• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

          סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

          מאת אבי בליזובסקי
          13 פברואר 2024
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

          לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך עולה מניתוח של אתר SEMIWIKI. לפי הדיווח סמסונג זקוקה ללקוחות את אנבידיה, AMD וקוואלקום

          סמסונג, היצרנית הגדולה ביותר של שבבי זיכרון בעולם, נתקלת בתחרות חריפה בתחום המולכים למחצה. בעוד שסמסונג היתה עסוקה במאבקים משפטיים הקשורים לבכיר הקבוצה ויורשו, לי ג'יי-יונג, במשך שבע שנים, יצרני שבבים גלובליים אחרים הגבירו את נוכחותם בשוק על ידי הגברת ההשקעות והתפוקה.

           TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל (Intel)  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

          סמסונג שואפת להיות היצרנית המובילה בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

          TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרנית המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient . TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

          באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

          TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

          "סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

          אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

          "בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

           TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל  Intel  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

          סמסונג שואפת להיות היצרנית המוביל בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

          TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרן המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient Investments. TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

          באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

          TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

          "סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

          אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

          "בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ענבר דג סמנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          הפוסט הבא
          לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

          אנבידיה מקימה חטיבה חדשה לשבבים מותאמים אישית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס