• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA

השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2014
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
CEVA
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך של מדיה-טק ב-CDMA2000 ובין העובדה שסיוה היא שתספק אותה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק

השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA
ענקיות השבבים הטאיוואניות השולטות בשוק הסיני,  עומדות כעת להציב דריסת רגל בשוק האמריקני בנוסף לאירופה ויפן.

כדי לעשת זאת הנשק שלהן הוא שבב מודם LTE מולטי-מוד, הנמצא כעת בבדיקת התכנות אצל מפעילים וייצא לשוק בתחילת 2015.

המוצר, של מדיהטק MT6290 תוכנן להיות תואם לכל רשתות המפעילים בעולם. השבב תומך בטכנולוגיות הרדיו DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE וכמובן GSM/GPRS . עדיין חסרה ברשימה טכנולוגית CDMA2000.

מדיה-טק עונה על הסוגיה השבוע ב-CES באמצעות שיתוף הפעולה עם VIA TELECOM להטמעת טכנולוגית CDMA2000 של מדיה-טק לשבבי וולרדפון. הצעד בתורו יפתח דלתות לסיוה הישראלית, יצרנית IP של ליבות שנמצאים כבר בליבת מוצרי VIA בפתרונות תחנות הבסיס בטכנולוגית CDMA2000.

סיוה מודיעה על הסכם עם חברת השבבים הסינית Actions Semiconductor

בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך של מדיה-טק ב-CDMA2000 ובין העובדה שסיוה היא שתספק אותה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק.

חברת סיוה, המספקת טכנולוגיות לתכנון שבבים, הודיעה על הסכם עם חברת השבבים הסינית Actions Semiconductor לאספקת מעבד האודיו TeakLite-4 וכן טכנולוגיית בלוטות' 4.0.

Actions Semiconductor היא אחת מספקיות השבבים המובילות בסין בתחום מוצרי המולטימדיה והאינטרנט הניידים. מעבדי האודיו וטכנולוגיית הבלוטות' של סיוה ישולבו בשבבי החברה הסינית ויאפשרו הפעלת יישומי אודיו וקול מתקדמים, לצד קישוריות אלחוטית מהירה, תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה במיוחד.

"אנו מחפשים בקביעות טכנולוגיות מתקדמות כדי לחזק את מוצרינו ולספק ללקוחות פתרונות בעלי ביצועים גבוהים, רמות מחיר אטרקטיביות וחווית שימוש טובה יותר", אמר מנכ"ל Actions Semiconductor, ד"ר ז'ניו ז'ו. "מעבדי האודיו וטכנולוגיית הבלוטות' המובילים של סיוה מאפשרים למנף את שבבי הדור הבא שלנו המשלבים יישומי מולטימדיה עם קישוריות אלחוטית".
מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הוסיף: "Actions Semiconductor היא מספקיות השבבים המובילות בסין בתחום מוצרי האלקטרוניקה הניידים ואנו מרוצים מהחלטתה לאמץ את הטכנולוגיות שלנו בשבבי האודיו המתקדמים שלה. אנו מאמינים, כי הטכנולוגיות שפיתחנו יאפשרו הפחתה משמעותית בהוצאות פיתוח שבבי הדור הבא שלה ותכנון יעיל של מגוון שבבים המיועדים לשוק מוצרי הצריכה האלקטרוניים".

סיוה תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי ושנת הכספים 2013 ב-30 בינואר.

{loadposition content-related}
השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA
ענקיות השבבים הטאיוואניות השולטות בשוק הסיני,  עומדות כעת להציב דריסת רגל בשוק האמריקני בנוסף לאירופה ויפן.
כדי לעשת זאת הנשק שלהן הוא שבב מודם LTE מולטי-מוד, הנמצא כעת בבדיקת התכנות אצל מפעילים וייצא לשוק בתחילת 2015.
המוצר, של מדיהטק MT6290 תוכנן להיות תואם לכל רשתות המפעילים בעולם. השבב תומך בטכנולוגיות הרדיו DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE וכמובן GSM/GPRS . עדיין חסרה ברשימה טכנולוגית CDMA2000.
מדיה-טק עונה על הסוגיה השבוע ב-CES באמצעות שיתוף הפעולה עם VIA TELECOM להטמעת טכנולוגית CDMA2000 של מדיה-טק לשבבי וולרדפון. הצעד בתורו יפתח דלתות לסיוה הישראלית, יצרנית IP של ליבות שנמצאים כבר בליבת מוצרי VIA בפתרונות תחנות הבסיס בטכנולוגית CDMA2000.
בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך ב-CDMA2000 ובין היכולות של סיוה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
generl_sq_1

ורינט רוכשת את KANA Software – תמורת למעלה מ-500 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש
  • אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש
  • סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס