כך עולה מסיכום הרצאותיהם של בכירים בתעשיה בכנס הזכרונות של GSA שנערך בשבוע שעבר בקליפורניה
| שבב תלת ממדי של יבמ |
רבים תוהים האם השבבים התלת ממדיים המבוססים על טכנולוגית through-silicon-via (TSV) אפשריים או שלא יצליחו לגבור על הבעיות בתחום. כך עולה מסיכום הרצאותיהם של בכירים בתעשיה בכנס הזכרונות של GSA שנערך בשבוע שעבר בקליפורניה.
מהכנס עולה כי ההתקדמות נותרה איטית והטכנולוגיה עדיין נמצאת בעיקר בשלב הפאואר פוינט. ואולם תעשית ה-IC נעה במלוא הקיטור קדימה ואנשיה דוחפים את פיתוח השבבים התלת ממדיים מבוססי TSV. חברות רבות ומכובדות כגון יבמ, אינטל, סמסונג, טושיבה, TMSC ואחרים עורכים מחקרי התכנות או מתכננים את ההתקנים הקיימים לתצורה תלת ממדית.
בכנס הזכרונות לשנת 2011 שערך ארגון GSA, הציגו בנפרד ארבעה ארגונים בתעשיה, IMEC, ITRI, סמטק ו-SEMI מצגות אודות ההתקדמות האחרונה לקראת שבבים תלת ממדיים.
קבוצת עבודה בתוך SEMI נפגשה לראשונה השבוע כדי להתוות את התקנים הראשונים לפרוסות שבבים ולכלים בטכנולוגית TSV. SEMI הקימה שלוש קבוצות משימה בתוך קבוצת התלת ממד. קבוצה רביעית נוסדה ואותה אמורה להוביל חברת אפלייד מטיריאלס.
בתוכנית נפרדת בתוך סמטק, הודיע קונסורציום יצרניות השבבים כי הוא מרחיב את תוכנית התלת ממד שלו. אחד היצרנים, אנלוג דווייסז מצטרף למרכז ההיתכנות לתכנון תלת ממדי של סמטק, בו כבר חברות אלתאה, KSI, און סמיקונדקטור וקוולקום.
| {loadposition content-related} |
