• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים “תוצאות מפתיעות”: מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

          "תוצאות מפתיעות": מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

          מאת אבי בליזובסקי
          09 מרץ 2021
          in מאמרים ומחקרים
          זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

          זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה

           

           

          סדקים מחלישים חומר שנשבר, את זה רבים יודעים, אך קיומם הם הדבר הקובע את מידת חוזקו של חומר באופן כללי. סדקים מרכזים כמות עצומה של אנרגיה באזור הקצה שלהם, כשהמאמצים באזור המיקרוסקופי הזה יכולים להגיע מבחינה מתמטית עד אינסוף. בטבע, בניגוד לתחזיות התיאורטיות, מנגנון מיקוד המאמצים המופעל ברגע של יצירת סדק בחומר משתנה בין חומר לחומר, וכמובן שיש גבול לכל מאמץ אנרגטי המתבטא בסופו של תהליך בשבר של החומר. לדוגמה, הזכוכית היא חומר שמציב גבול חלש יחסית למאמצים האינסופיים שסדק מרכז בקצה שלו – ועל כן היא נשברת בקלות כשהוא נוצר. לעומתה, באלומיניום או בפלדה מתרחש בקצה הסדק מנגנון אחר, אשר מונע ממאמצי הסדק לשבור את החומר.

          במחקר שפורסם לאחרונה ביצעו חוקרים באופן יזום "רעידות אדמה" קטנות בחומר פרספקס (perspex, סוג של זכוכית אקרילית שקופה) והפנו את ה"זרקורים" על ההתנהגות המסתורית המתרחשת בקצוות סדקים בזמן שבירה. מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה.

          אחד הממצאים החשובים במחקר הוא שקצה הסדק עובר פאזה במהירות התקדמות קריטית, בה הוא משנה לחלוטין את אופיו. מעבר הפאזה אנלוגי למעבר הפאזה המאפיין את המעבר של המים לקרח. "הקושי המרכזי בצפייה בקצה הסדק הוא הגודל המיקרוסקופי של האזור, המסוגל לנוע במהירות הקול (כ-ק"מ/שנייה)", מסביר פרופ' פיינברג. "למרות המדידה המאתגרת, הצלחנו לראשונה לבצע הדמיה של הסדקים הרצים במהירות הקול, וגילינו דרכה את הצורה שבה החומר עצמו מתארגן על מנת למנוע את הלחצים הגדולים הנמצאים בקצה הסדק. כלומר החומר מושפע מהתהליך של יצירת הסדק. הצורה שהתגלתה התבררה כשונה לחלוטין מהציפיות המתוארות בספרות המדעית בעשרות שנים האחרונות".

          אין מדובר בעבודה הראשונה של פרופ' פיינברג בנוגע לאינסופיות של מאמצי סדקים. בפרסום קודם בכתב העת היוקרתי Nature, הסביר פרופ' פיינברג כי "כשחקרנו את תופעת החיכוך במעבדה, גילינו שתחילת תהליך ההחלקה, בעצם, מתוארת על ידי התקדמותן של רעידות אדמה השוברות את המגעים בין כל שני גופים המתחככים זה על זה. 'רעידות האדמה' אלו המתחילים בנקודה חלשה ומתקדמים במהירות המתקרבת למהירות הקול. כדי להבין את התנהגותן, המצאנו שיטה המאפשרת לנו לעקוב אחרי מהלכי רעידות האדמה הללו באמצעות צילום מהיר (כמיליון תמונות בשנייה) של שטח המגע בכל נקודת מגע בין שני לוחות המחליקים זה  על זה.. מדידות אלו הראו שרעידות האדמה מהוות את המנגנון שדרכו חיכוך מתנהל. זאת הייתה הפעם הראשונה שמישהו מדד דבר כזה. מעבר לכך, הראנו כי לרעידות אדמה תכונות שמקבילות לחלוטין לתכונותיהם של סדקים נעים. במחקר הנוכחי, ניצלנו את הידע הזה כדי לפענח את התנהגותם של חומרים בהשפעת המאמצים האדירים הנוצרים בקצה של סדק בזמן שבו חומרים נשברים".

          למחקר עשויות להיות השלכות רבות, היות ותוצאותיו מערערות את התפיסה הבסיסית בנוגע לתכונותיהם ויציבותם של חומרים. התפיסה המסורתית מניחה כי בזמן השבירה החומר הוא די פסיבי, דהיינו הוא מושפע על ידי הלחצים האדירים המופעלים עליו – אך הוא אינו משפיע על מאמצים אלו, ובוודאי לא אמור היה להשפיע על צורת ההתארגנות של המאמצים המופעלים עליו. "לאור התוצאות המפתיעות של המחקר, אנו חייבים לקחת את ההדדיות הזאת בחשבון", מבהיר פרופ' פיינברג. זאת ועוד, המודלים החדשים שיפותחו יצטרכו לכלול את תהליכי 'מעבר הפאזה' המתרחשים כאשר חומר נכנע ללחצים המופעלים עליו – ואולי זה יהיה המפתח בהבנת השוני הגדול בחוזקם של חומרים – בעיקר בנוגע לחומרים שדומים מאוד בכל יתר התכונות המכאניות המאפיינות אותם.

          מחקר עתידי של פרופ' פיינברג ינסה לבחון כיצד ניתן להשפיע על האזור המיקרוסקופי של הסדק על מנת לשנות את ההתנהגות והחוזק של חומרים ברבדים השונים. אפיונו של אזור קריטי זה הוא הצעד הראשון לקראת שינוי תכונותיו בצורה יזומה, אפשרות מרתקת שבעזרתה ייתכן ויתאפשר להנדס בצורה משכילה את התכונות של חומרים חדשים, וליצור חומרים חזקים יותר לתועלת האנושית.

          פרופ' גאי פיינברג מסכם: "בהרבה מקרים, השגת הבנה חדשה מובילה לדרכים חדשות 'לכוון' ולשנות התנהגות טבעית. אנו מצפים (ומקווים) שהשגת ההבנה החדשה הזאת בהתנהגותו של החומר בקצה של סדק, תוביל לפיתוח של חומרים חדשים שניתן יהיה 'לכוון' את חוזקם".

          למאמר המדעי

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          תאי T תוקפים תא סרטני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מאמרים טכניים

          הנשק מול מחלת הסרטן: תאי T המבוססים על טכנולוגיית ייצור שבבים

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          פרופ' גל צ'צ'יק, ומוביל קבוצת המחקר של אנבידיה בישראל, ישתתף כמרצה בכנס ChipEx2024 צילום: יח
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          חוקרים מאנבידיה ומאוניברסיטאות ישראליות פיתחו שיטה חדשה להוספת פריטים לתמונות באמצעות פרומפט

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          הפוסט הבא
          חמש עם  רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz – בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

          חמש עם רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz - בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס