יצרני השבבים מתכוננים לייצור המוני של שבבי 7nm ב-2018, וגם לייצור של טכנולוגיות תהליכי 7nm באמצעות EUV (אולטרה- סגול קיצוני)
יצרני השבבים מתכוננים לייצור המוני של שבבי 7nm ב-2018, וגם לייצור של טכנולוגיות תהליכי 7nm באמצעות EUV (אולטרה- סגול קיצוני), לפי משקיפים בשוק.
השחקנים הגדולים במגזר ייצור שבבי 7nm יהיו TSMC, סמסונג, Globalfoundries ואינטל. במרוץ של 10nm FinFET, סמסונג חוברת לקוואלקום כדי להתחרות נגד TSMC, שהשיגה הזמנות לשבבי 10nm מאפל ומדיה-טק, אמרו המשקיפים. למרות זאת, כמו 20nm, 10nm יהיה צומת קצר מועד כי שדה הקרב הטכנולוגי העיקרי יהיה 7nm, סבורים המשקיפים.
TSMC חשפה בעבר שתהליך ה-7nm יהיה מוכן לייצור סיכון ברבעון השני של 2017, ואחריו יגיע ייצור כמותי ב-2018. יצרנית השבבים הבטיחה 12 tape-outs של תכנונים עבור התהליך. TSMC גם ציינה שהדור השני של תהליך ה-7nm שלה באמצעות EUV יהיה מוכן לייצור כמותי ב-2019. סמסונג חשפה תוכניות להיכנס לייצור כמותי של שבבי 7nm ב-2018. היצרנית הקוריאנית הציגה גם את תהליך ה-8LPP (8nm הספק נמוך פלוס) שלה שיהיה המוצר האחרון שלה לפני מעבר לליתוגרפיית EUV. ה-7LPP של סמסונג תהיה טכנולוגיית התהליך המבוסס EUV הראשונה של החברה שמיועדת להשקה ב-2018.
| {loadposition content-related} |
