פרופ' פרנזון, מומחה עולמי בתחום טכנולוגיות השבבים התלת מימדים צוטט באומרו:"קשה עדיין לחזות מתי בדיוק נראה את רוב היצרנים עוברים לשלושה מימדים אך שרשרת האספקה צריכה להיות מוכנה ב-2013."
| פרופ' פול פרנזון. צילום עצמי |
אנו כבר רואים שבבים תלת ממדיים (3DICs) במספר מוצרים מסחריים והרבה מוצרים הנמצאים בשלבי פיתוח שונים. כך אומר בראיון ל-Chiportal, פרופ' פול פרנזון (Paul Franzon), מומחה עולמי בתחום טכנולוגיות שבבים תלת מימדים ומרצה באונב' צפון קרולינה. פרופ' פרנזון יפתח את מושב המליאה של ChipEx2012 וירצה על ההתפתחיות האחרונות בתחום השבבים התלת מימדים. (3D-IC)
לדברי פרנזון יש כבר התחלה של ייצור שבבים כאלה: "טזארון (Tezzaron) מייצרת בנפח קטן במשך שנה. מיקרון הכריזה על HMC, זיילינקס הכריזה על רכיבי ורטקס לשווקים הגבוהים שלה ב-2.5 מימדים, ויש פעילויות נוספות אך אינני יכול לפרט אודותיהם. עבודה בנפחים נמוכים נעשית עבור יישומים יעודיים נקודתיים. קשה עדיין לחזות מתי בדיוק נראה את רוב היצרנים עוברים לשלושה מימדים אך שרשרת האספקה צריכה להיות מוכנה ב-2013."
"ואולם, נראה כי המיקוד הראשוני יהיה בהוספת שבבים תלת ממדיים שיתנו ערך גבוה כאשר התמחור ושאלות נוספות בשרשרת האספקה יפתרו. בסופו של דבר רכיבי תלת מימד יהיו נפוצים ביותר. הישומים המרכזיים יהיו אלו שבהם הטכנולוגיה תאפשר הורדה במחיר. בטווח הארוך השבבים התלת ממדיים יהפכו לכלי מרכזי בהשגת שיפורים דרמטיים ביעילות אנרגטית."
| {loadposition content-related} |
