קונסורציום קובית הזכרון ההיברדית בהובלתה של חברת מיקרון הוציא את הגרסה הראשונה של המפרט לערמת זכרון אנכית (a vertical memory stack) הכוללת גם שכבת ממשק.
| vertical memory stack |
קונסורציום קובית הזכרון ההיברדית בהובלתה של חברת מיקרון הוציא את הגרסה הראשונה של המפרט לערמת זכרון אנכית (a vertical memory stack) הכוללת גם שכבת ממשק.
כעת תפנה הקבוצה את המיקוד לגרסאות בעלות מהירות גבוהה יותר של זכרון DRAM העושה שימוש ב- through-silicon vias.
במפרט הדור הבא, הקבוצה מתכוונת להגדיל את קצב הגישה למידע בין מודולים מ-15 גיגהביט לשניה כיום עד 28 גיגהביט ולמרחקים קצרים יותר מ-10 גיגהביט לשניה ל-15. המפרט החדש צפוי להיות יישומי ברבעון הראשון של 2014.
קבוצת HMC כוללת למשלה מ-100 חברות ובהן גם מתחרותיה של מיקרון – סמסונג ו-SK HYNIX כמו גם לקוחות כדוגמת AMD, קריי, פוגי'טסו, יבמ, מארוול, ST וזיילינקס. בין החברות הנעדרות מהקונסורציום הן הלקוחות הפוטנציאליים לרבות אינטל ו-NVIDIA.
בשנה שעברה אמר בכיר ב-NVIDIA כי החברה לא מעוניינת בקוביות זכרון עם ממש לוגי, על אף שהיא מקדמת את ה-IC של התלת ממד. מיקרון מתעקשת על כך שהממשק הלוגי חיוני לעמוד בקצב הנתונים וברוחב הפס. "הלוגיקה גם תבטיח העמידות ויכולת התיקון בתחום זה" אמר דובר מטעם הקבוצה.
| {loadposition content-related} |
