תקן USFP המתוכנן יאפשר להכפיל את קצב העברת הנתונים בכל נתיב חשמלי ל־400 גיגה־ביט לשנייה. החברות מציגות יעד לצפיפות רוחב פס גבוהה פי ארבעה ולשיפור ביעילות האנרגטית לעומת מודולים קיימים
אנבידיה (NVIDIA) וסיסקו (Cisco) הכריזו ב־12 באוקטובר, במסגרת כנס Open Compute Project, על תוכנית משותפת לפיתוח דור חדש של מודולים אופטיים נשלפים המיועדים לרשתות תקשורת במרכזי נתונים גדולים.
התצורה החדשה, Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable או USFP, נועדה לתמוך באותות חשמליים בקצב של 400 גיגה־ביט לשנייה בכל נתיב, לעומת 200 גיגה־ביט לשנייה בדור שאליו משוות החברות את הפיתוח. התכנון מאפשר להגיע לקיבולת מצטברת של עד 12.8 טרה־ביט לשנייה במודול.
לדברי שתי החברות, USFP צפוי לספק צפיפות רוחב פס גבוהה פי ארבעה ויעילות אנרגטית גבוהה פי 1.3 לעומת מודולים אופטיים מבוססי נתיבים של 200 גיגה־ביט לשנייה.
החשיבות של הפיתוח קשורה לצמיחה המהירה של מערכות בינה מלאכותית. אימון מודלים והרצתם מחייבים העברת כמויות גדולות של נתונים בין מאיצים, מערכות אחסון ומתגי תקשורת. ככל שמספר המאיצים במרכז הנתונים גדל, גם רשת התקשורת הופכת לצוואר בקבוק אפשרי.
שיפור בצפיפות המודולים עשוי לאפשר חיבור מערכות מחשוב נוספות ללא הגדלה מקבילה של מספר המתגים ושל שכבות הרשת. הדבר עשוי להפחית עלויות, עומס חשמלי והשהיה.
לצד אנבידיה וסיסקו ישתתפו בפיתוח TE Connectivity ו־Amphenol. החברות מתכננות לקדם מפרט תעשייתי פתוח שיאפשר למספר ספקים לייצר רכיבים תואמים.
בשלב זה מדובר בתוכנית פיתוח וביעדי ביצועים, ולא בהודעה על זמינות מסחרית של מודולים חדשים. הצלחתה תלויה גם באימוץ המפרט בידי יצרניות ציוד התקשורת ומפעילי מרכזי הנתונים.
