• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סימפוזיון הטכנולוגיות של TSMC לשנת 2023: מתקדמים לקראת שוק של טריליון דולר

          סימפוזיון הטכנולוגיות של TSMC לשנת 2023: מתקדמים לקראת שוק של טריליון דולר

          מאת Glavin Yeh
          10 יולי 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          סימפוזיון הטכנולוגיות של TSMC לשנת 2023: מתקדמים לקראת שוק של טריליון דולר

          מנכ"ל TSMC נואם בפתח סימפוזיון TSMC לשנת 2023 צילום: יח"צ TSMC

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

           בחודש מאי החולף קיימה ענקית השבבים TSMC  את הסימפוזיון השנתי שלה. בסימפוזיון נאמו מנכ"ל TSMC, ד"ר סי סי  ווי וכן מנכ"לים של כמה מהלקוחות המרכזים של החברה. אנו מביאים כאן את עיקרי הדברים של הנואמים בסימפוזיון.

          ל-TSMC  הייתה הזכות להיות בקידמת הבמה בצמיחה והחדשנות האדירה שחוו הלקוחות שלנו ושוק השבבים כולו בשנים האחרונות. כעת  TSMC צופה ששוק המוליכים למחצה העולמי יתקרב ל-1 טריליון דולר עד שנת 2030, ובהתבסס על ההכנסות שלנו מהשנה שעברה, אנו מעריכים שמתוך היקף עסקים כולל של טריליון דולר ייהוו HPC (High Performance Computing )  כ-40%, ואחריו סמארטפונים כ-30%, תחום הרכב יהווה כ- 15%, ו-IoT כ-10%.

          כדי לתמוך בכל היישומים הללו טכנולוגיית ה -N3 שלנו נכנסה לייצור בנפח מסחרי כבר ברבעון הרביעי של השנה שעברה. בסימפוזיון השנה חשפנו גם חברים חדשים במשפחת טכנולוגיות ה-  3 ננומטר המובילות בתעשייה, כולל תהליך N3P ממוקד ביצועים, תהליך N3X ליישומי מחשוב עתירי ביצועים (HPC), ו-(Auto Early) N3AE- תוכנית שמטרתה מתן התחלה ללקוחות בדור הבא שלננומטר מעבדים לרכבים חכמים.

          הסיליקון המתקדם הדרוש כדי לאפשר כלי רכב חכמים יותר ואוטונומיים יותר כבר תוכנן, יוצר ונשלח על ידי הלקוחות החדשניים שלנו כמו Mobileye .  

          אמנון שעשוע, נשיא ומנכ"ל  מובילאיי שהשתתף בסימפוזיון של TSMC אמר: "מערכת הסיוע לנהג המשופרת ביותר שלנו, SuperVision, מניעה את המהלך לעבר נהיגה אוטונומית מלאה. עם שני שבבים הבנויים על טכנולוגיית 7nm  SuperVision של TSMC אנחנו מספקים 11 מצלמות מסביב למכונית כדי לאפשר יכולות ניווט ללא ידיים", "מעל 100,000 מכוניות עם הטכנולוגיה הזו כבר נשלחו ויהיו זמינות עד סוף השנה הנוכחית. בהמשך, השבב החדש שלנו מהדור השישי שיבנה על תהליך ה-5 ננומטר של TSMC יקרב אותנו להשלמת נהיגה אוטונומית ורובוטקסי".

          אנו מתקדמים גם בפיתוח של טכנולוגיית ה- 2 ננומטר  שלנו המשתמשת בטכנולוגית טרנזיסטורים בשם Nanosheet עם יעד יצור המוני בשנת 2025.

          באמצעות אריזות ברמת המערכת, אנו משפרים את הכוח של שבבים ו-3DIC  כדי לאפשר שימוש יעיל יותר באנרגיה, משפרים את צפיפות המחשוב, בגורמי צורה קטנים יותר ובשילוב זיכרון. זה כולל פיתוח של פתרון Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)  בגודל של 6 רשתות עם מפרט אורגני, המסוגל להכיל 12 קומות של זיכרון HBM4, כמו גם גרסאות SoIC-P, microbump של מערכת TSMC על שבבים משולבים . פתרונות TSMC System on Integrated Chips ( TSMC-SoIC® ) מספקים דרך חסכונית לקומות שבבים תלת מימדיים. פתרונות כאלו עוזרים ללקוחות שלנו לנווט בנוף המורכב של קומות סיליקון תלת מימדיות ואריזות מתקדמות.

          במעבר לטכנולוגיה מיוחדת TSMC  מפתחת את N4PRF  – טכנולוגיית תדרי הרדיו CMOS המתקדמת ביותר בתעשייה עבור יישומי RF עתירי דיגיטל שתשוחרר במחצית השנייה של השנה. להספק נמוך במיוחד, ה- N6e הקרוב יספק צפיפות לוגית טובה יותר ויעילות הספק גבוה יותר.

          לבסוף, TSMC עשתה צעדים גדולים בהטמעת טכנולוגיית תהליכי המוליכים למחצה המתקדמת ביותר לארצות הברית במפעל שלה באריזונה; בשלב הראשון הייצור ההמוני של N4 מתוכנן לשנת 2024 וכבר התחלנו בבניית השלב השני המיועד לייצור בטכנולוגית N3. לא רק שזה יהיה המתקן המתקדם ביותר לייצור מוליכים למחצה בארה"ב, אלא שהוא גם יהיה הירוק ביותר כאשר אנו בונים מפעל להשבת מים תעשייתים שיעזור לנו להגיע להפרשת נוזלים כמעט אפסית.

          מאתגרים טכניים ועד לוגיסטיים, TSMC מחויבת לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם הלקוחות שלנו בכל התעשיות, מתקשורת ועד רכב ומעבר לכך.

          גם ז'אן-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל  STMicroelectronics (ST) שנכח בסימפוזיון שיבח את עבודת TSMC כשאמר "אני שמח לחלוק אתכם ש-STMicroelectronics  כבר עוסקת  בתכנון 3 ננומטר עבור ציוד התקשורת המתקדם ביותר שלנו. זה לא היה אפשרי ללא שותפי היצור שלנו, ובפרט TSMC",. "TSMC הייתה עקבית בתמיכתה ב-ST  לאורך השנים. לזה אני קורא שותפות אמיתית – הצלחה ברגעים הטובים, ותמיכה ברגעים המאתגרים".

           ד"ר סי סי  ווי מנכ"ל TSMC סיים את ההרצאה המרכזית שלו בסימפוזיון במסר חשוב לכל הלקוחות בתוך הנוף המורכב של ימנו המלא בתקווה חדשה ובניסויים חדשים: "למרות שהחדשנות והיכולות הטכנולוגיות חשובות, אני לא יכול לדמיין משהו חשוב יותר מאמון. אנחנו חברת יצור השבבים המתקדמים היחידה שלעולם לא תתחרה בלקוחותיה וכפי שאני אומר לעתים קרובות, ההצלחה שלכם היא ההצלחה של  TSMC!"

          תגיות MobileyeSTMicroelectronicsTSMCמובילאיי
          Glavin Yeh

          Glavin Yeh

          נוספים מאמרים

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

          הפוסט הבא
          רובוט מודד חום לחולה. המחשה: depositphotos.com

          אופטימייזר: "ענפי הבריאות חווים גאות במימוש של בינה מלאכותית (AI) מתחילת השנה"

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס