• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ שיפור טכנולוגי דרמטי ביצירת רכיבים אופטיים מדויקים בטכניון 

שיפור טכנולוגי דרמטי ביצירת רכיבים אופטיים מדויקים בטכניון 

מאת אבי בליזובסקי
15 יוני 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, מאמרים טכניים
בתמונה השמאלית ובתמונה התחתונה מימין - הרכיב האופטי שיוצר בעזרת תבנית שהודפסה במדפסת תלת-ממד מסחרית. מימין למעלה - הרכיב האופטי ממוקם בתוך מיכל כדי להתאים לו נוזל בעל מקדם שבירה מתאים. צילום: הטכניון

בתמונה השמאלית ובתמונה התחתונה מימין - הרכיב האופטי שיוצר בעזרת תבנית שהודפסה במדפסת תלת-ממד מסחרית. מימין למעלה - הרכיב האופטי ממוקם בתוך מיכל כדי להתאים לו נוזל בעל מקדם שבירה מתאים. צילום: הטכניון

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים הדפיסו רכיבים באמצעות מדפסת תלת-ממדית סטנדרטית ושיקעו אותם בתוך נוזל

כתב העת היוקרתי Nature Communications מדווח על שיפור טכנולוגי דרמטי ביצירת רכיבים אופטיים מדויקים: הדפסת הרכיבים באמצעות מדפסת תלת-ממדית סטנדרטית ושיקועם בתוך נוזל. את הפיתוח הובילו הדוקטורנטית רעות אורנג'-קדם וד"ר יואב שכטמן מהפקולטה להנדסה ביו-רפואית בטכניון.

ייצור רכיבים אופטיים מדויקים הוא אתגר טכנולוגי-מדעי שהשלכותיו משתרעות על פני תחומים מדעיים ויישומיים רבים ובהם מיקרוסקופיה, טלסקופיה, חקר חומרים ודימות רפואי. האתגר גדול במיוחד בייצור רכיבים זעירים הדורשים ייצור ודיוק בסקאלת הננו (מיליונית המילימטר). שיטות הייצור הקונבנציונליות של רכיבים אלה מסובכות מאוד, יקרות, ארוכות ומצריכות תנאי סביבה נוקשים (חדרים נקיים), ולעיתים הן מוגבלות לייצור צורות מסוימות בלבד.

חוקרי הטכניון פיתחו שיטת ייצור חדשה המאפשרת לא רק לייצר רכיבים אופטיים יעילים ומדויקים, אלא אף להתגבר על מגבלות עקרוניות בשיטות ייצור מקובלות. כל זה מבוצע במדפסת תלת-ממד סטנדרטית, והתוצאה: הרכיבים נעשים זולים בכמה סדרי גודל ונפתחת אפשרות לייצר רכיבים בצורות שלא היו אפשריות עד כה, ובעתיד אף רכיבים שמעולם לא יוצרו.

ה"טריק" שפיתחו ד"ר שכטמן ורעות אורנג'-קדם הוא שיקוע של הרכיב האופטי בתוך נוזל ייעודי, מהלך הגורם לרכיב האופטי להיראות גדול פי 1,000. "טריק" זה מבוסס על בחירה של נוזל המותאם לרכיב במונחים של מקדם שבירת האור – גודל המתאר את מהירות האור בתוך החומר. הנוזל הייעודי נבחר כך שמקדם השבירה שלו קרוב מאוד למקדם השבירה של הרכיב האופטי, ובכך כוחו האופטי "מוחלש" בכמה סדרי גודל ביחס לכוחו באוויר. עובדה זו מצריכה הגדלה של הרכיב האופטי כדי שימלא את מטרתו. יתרון השיטה הוא בכך שחסינות הרכיב האופטי לשגיאות ייצור גדלה גם היא, וכך מתאפשרת הדפסת הרכיב כולו במדפסת תלת-ממד סטנדרטית (למעשה מודפסת תבנית שלתוכה יוצקים פולימר שקוף שמהווה את הרכיב עצמו). החוקרים מסבירים כי הדבר דומה להתאמה האבולוציונית של עין הדג ששונה מבחינה אופטית מעין האדם, בין השאר עקב הצורך שלה לתפקד בסביבה אחת (מים) שבה מקדם השבירה קרוב למקדם השבירה של העין, בשונה מהמצב באוויר.

כדי לבחון את ישימות הטכנולוגיה ערכו החוקרים צילום של חלקיקים ושל תרביות תאים וכך הדגימו את יעילותה בדימות של רכיבים דוממים וחיים בתלת-ממד. הטכנולוגיה, לדבריהם, עשויה להיות רלוונטית למגוון רחב של יישומים ובהם עיבוד לייזר, תקשורת, מיקרוסקופיה מדויקת וייצור של התקנים סולריים ורכיבים אלקטרוניים (ליתוגרפיה). יתר על כן, הטכנולוגיה החדשה גמישה מאוד ואפשר להתאימה לתנאי ניסוי ולתנאי סביבה משתנים.

ד"ר יואב שכטמן הוא חבר בפקולטה להנדסה ביו-רפואית ובמכון ראסל ברי לננוטכנולוגיה (RBNI) ובמרכז הבין תחומי למדעי החיים וההנדסה ע”ש לורי לוקיי, ורעות אורנג'-קדם היא סטודנטית לדוקטורט בהנחייתו. המחקר הנוכחי נתמך על ידי מענק ERC (תוכנית Horizon 2020), קרן צוקרמן ורשות החדשנות.

למאמר בכתב העת המדעי Nature Communications לחצו כאן

Tags: אופטיקההטכניון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
יניב פגוט. צילום: סיון פרג'

אפקט השבבים בבורסה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס