• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס מציג ניטור עומק לשבבים בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

  • בישראל
    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    הסטארטאפ Moonshot Space נחשף לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס מציג ניטור עומק לשבבים בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

  • בישראל
    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    הסטארטאפ Moonshot Space נחשף לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine 5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

מאת Mika Castren
11 אוקטובר 2020
in תקשורת מהירה, ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

איור 1: השוואת מערכות 4G ל-5G

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משתמשי מכשירים ניידים דורשים כיום יותר ויותר נתונים שהם רוצים שישלחו במהירות מירבית. במקביל, מכשירי האינטרנט של הדברים (IoT) צומחים באופן אקספוננציאלי במוצרי צריכה ובמפעלים התעשייתים. נראה כי אבד הכלח על טכנולוגית ה- 4G. מערכות החומרה ל- 4G הוגדרו למעשה ויוצרו על ידי שלושה ספקים גדולים בלבד. הסטנדרטים שיצרו לא היו פתוחים והחיבורים בתוך מערכות אלה הוקמו באמצעות כבלים קבועים.

בהשוואה ל- 4G (איור 1), מפעילי רשתות הסלולר תפסו את השליטה והגדירו סטנדרטים פתוחים לחומרה. זה איפשר לחברות חדשות לבנות את מוצרי החומרה והתוכנה הנדרשים על ידי רשת 5G fronthaul. יחידות מרוכזות מספקות רשת גישת רדיו מבוססת ענן המכסה שטח גדול בהרבה מסביב לערים מאשר יחידות הבסיס של 4G. היחידות המופצות מפרידות את ראש הרדיו המרוחק מיחידת הבסיס. 5G מאפשר עד 64×64 אנטנות קלט/פלט מרובות (MiMo) שיכולות לתמוך בצורת אבוקה. מערכות 5G אלה מחוברות יחד באמצעות רשת איתרנט אמיתית.

איור 1: השוואת מערכות 4G ל-5G

מפעילי רשתות סלולר סטנדרטים פתוחים לתמיכה ברשתות הניתנות להגדרה, המותאמות אישית לפי אזורים וערים בעולם. הם פותחים את עולם פיתוח החומרה לכל מי שיכול לבנות את המוצרים הטובים והחסכוניים ביותר. הלב של רבים מאותם מוצרים הוא המערכת על שבב (SoC) שיש צורך לאמת בהקשר עם המערכת הכוללת. לעתים קרובות המערכות שמתקשרות עם מוצר זה אפילו לא קיימות עדיין, ולכן אימות נראה בלתי אפשרי.

טכנולוגיות מפתח בתקן 5G תורמות למורכבות החומרה החדשה:
• גלי מילימטר- כאשר רוב רוחב הפס האלחוטי כבר הוקצה, פנו הטכנולוגים לספקטרום המכסה את טווח התדרים שבין 30 גיגה הרץ ל -300 גיגה הרץ, המכונה לעתים קרובות ספקטרום גלי המילימטר (mmWave). למרבה הצער, ל- mmWaves יש חסרונות, כולל טווחי השידור המוגבלים שלהם – ככל שאורך הגל קצר יותר טווח השידור קצר יותר. אותות ה- mmWave מוחלשים במהירות מכיוון שאינם יכולים לעבור בקלות דרך מבנים או מכשולים ויכולים להיספג על ידי כל עצם מוצק, אפילו גשם. בגלל מאפייני התפשטות לקויים אלה, אותות mmWave דורשים יחידות רדיו רבות, לרוב מותאמות אישית, בכדי להשיג כיסוי.

• תכנון הקרניים– זוהי טכניקה המשמשת להפחתת כמות כוח המשדר הנדרש לתמיכה בערוץ, כמו גם להגדלת קיבולת הרשת. צורת קרן אלחוטית מצמצמת את המוקד של אות המשדר, ממקדת את האנרגיה שלה לקרן הדוקה המכוונת ישירות למקלט. זה מגביר את עוצמת האות באותו מקלט תוך צמצום הפרעות האות שמסביב.

•MiMo – אורכי הגל הקצרים ביותר של mmWaves מאפשרים להשתמש במערך של אנטנות קטנות לריכוז אותות לקרניים ממוקדות מאוד עם רווח מספיק בכדי להתגבר על הפסדי התפשטות ולהגדיל באופן דרמטי את היעילות והתפוקה של התקשורת. ככל שאנטנות רבות יותר, כך יעילות התקשורת גבוהה יותר. MiMo מאפשר למגדלי 5G לתמוך במאות אנטנות.

שוק פתוח לשחקנים רבים המציעים חומרה חדשה ל- 5G פירושו תחרות גוברת, ומשמעות הדבר היא שחברות אלה מחפשות מתודולוגיית אימות יעילה יותר בכדי להגיע לשוק ראשונים. יש להתאים את רשת 5G בערים ובאזורים כפריים כדי לעמוד בדרישות השונות. פירוש הדבר שיש יותר מדי תצורות חומרה/תוכנה ומקרי שימוש לבדיקה באמצעות מתודולוגיות אימות קיימות. שני גורמים אלה מניעים את הצורך במתודולוגיית אימות חדשה.
מנטור, חברה של קונצרן סימנס, מספקת פיתרון ייחודי לאימות לפני ואחרי יצור הסיליקון (איור 2). אותה סביבת בדיקה משמשת לביצוע אימות לפני ואחרי סיליקון זמין.

 

איור 2: פתרון אימות לפני ואחרי סיליקון

לצורך אימות טרום סיליקון, צוותי הפיתוח מעלים את תכנונם לפלטפורמת Veloce® Strato ™. הם מונעים על ידי טרנזקטורי מבחן או מודלים של VirtuaLAB, הם מאמתים את המערכת שלהם בסדרי גודל מהירים יותר מהדמיית RTL. מהירות משווה להפעלת בדיקות נוספות המובילות לאיכות גבוהה יותר.

כאשר הסיליקון זמין, צוותי אימות מתחילים את עבודתם במעבדה. הם פונים לפלטפורמת ה- X-STEP אשר יכולה ליצור, ללכוד ולנתח תעבורה מדויקת של ביטים עבור כל קצב קו. תוכנת X-STEP תומכת בכל הסטנדרטים של 5G. עם % 100 נראות ושליטה על תעבורת Fronthaul, X-STEP מבטיח יכולת פעולה הדדית מלאה בין מכשירי Fronthaul הנמצאים בשלב הפיתוח המוקדם.

המאמר נכתב ע"י Mika Castren, Sr. Technical Marketing Engineer MED, Mentor, a Siemens Business

Tags: אימותVeloceמנטור גרפיקס
Mika Castren

Mika Castren

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP

אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ
תקשורת מהירה

סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית

Next Post
להסתכל בלבן של העיניים… כיצד לצלוח משבר באמצעות תקשורת ארגונית יעילה

להסתכל בלבן של העיניים... כיצד לצלוח משבר באמצעות תקשורת ארגונית יעילה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס