• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

          סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

          מאת אבי בליזובסקי
          26 מאי 2020
          in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
          ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

          ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לטענת החברה המעבדים מספקים שיפור ביצועים של עד פי שלושה ליישומים משובצים 

           

          סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הכריזה על משפחות ה-IP החדשות DesignWare למעבדי ARC HS5x ו-HS6x ליישומים משובצים עתירי ביצועים. מעבדי ARC HS5x ב-32 ביט ומעבדי HS6x ב-64 ביט, הזמינים בגרסאות של ליבה יחידה וריבוי ליבות, הם מימושים של ה-ISA הסופרסקלארי (Instruction Set Architecture ) החדש ARCv3 והם מספקים ביצועים של עד ל-8,750 DMIPS לליבה ( ביישום בטכנולוגיות תהליך של 16 ננו-מטר בתנאים רגילים), מה שהופך אותם למעבדי ה-ARC בעלי הביצועים הגבוהים ביותר עד כה.

          הגרסאות מרובות הליבות של מעבדי ARC HS החדשים כוללות מארג interconnect שמקשר עד ל-12 ליבות ותומך בממשקים עם עד ל-16 מאיצי חומרה, הכל תוך כדי שימור העקביות (coherency) בין הליבות. ניתן להגדיר את התצורה של המעבד עבור פעולה בזמן אמת או באמצעות MMU (Memory Management Unit) מתקדם שתומך ב-SMP (Symmetric Multiprocessing) Linux ובמערכות הפעלה אחרות בקצה העליון.

          בכדי להאיץ את פיתוח התוכנה, מעבדי ה-ARC HS5x ו-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare שמחוללת קוד יעיל ביותר. מעבדי ה-ARC HS החדשים מתוכננים בכדי לעמוד בדרישות צריכת ההספק, הביצועים והשטח בטווח רחב של יישומים משובצים, ובכלל זה SSDs (Solid State Drives), מערכות בקרה, מידע ובידור בכלי רכב, תחנות בסיס אלחוטיות, בקרה אלחוטית ורישות ביתי.

          "מתכננים של יישומים משובצים בקצה העליון נמצאים תחת לחץ מתמיד להשיג ביצועים גבוהים יותר תוך התמודדות עם נפחי זיכרון גדולים יותר בתקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ברוס צ'נג, מדען ראשי ב-Starblaze. "יכולות ריבוי הליבות של המעבדים החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ב-32 ביט ו-HS6x ב-64 ביט יאפשרו לנו להגדיל היקפים לרמות חדשות של יעילות ביחס בין צריכת הספק לביצועים, דבר שאותו מעבדים אחרים המצויים כיום בשוק לא מציעים".

          "המורכבות ההולכת וגדלה של מערכות משובצות בקצה העליון דוגמת מערכות המצויות בציוד רשתות, אחסון וציוד אלחוטי, דורשת רמה גבוהה יותר של פונקציונליות וביצועים של המעבד, בלי להקריב את יעילות צריכת ההספק", אמר מייק דמלר, אנליסט בכיר ב-Linley Group. "ה-CPUs החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ו-HS6x עונים על דרישות אלה, והם גם מספקים את אפשרות הגדרת התצורה והסקלביליות הדרושות בכדי לתמוך גם בדרישות עתידיות של מערכות משובצות".

          מעבדי ה-ARC HS5x ו-ARC HS6x מבוססים על ה-ISA החדש ARCv3 אשר מממש קשת רחבה של הוראות ב-32 ביט וב-64 ביט. מעבדים אלה כוללים dual-issue pipeline מהיר בעל 10 שלבים, המציע ניצולת משופרת של יחידות פונקציונליות בשילוב עם גידול מוגבל בצריכת ההספק ובשטח. מעבדי ה-HS5x כוללים pipeline ב-32 ביט שיכול לבצע את כל הוראות ה-ARCv3 ב-32 ביט, בעוד מעבדי ה-HS6x כוללים pipeline מלא ב-64 ביט וקובץ register שיכולים להריץ הוראות ב-32 ביט וגם ב-64 ביט.

          בנוסף לכך, ה-ARC HS6x תומך במרחבי כתובת 64 ביט וירטואליים ו-52 ביט פיזיים, בכדי לאפשר הגדרת הפניה ישירה של זיכרונות גדולים קיימים ועתידיים, וכן של עומסי ומאגרי 128 ביט עבור שינוע יעיל של נתונים. גרסאות מרובות ליבה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x כוללות ממשק בתוך המעבד ברוחב פס גבוה שתוכנן כדי להקל על הפיתוח ועל ה-timing closure באמצעות clocking א-סינכרוני ועד לרוחב פס מצטבר פנימי של 800 ג'יגה בייט לשנייה.

          בכדי לפשט עוד יותר את התכנון הפיזי ואת ה-timing closure בתצורות מרובות ליבה, כל ליבה יכולה להימצא במרחב ההספק שלה ולכלול יחסי שעון א-סינכרוניים עם הליבות האחרות. יחידת ה-FPU החדשה 128 ביט תומכת בפעולות וקטוריות של F16, F32 ו-F64 עם שיהוי צבירה של עד שני מחזורי שעון. כמו כל מעבדי ARC, מעבדי ה-HS5x וה-HS6x ניתנים להגדרת תצורה נרחבת ומממשים טכנולוגיית APEX (ARC Processor Extension) שמאפשרת תמיכה בהוראות תפורות המיועדות לעמוד בדרישות הביצועים, צריכת ההספק והשטח הייחודיות של כל יישום יעד.

          מעבדי ה-HS5x וה-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare של סינופסיס, הכוללת קומפיילר C/C++ מתקדם שעבר מיטוב לארכיטקטורה הסופרסקלארית של המעבדים, debugger מרובה ליבות בכדי לתקן שגיאות וליצור פרופיל קוד ו-ISS (Instruction Set Simulator) מהיר עבור פיתוח תוכנה בשלב שלפני החומרה. סימולטור ברמת דיוק של מחזור זמין גם הוא לצורך מיטוב התכנון ואימות. תמיכת תוכנה בקוד פתוח עבור המעבדים כוללת את מערכת ההפעלה בזמן אמת Zephyr, Linux kernel שעבר מיטוב, GCC (GNU Compiler Collection), GDB (GNU Debugger) וכלי תכנות ה-GNU (binutils) הנלווים. חומרה נוספת וכלי תוכנה נוספים זמינים מספקי צד שלישי, והם מעניקים למפתחים את הגמישות לבחור את הכלים הטובים והמוכרים ביותר עבור פרויקט התכנון שלהם.

          "יישומים משובצים כמו SSDs, בקרה אלחוטית ורשתות ביתיות הופכים ליותר ויותר מורכבים ודורשים שיפורים ניכרים בביצועים במסגרת תקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא בכיר לשיווק ואסטרטגיית IP בסינופסיס. "היציאה לשוק של ה-ARCv3 ISA החדש וההשקה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x, מאפשרים למתכננים להתמודד עם דרישות הביצועים הגוברות עבור התכנונים המשובצים שלהם היום ובעתיד".

          תגיות סינופסיס
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          ‫תוכנות משובצות‬

           Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

          בניין רוברט נויס של אינטל. צילום יחצ
          ‫תוכנות משובצות‬

          אינטל הציגה את הגרסה האחרונה של Intel PresentMon

          הפוסט הבא
          מעגלים מודפסים. Image by 2427999 from Pixabay

          פי.סי.בי טכנולוגיות מדווחת על הכנסות של 26.1 מ' לרבעון הראשון

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס