ההוצאות על ציוד לייצור פרוסות שבבים צפוי לגדול השנה ב-133% לעומת 2009, והוא צפוי לגדול ב-18% נוספים בשנת 2011, כך עולה מתחזית של קבצת הסחר SEMI
.
| שבב של סוני. תנופת בניה של מפעלי שבבים |
ההוצאות על ציוד לייצור פרוסות שבבים צפוי לגדול השנה ב-133% לעומת 2009, והוא צפוי לגדול ב-18% נוספים בשנת 2011, כך עולה מתחזית של קבצת הסחר SEMI.
הקיבולת המותקנת בכל מפעלי הייצור בעולם, למעט discrete, צפויה לגדול ב-7% ב-2010, וב-8% נוספים בשנת 2011, נכתב בדוח של SEMI. הדוח צופה כי ההוצאות על הקמת מפעלים יגדלו ב-125% בשנת 2010 וב-22% נוספים ב-2011.
למעלה מ-150 פרויקטי מפעלים חדשים ב-2010-2011 יהיו שווים כ-83 מיליארד דולר בהוצאות על ציוד. המעקב אחר הפרויקטים כולל כאלו הנמצאים בבניה וכן הוצאות על ציוד בקנה מידה גדול, מפעלי ייצור בכמויות קטנות, מפעלי MEMS ומפעלי discrete לרבות מפעלי LED.
מחברי הדוח זיהו 54 פרויקטי בניה בתהליך ב-2010, משמעות הדבר 4.5 מיליארד דולר בהוצאות בניה. כמחצית מהפרויקטים הללו הם מפעלי LED, רובם בסין. בשנת 2011 ייבנו פחות פאבים אבל הם יהיו גדולים יותר, ובבניה יושקעו כ-5.5 מיליארד דולר.
ההוצאות על ציוד לייצור שבבים יגדלו ב-133% ב-2010 ויגיעו לסך של 34 מיליארד דולר. ההוצאה על רכישת ציוד תגדל ב-18% נוספים ותגיע ל-39 מיליארד דולר ב-2011, ובכך תעבור את השיא של 2007.
כ-22 מפעלי שבבים צפויים לפתוח את דלתותיהם ב-2010, כמחציתם מפעלי LED עוד 28 מפעלים צפויים להתחיל בייצור בשנה הבאה, לרבות ארבעה מפעלי שבבי זכרון. עד סוף 2010, הקיבולת העולמית של ייצור שבבים לרבות discrete צפויה לגדול ב-14.4% שווה ערך של פרוסות 200 מילימטר לחודש. הקיבולתצפוי ה לגדול ב-8% ב-2011 ותגיע ל-15.8 מיליון שווי ערך של פרוסות שבבים בקוטר 200 מילימטר לחודש.
מגזר הזכרון אחראי לנתח הגדול ביותר של הקיבולת –כ-41%, מגזר ייצור השבבים אחראי ל-26% מכל השבבים ב-2011.
| {loadposition content-related} |
