• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ שלמה גרדמן ב-Emerging Tech Forum 2024: יצירת שותפיות עם חברות ישראליות תסייע לחברות יווניות להפוך לשחקניות בשוק השבבים העולמי

שלמה גרדמן ב-Emerging Tech Forum 2024: יצירת שותפיות עם חברות ישראליות תסייע לחברות יווניות להפוך לשחקניות בשוק השבבים העולמי

מאת יואב צרויה -בנדק
15 דצמבר 2024
in אנשים, ‫שבבים‬, עיקר החדשות, ChipEx
שלמה גרדמן ב-Emerging Tech Forum 2024: יצירת שותפיות עם חברות ישראליות תסייע לחברות יווניות להפוך לשחקניות בשוק השבבים העולמי

בתמונה מימין לשמאל: Kelly Damalou, מנהלת מוצר בחברת Ansys, Christos Sotiriou, שותף בחברתSilicon Highway Technologies , Iakovos Stamoulis, מנהל פיתוח המוצר בחברת Think Silicon (An Applied Materials company), שלמה גרדמן, מנכ"ל חברת איי אס ג'י ויו"ר פורום מנכ"לי הייטק ו-Manolis Frantzeskakis מנכ"ל חברתArgo Semiconductors צילום: יח"צ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פורום הטכנולוגיות המתעוררות 2024 התקיים בשבוע החולף באתונה בהשתתפות בכירי תעשיית ההייטק היוונית, שר הפיתוח היווני וסגנית השר לעניני פיתוח.

מטרת הפורום שהתקיים זו השנה הרביעית היתה לדון בהתפתחויות ובאתגרים של תעשית הטכנולוגיה היוונית ולהציע אסטרטגיות למינוף היתרונות התחרותיים של יוון בזירה הבינלאומית. השנה התמקד הפורום במיוחד בתעשיית השבבים היוונית בעקבות חקיקת חוק השבבים ChipACT)) של האיחוד האירופי. הפורום, כלל הרצאות ופאנלים בהשתתפות נציגי הנציבות האירופית, הממשלה היוונית, האקדמיה ובכירי תעשיית הטכנולוגית היוונית.

שלמה גרדמן, מנכ"ל חברת ASG ויו"ר פורום מנכ"לי הייטק הוזמן להשתתף בכנס כדי לחלוק עם אורחיו את הנעשה בתעשיית השבבים הישראלית אשר הפכה בעשורים האחרונים למרכז עולמי חשוב לתכנון שבבים מתקדמים.

בפנל שעסק בנושא "כיצד ניתן להרחיב את תעשיית השבבים היוונית" השתתפו Manolis Frantzeskakis, מנכ"ל חברת Argo Semiconductors, Iakovos Stamoulis, מנהל פיתוח המוצר בחברת Think Silicon, (An Applied Materials company), Christos Sotiriou, שותף בחברתSilicon Highway Technologies, Kelly Damalou, מנהלת מוצר בחברת Ansys ושלמה גרדמן, מנכ"ל חברת איי אס ג'י ויו"ר פורום מנכ"לי הייטק.

בתשובה לשאלת מנחת המושב מה לדעתו היתרונות של תעשיית השבבים היוונית, ענה גרדמן:

ליוון יש שלושה יתרונות חשובים. הראשון הוא מאגר גדול של מהנדסים ומדענים מוכשרים המתמחים במיקרו-אלקטרוניקה, ננוטכנולוגיה והנדסת מחשבים. מאגר כשרונות זה יכול גם לפתח מוצרים חדשנים בתחום השבבים.

היתרון השני הוא מיקומה הגיאוגרפי של יוון הנמצאת בצומת הדרכים בין אירופה, אסיה והמזרח התיכון. מיקום זה מציע יתרונות אסטרטגיים ולוגיסטים בשרשראות האספקה ​ה​גלובליות.

היתרון השלישי הוא התמקדות החברות היווניות בתחומים ספציפיים של תעשיית הסמיקונדקטור כמו למשל פיתוח חיישנים מתקדמים, שבבים אנלוגים וטכנולוגיות פוטוניות. התמחות זו יכולה ליצור יתרון תחרותי בשוק העולמי.

על ידי התמקדות ביתרונות הללו, יוון יכולה ליצור שותפיות עם חברות ישראליות אשר ישמחו לשתף פעולה עם חברות יווניות ולהנות מהיתרונות היחסיים שלהן. כך תוכלנה החברות הללו להתפתח ולהפוך לשחקניות משמעותיות בשוק השבבים העולמי.

הכנס נפתח בנאומו של Panagiotis Theodorikakos השר לפיתוח בממשלת יוון ואחריו התקיים דיון בנושא האסטרטגיה הלאומית של יוון בתחום השבבים בו השתתפה  Anna Mani, סגנית השר לפיתוח בממשלת יוון וכן השתתפו בפנל Thomas Skordas, סמנכ"ל DG CONNECT, הנציבות האירופאית, Emmanouel Zervakis, נשיא  ,HETiA איגוד חברות הטכנולוגיה היווניות. את המושב הנחה John Kikidis, בכיר ב- Renesas Electronics וחבר דירקטוריון HETiA.

Tags: Emerging Tech Forum 2024GreeceSol GradmanHETiAשלמה גרדמן
יואב צרויה -בנדק

יואב צרויה -בנדק

נוספים מאמרים

עידו בוקשפן, סמנכ
אנשים

עידו בוקשפן מצטרף לגוגל ישראל

נתי אמסטרדם. צילום: ניב קנטור
אנשים

נתי אמסטרדם עוזב את אנבידיה וימונה למנכ״ל מיקרוסופט ישראל

רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות
אנשים

רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

סשה רויטמן, מנכ
אנשים

סשה רויטמן: ההייטק הישראלי יכול להעניק למאבק באנטישמיות עליונות טכנולוגית

Next Post
אנרגיה ירוקה. קונספט. אילוסטרציה: depositphotos.com

חברה הודית משיקה ייצור עצמאי ללא תמיכת הממשלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס