על פי מקורות בתעשייה, השותפות הקודמת של אינטל עם יצרנית השבבים הטאיוואנית UMC אפשרה לחברת השבבים האמריקנית לשתף פעולה עם מדיה-טק וחברות עיצוב שבבים נוספות הקשורות ל-UMC, ובכך ליצור הזדמנויות חדשות עבור מפעל השבבים של אינטל
חטיבת המפעלים של אינטל ממשיכה להציג הפסדים, מה שעורר דיונים נרחבים. התוכניות המדווחות על כוונת אינטל לפצל, לארגן מחדש או למכור חלקים מחטיבת המפעלים עוררו עניין רב בעקבות עזיבתו של המנכ"ל לשעבר, פט גלסינגר.
השערות כוללות אפשרויות רכישה מצד TSMC וברודקום, כמו גם תרחישים שונים בהם אינטל שומרת על צוות העיצוב ומאפשרת ל-TSMC לרכוש מניות ולנהל את פעילות הייצור.
למרות כל זאת, שאלה בסיסית אחת נותרת: אילו אפשרויות נוספות יש לחטיבת הייצור של אינטל?
הקשר של אינטל עם UMC, שהוכרז בינואר 2024, נראה כממשיך בכיוון חיובי. מפעל השבבים של אינטל חתם גם על הסכם עם מדיה-טק ביולי 2022. ההתפתחויות הללו אכן יצרו הזדמנויות חדשות עבור פעילות המפעלים של אינטל, מה שהוביל לתפיסה של "ברית יצרנים מדרג שני".
בנוסף ל-UMC, גלובלפאונדריז היא שותפה של אינטל עבור תהליכים גדולים מ-12 ננומטר. TSMC מטפלת בחלק מהטכנולוגיות המתקדמות של אינטל מתחת ל-7 ננומטר, על פי מקורות בתעשייה.
על פי מקורות בשרשרת האספקה, למרות השמועות המתמשכות על פיצולים ומיזוגים, אינטל יכולה להמשיך באסטרטגיה הנוכחית שלה רק עד שממשלת ארה"ב תחליט על חילוץ. אינטל יישמה ארגון מחדש, שיפרה את טכנולוגיות הייצור, רכשה ציוד והרחיבה את השותפויות עם שרשראות האספקה היעילות של טאיוואן, המוכרות בניהול העלויות המוצלח שלהן.
הסיבה המרכזית להפסד של אינטל בשנת 2024 הייתה חטיבת המפעלים שלה, שגם תרמה לעזיבתו של המנכ"ל הקודם בשל מחסור בהזמנות חיצוניות משמעותיות, על פי מקורות.
חיזוק הקשרים עם שרשרת האספקה של טאיוואן
למרות הפסימיות בשוק, מקורות בתעשיית השבבים מציינים כי חטיבת ייצור הפרוסות של אינטל חזרה לפעילות רגילה ומחזקת באופן פעיל את השותפויות עם ספקי שרשרת האספקה שלה בטאיוואן בעקבות הארגון מחדש.
המהלך כולל ספקים שאושרו על ידי TSMC והוכיחו שליטה מעולה בעלויות וגמישות. בין הספקים הללו נמנים Kinik, Csun Manufacturing, E&R Engineering, Htc Vacuum, ו-Chang Chun Petrochemical, שכולם קיבלו הזמנות מאינטל.
באופן בולט, אינטל חידשה לאחרונה את מחויבותה לשתף פעולה עם מדיה-טק ו-UMC, תוך הדגשה כי הפרויקטים הללו לא רק פעילים אלא גם מתקדמים במהירות.
ביולי 2022, אינטל קיבלה הזמנות ממדיה-טק, שהסכימה להשתמש בטכנולוגיית ה-Intel 16, הדומה ל-22nm של TSMC. באותו זמן, הייתה בלבול נרחב לגבי היתרונות האפשריים של הסדר זה עבור מדיה-טק.
כעת, כשממשלת ארה"ב מעודדת ייצור שבבים באמצעות הטלת מכסים ומגבלות, האסטרטגיות של מדיה-טק לגבי ייצור פרוסות בארה"ב נראות נבונות.
בנוסף, אינטל ו-UMC הודיעו בינואר 2024 כי ישתפו פעולה בפיתוח פלטפורמת טכנולוגיה של 12nm.
סגן נשיא UMC, ג'ייסון וואנג, ציין כי שיתוף הפעולה עם אינטל הוא מענה לאתגרים גיאופוליטיים גוברים, כאשר מדינות מטילות תקנות מחמירות יותר על מיזוגים והשקעות בתחום השבבים. כתוצאה מכך, הוחלט ליישם מודל שיתוף פעולה אנכי, והדיווחים על תשלומי רישוי היו חסרי בסיס.
הזדמנות להתחדשות
עבור UMC, המיקוד כעת הוא על תהליכי 28/22nm, כאשר טכנולוגיית 14/12nm כבר הושלמה, על פי מקורות בתעשייה. בשל קיבולת מוגבלת וביקוש חזק מצד לקוחות לשדרוגי תהליכים, התזמון מתאים בצורה מושלמת לאינטל לספק קיבולת נוספת, מה שמקל על שיתוף הפעולה.
לסיכום, UMC מסוגלת להגדיל קיבולות חדשות בעלויות מינימליות כדי לענות על דרישות הלקוחות לשדרוגי תהליכים, בעוד שאינטל יכולה להחיות קווי ייצור מושבתים ולמשוך לקוחות חדשים, כך אמרו המקורות.
בדומה לשיתוף הפעולה עם מדיה-טק, השותפות עם UMC נראית כהחלטה נבונה עבור אינטל, המתמודדת באופן יזום עם הסיכונים הגיאופוליטיים הגוברים שנצפו בחודשים האחרונים, על פי מקורות.
משקיפים בתעשייה מציעים כי שיתופי הפעולה המתמשכים של אינטל עם "ברית היצרנים מדרג שני" מספקים נתיב חלופי עבור עסקי המפעלים שלה, ומאפשרים לה מרווח נשימה. שיתוף פעולה עם מפעלים מדרג שני מאפשר לאינטל לשרוד, בעוד שתהליכים מתקדמים מתחת ל-7 ננומטר יכולים עדיין להתבצע על ידי TSMC או באמצעות מאמצים משותפים של שתי החברות.
השפעת ההתפתחויות הללו תהיה משמעותית, והתוצאות העתידיות תלויות בהסכמים בין ממשלת ארה"ב, TSMC ואינטל.
