• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

  • בישראל
    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

  • בישראל
    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ פוקסקון מאשרת זמינות מוגבלת של ה-GPU Blackwell של Nvidia השנה 

פוקסקון מאשרת זמינות מוגבלת של ה-GPU Blackwell של Nvidia השנה 

מאת אבי בליזובסקי
25 אוגוסט 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מערכות מבוססות ארכיטקטורת BLACKWELL . צילום יחצ אנבידיה

מערכות מבוססות ארכיטקטורת BLACKWELL . צילום יחצ אנבידיה

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הדבר נובע מבעיות באריזת הכרטיס החדש. במקביל, כדי לענות על הצורך תגביר אנבידיה את ייצור הכרטיסים הקודמים בשיטת CoWoS-L

פוקסקון אישרה שהשרתים הראשונים שלה המבוססים על כרטיסי המסך החדשים מדגם Blackwell של Nvidia יהיו זמינים בשוק כבר השנה, אך בכמויות מוגבלות מאוד. למרות המגבלות הללו, פוקסקון מדגישה שהיא בטוחה שתוכל לעמוד ביעדי המכירות שלה לשנת 2024 על ידי מכירת שרתים קיימים שמבוססים על הדור הנוכחי של כרטיסי המסך של Nvidia, כמו דגמי Hopper H100 ו-H200.

ג'יימס וו, דובר החברה, ציין במהלך שיחה עם אנליסטים ומשקיעים כי פוקסקון מתכננת להתחיל לשלוח את השרתים החדשים המבוססים על כרטיסי ה-Blackwell בכמויות קטנות ברבעון האחרון של 2024, והחברה מתכוונת להגדיל את נפח הייצור בתחילת 2025. פוקסקון רואה בעסקי שרתי הבינה המלאכותית (AI) שלה כמנוע צמיחה עיקרי, כאשר הם מהווים כיום 40% מכלל פעילות השרתים שלה. החברה מחזיקה בנתח שוק של 40% בשוק שרתי ה-AI העולמי, וצופה כי תחום זה יהפוך בעתיד הקרוב לעסק שמכניס מיליארדי דולרים.

השרתים החדשים של פוקסקון, המבוססים על כרטיסי ה-Blackwell, יהיו חלק מהמכונות מדגם NVL72, שמשתמשות במעבד Grace עם 72 ליבות ושני כרטיסי מסך מדגם B200. עם זאת, נראה כי Nvidia לא תוכל לספק כמויות גדולות של כרטיסי המסך מדגם Blackwell השנה, מה שעלול להגביל את הזמינות של שרתים אלו.

בעיה עיקרית נובעת מעיצוב האריזה של כרטיסי המסך החדשים. בשונה מהדגמים הקודמים, ה-H100 וה-H200, שהשתמשו בטכנולוגיית האריזה CoWoS-S של TSMC, כרטיסי ה-B100 וה-B200 של Nvidia הם הראשונים להשתמש בטכנולוגיית האריזה CoWoS-L, שמכילה גשרי סיליקון לחיבור שבבים (LSI) וממשק חדש בין שבבים שונים. עיצוב זה דורש מיקום מדויק מאוד של הגשרים כדי לשמור על קצב חיבור גבוה בין שבבי החישוב. ישנן שמועות שמצביעות על בעיה בעיצוב הקשורה לחוסר התאמה במקדם ההתפשטות התרמית (CTE) בין חלקי הכרטיס, מה שעלול לגרום לעיוות וכשל במערכת האריזה.

עקב הבעיות הטכניות הללו, Nvidia צפויה לייצר רק כמויות נמוכות של כרטיסי ה-B200 בהספק של 1000W ברבעון הרביעי של 2024, כשהזמינות של השרתים המבוססים עליהם תהיה מוגבלת. כדי לעמוד בביקוש למערכות AI ברמות נמוכות ובינוניות, Nvidia מפתחת גם את דגם ה-B200A, שצפוי לצאת ברבעון השני של 2025 ולהשתמש בטכנולוגיית האריזה המוכרת CoWoS-S, עם זיכרון HBM3E בנפח של עד 144 GB וקצב רוחב פס של עד 4 TB/s.

Tags: בלאקוולאנבידיהפוקסקון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Next Post
זהירות, רעל. המחשה: depositphotos.com

חברות שבבים נתונות ללחץ לחשוף יותר על סיכוני הבטיחות  במפעליהם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב…
  • כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות…
  • REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס