• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Power Integrations Announces New Reference Design for Efficient PAR38 LED Spotlight

Power Integrations Announces New Reference Design for Efficient PAR38 LED Spotlight

מאת רחלי אפלויג
29 אוגוסט 2013
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

DER-350 achieves excellent dimming performance for all TRIAC dimmer types

SAN JOSE, CALIF. – August 27, 2013 – Power Integrations (Nasdaq: POWI), the leader in high-efficiency, high-reliability LED driver ICs, today announced a reference design for a dimmable PAR38 spotlight, developed in collaboration with Cree, Inc. (Nasdaq: CREE), a leading LED lighting company. The new reference design, described in DER-350, uses Power Integrations’ new LYT4317E, a member of the company’s LYTSwitchTM-4 family of single-stage drivers, along with Cree’s MT-G2 EasyWhite® LEDs.

DER-350 includes an isolated, high-power-factor, TRIAC-dimmable LED driver optimized to deliver an LED current of 550 mA at 36 V (nominal) from an input voltage range of 90 VAC to 132 VAC. The combined PFC and CC single-stage, isolated topology of the LYTSwitchTM-4 IC delivers excellent efficiency, power factor of 0.98, and low component count. Over-voltage, overcurrent and over-temperature protection features are built-in.

DER-350 also showcases the LYTSwitchTM-4 IC’s excellent TRIAC dimming with very fast sub-200 ms start-up, reduced pop-on and no dead-travel, easily satisfying NEMA dimming curve requirements, for both leading-edge and trailing-edge dimmers.

Comments Andrew Smith, product marketing manager at Power Integrations: “The combination of the high lumen output, excellent optical control and color consistency of Cree’s MT-G2 EasyWhite LEDs makes it ideal for directional luminaires such as the PAR38 replacement lamp.” Adds David Cox, Cree’s director of alliance development: “Power Integrations’ low-cost, high-efficiency drivers complement our LEDs and facilitate designs that are compact, require little heatsinking and provide excellent dimmability. The result is LED-lighting solutions that are being readily accepted by customers.”

DER-350 can be downloaded at: http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der350.pdf   

About Power Integrations

Power Integrations, Inc., is a Silicon Valley-based supplier of high-performance electronic components used in high-voltage power-conversion systems. The company’s integrated circuits and diodes enable compact, energy-efficient AC-DC power supplies for a vast range of electronic products including mobile devices, TVs, PCs, appliances, smart utility meters and LED lights. CONCEPT IGBT driver systems enhance the efficiency, reliability and cost of high-power applications such as industrial motor drives, solar and wind energy systems, electric vehicles and high-voltage DC transmission. Since its introduction in 1998, Power Integrations’ EcoSmart® energy-efficiency technology has prevented billions of dollars’ worth of energy waste and millions of tons of carbon emissions. Reflecting the environmental benefits of the company’s products, Power Integrations’ stock is included in the NASDAQ® Clean Edge® Green Energy Index, The Cleantech Index®, and the Ardour Global IndexSM. For more information, including design-support tools and resources, please visit www.powerint.com; visit Power Integrations’ Green Room for a comprehensive guide to energy-efficiency standards around the world.

  

Media Contact

Peter Rogerson

Power Integrations, Inc.

(408) 414-8573

progerson@powerint.com

 

Press Agency Contact

Nick Foot

BWW Communications

+44 (0) 1491-636 393

nick.foot@bwwcomms.com

 

Power Integrations, LYTSwitch, EcoSmart, and the Power Integrations logo are trademarks or registered trademarks of Power Integrations, Inc.  Cree and EasyWhite are registered trademarks of Cree, Inc. All other trademarks are the property of their respective owners. 

 

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
israel_preker1

Is C++ passé?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס