI במכשיר עצמו. הקצאה מחודשת של משאבי מחשוב עבור משימות מבוססות AI ממעבדי CPU/GPU ליחידת עיבוד הנוירונים (NPU) של Hailo-8 מספקת גמישות גדולה יותר ואפשרויות נוספות ליישומים שרצים בנקודות קצה. מודול Hailo-8 M.2 AI פועל בקצב עיבוד של 26 טרה פעולות לשנייה (TOPS) ובהספק ממוצע שובר שיאים של 2.5 וואט. המאפיינים הללו מאפשרים למפתחים להריץ יישומים מתוחכמים של למידה עמוקה וראייה ממוחשבת במכשירי קצה, תוך שמירה על צריכת הספק מזערית.

"שיתוף הפעולה עם היילו מסייע ללקוחות שלנו לממש את הביקוש הגובר להרצת יישומי AI במהירות וביעילות במכשירי קצה", מסר אוואן ואיי (Owen Wei), מנהל פיתוח עסקי ב-AAEON. "AAEON מחויבת לספק ללקוחות ביצועים יוצאי דופן עבור הצרכים העסקיים השוטפים שלהם. היילו מסייעת לנו להעשיר את ההיצע שלנו ומאפשרת עתיד חדש המונע על ידי מכשירי קצה".

"ארגונים דורשים כיום פתרונות עוצמתיים, מגוונים, תגובתיים ומאובטחים יותר. בינה מלאכותית במכשירי קצה היא המפתח להתמודדות עם הביקושים הללו", מסר לירן בר, סמנכ"ל פיתוח עסקי ב-Hailo. "אנו גאים לעבוד עםAAEON  כדי לאפשר עידן חדש של מחשוב קצה באמצעות פתרונות עיבוד ללא תחרות בנקודות הקצה שאנו מציעים ללקוחות במגוון תעשיות".

ההכרזה על שיתוף הפעולה החדש מצטרפת לשורת הכרזות על שיתופי פעולה נוספים של היילו בשנה האחרונה, וביניהם הסכמי הפצה ושיתופי פעולה עם NXP ההולנדית, Macnica מיפן, KFAI מצפון אמריקה, Lanner ו-VeCow מטייוואן, MicroSys Electronics ו-Kontron מגרמניה, Variscite מישראל וכן הסכמים עם Imaging Leopard ו-Socionext.

Hailo הוקמה בפברואר 2017 על ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. החברה הפכה באוקטובר ליוניקורן לאחר השלמת סבב גיוס C בהיקף 136 מיליון דולר. היילו מעסיקה כיום מעל 170 עובדים בתל-אביב ובחו"ל, ותגייס 100 עובדים נוספים בשנת 2022 על מנת לתמוך בצמיחה המואצת.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איל וולדמן. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

פרויקטים משותפים לארה
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

רובוטיקה

כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר הישיבות של 2026

Next Post
אמיר וייטמן, מנהל שותף קרן הון הסיכון שאמפל. צילום באדיבותו.

אמיר וייטמן, קרן שאמפל: "נשקיע בדיפ-טק: חברות שפיתחו טכנולוגיות שפותרות בעיות משמעותיות ויצרו חסמי כניסה גבוהים"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס